专利标题 公开号/公告号 公开日期 摘要 专利状态
一种PCB生产过程中产生的含铜废水的膜法处理工艺 CN202211507404.0 - 本发明公开了一种PCB生产过程中产生的含铜废水的膜法处理工艺。印刷电路板（PCB）生产过程中产生的含铜废水首先经过多介质过滤器+机械过滤器除去大颗粒悬浮物；然后经多级纳滤系统实现预浓缩；最后经多级反渗透系统深度浓缩回收其中的重金属离子，浓缩液可用于电解；透析液则与综合废水一起通过多级纳滤膜，透过液即可达到排放标准。该工艺具有资源消耗低、环境污染少、经济效益好等优势。 专利（申请）权的转移
一种PCB生产过程中产生的含锡废水的膜法处理工艺 CN202211512889.2 - 本发明公开了一种PCB生产过程中产生的含锡废水的膜法处理工艺。印刷电路板（PCB）生产过程中产生的含锡废水首先经过多介质过滤器+机械过滤器除去大颗粒悬浮物；然后经多级纳滤系统实现预浓缩；最后经多级反渗透系统深度浓缩回收其中的重金属离子，浓缩液可用于电解；透析液则与综合废水一起通过多级纳滤膜，透过液即可达到排放标准。该工艺具有资源消耗低、环境污染少、经济效益好等优势。 专利（申请）权的转移
一种抗断裂的软硬结合电路板及其加工工艺 CN202210737147.3 - 本发明公开了一种抗断裂的软硬结合电路板及其加工工艺，涉及电路板技术领域，包括硬性电路板、防断裂组件和拼接紧固组件，所述硬性电路板的内侧槽中安装有柔性电路板，且柔性电路板与硬性电路板的内侧槽之间固定有胶片结合层，所述柔性电路板与硬性电路板之间的两侧均开设有板通孔，且板通孔的内部设置有填充沉铜。该抗断裂的软硬结合电路板及其加工工艺，两个呈“匚”形状结构的硬性电路板安装在柔性电路板的外部两侧组合构成软硬结合电路板，防断裂组的设置能够防止该软硬结合电路板出现过度弯折而断裂的情况，并且通过外衔接框和拼接紧固组件便于多个软硬结合电路板之间的组装拼接，而且能够提高两个软硬结合电路板之间组装的紧密性。 实质审查
一种元件集成度高的PCB板及其生产方法 CN202210437165.X - 本发明涉及PCB板技术领域，具体为一种元件集成度高的PCB板及其生产方法，所述PCB板包括第一PCB板，第一PCB板上设置有第一贴片区和第二贴片区；第一贴片区设置在第一PCB板的顶面和/或底面上，所述第二贴片区设置在所述第一PCB板的侧面上；第一PCB板上布设有多个元件，多个所述元件布设在所述第一贴片区和/或所述第二贴片区上。在本发明中，元件安装在PCB板的侧面以及顶面或者底面或者顶底面上，充分利用了PCB板的侧面的区域，提高了PCB板的空间利用率。 实质审查
一种PCB板加工装置及其加工工艺 CN202111485610.1 2024-01-30 本发明公开了一种PCB板加工装置及其加工工艺，涉及PCB板焊锡技术领域，具体为防护壳和第一卡槽，所述防护壳上表面安置有电路板，且防护壳上表面固定有限位卡块，所述限位卡块分布于电路板左方，所述防护壳左侧外壁固定有连接卡块，所述第一卡槽开设于防护壳下表面，且第一卡槽位于限位卡块下方，第一传送带上表面左右两侧安置有限位轮。该PCB板加工装置及其加工工艺，设置的移动座可对连接元件进行转运，并配合承载板的上升使电路板上表面的焊点与导线进行对接，而设置的限位卡块可保证导线对接的精度，且设置的压板可提高防护壳及连接壳的拼装稳定性，并通过上方的焊接端头完成PCB板的自动焊接工作。 专利权的授权
一种PCB板及其压合工艺 CN202110857888.0 - 本发明公开了一种PCB板及其压合工艺，涉及PCB板及其压合技术领域，包括支撑台和镜头，所述支撑台的上方左右两端均安装有固定座，所述固定座的内侧下方安装有导杆，所述螺纹杆、导杆分布穿设于移动座的下端内部，所述移动座的上方右端设置有下PCB板，所述支撑台的上方设置有顶板，所述镜头位于顶板的下方左端，所述镜头的右侧设置有除尘机构，所述除尘机构的右侧设置有涂胶机构，所述涂胶机构的右侧前后两端均安装有第二液压杆，所述活动座的下端安装有第三液压杆。通过镜头可对上PCB、下PCB板进行扫描检测，利用气体可将上PCB板、下PCB板表面的灰尘及污染颗粒进行清理，有利于上PCB与下PCB进行压合。 专利申请的驳回
一种PCB加工方法 CN202110749531.0 - 本发明公开了一种PCB加工方法，包括：获取待打件元件的尺寸，在PCB板上设置第一预设间距的拼版间距，结合待打件元件的尺寸形成多个待打件区域，在PCB板边设置第二预设间距的开窗金边；根据待打件元件的特性和PCB板的厚度确定打件和切割流程；将PCB板对准销钉定位在专用治具上，将专用胶膜胶面朝下放置到PCB板上，将覆盖有专用胶膜的PCB板过热压机贴膜，根据开窗金边捕捉金边中心从而确定拼版中心，根据打件和切割流程在多个待打件区域完成打件以及根据拼版中心对贴有专用胶膜的PCB板完成切割，切割完毕后检查产品切痕是否在预设的切割道范围内；当产品切痕在预设的切割道范围内时，取下产品得到多个单片PCB产品。高效率高精度实现小的单片PCB产品的生产。 专利申请的驳回
一种PCB板及其加工工艺 CN202110533504.X 2022-07-12 本发明公开了一种PCB板及其加工工艺，涉及PCB加工技术领域。该PCB板包括防护壳体和过滤壳体，防护壳体和过滤壳体，所述防护壳体的外部两侧设置有阻尼转轴，且防护壳体的内侧表面连接有PCB模块，而且PCB模块通过阻尼转轴构成转动结构，所述防护壳体的底部四周安置有缓冲弹簧杆，所述过滤壳体连接于缓冲弹簧杆的底部外侧。该PCB板，在PCB模块进行加工的过程中，过滤壳体能充当运输底座的作用，带动其进行运输，防护壳体能对其四周进行防护，从而能降低PCB模块发生损坏的概率，此外在加工或运输的过程中，过滤壳体与防护壳体之间的缓冲弹簧杆能将震动和外界对PCB模块施加的压力进行吸收，这使得PCB模块的防护性能得到进一步的提升。 专利权的授权
一种电路板加工装置 CN202011533763.4 2022-01-07 本发明公开了一种电路板加工装置，包括箱体，箱体的顶端固定有电动伸缩杆，电动伸缩杆的底部伸缩端固定有伸缩板，伸缩板的顶端固定有轴承，轴承内转动连接有钻头，钻头的顶端固定有从动轮，伸缩板的顶端左侧固定有电机，电机的顶部输出端固定有主动轮，主动轮与传动皮带上连接有传动皮带该电路板加工装置，通过将需要钻孔的待加工电路板放入到加工台上，并且分别向外拉动限位板，使其调节块在调节凹槽内滑动，方便将待加工电路板的拐角一端卡接在限位板内，再利用弹簧的张力作用，达到对限位块支撑的作用，提高了限位板对待加工电路板的拐角一端卡接时的紧固效果，同时扩展了适用加工的尺寸范围。 专利权的授权
一种PCBA生产管理工艺 CN202011169662.3 - 本发明提供了一种PCBA生产管理工艺。所述PCBA生产管理工艺包括如下步骤：步骤S1、获取客户端产品尺寸及外形要求，对PCB板厚度控制及电子元件设计进行计算建模；步骤S2、通过精确计算及科学管理，设计并实现PCB制造阶段工艺及参数，生产出厚度规格合格的PCB板；步骤S3、通过精确计算及科学管理，设计并实现装配贴件阶段工艺及参数，通过包括严控钢网开口，印刷机参数及指定锡膏物料的方式，实现精控锡膏厚度，最终实现成品PCBA厚度及外形要求本发明采用自动化控制，调节PCB部分厚度及根据产品外形要求制作出成品PCBA组件，实现客户端多样需求，提高生产效率。   实质审查