- 专利标题 公开号/公告号 公开日期 摘要 专利状态
- 高导热少胶云母带及其制备方法 CN201410603330.X 2017-08-11 一种本发明的高导热少胶云母带,由云母纸、胶粘剂层和纤维布层组成,且云母纸、胶粘剂层和纤维布层由下至上依次叠加,纤维布层表面均匀涂布有导热填料,胶粘剂层是与涂布有导热填料的纤维布层进行叠加。该高导热少胶云母带的制备方法包括:先用表面处理剂对选用的导热填料进行表面处理;将处理后的导热填料均匀分散于粘结剂中,将得到的含填料胶液涂布在准备好的纤维布表面;将涂布胶液后的纤维布进行烘焙处理,并在其表面的一面涂覆胶粘剂,通过胶粘剂再复合云母纸并进行表面处理,得到云母带初成品;再进行烘焙处理,并收卷、分切,制得高导热少胶云母带成品。本发明的产品电气性能优良、复合性能优异、不分层、不掉粉且质量稳定。 专利(申请)权的转移
- 溶剂型有机硅浸渍漆及其制备方法和应用 CN201410565829.6 - 本发明公开了一种溶剂型有机硅浸渍漆及其制备方法和应用;其中溶剂型有机硅浸渍漆包括65~90重量份的聚甲基苯基乙烯基硅氧烷、25~50重量份的聚甲基苯基氢基硅氧烷、25~30重量份的有机溶剂、0.01~0.1重量份的铂金催化剂、0.1~1重量份的铂金抑制剂,其制备方法包括:制备聚甲基苯基乙烯基硅氧烷、制备聚甲基苯基氢基硅氧烷以及混合等步骤,前述溶剂型有机硅浸渍漆固化后成型后具有显著的耐热、阻燃性能,400℃下2h的热失重率小于10%,阻燃性能达到V0级,可应用于消防电机等领域,具有耐热温度高、阻燃性能好等优势。 专利(申请)权的转移
- 有机硅浸渍漆及其制备方法和应用 CN201410566498.8 - 本发明公开了一种有机硅浸渍漆及其制备方法和应用;其中有机硅浸渍漆包括50~75重量份的聚甲基苯基乙烯基硅氧烷、10~40重量份的聚甲基苯基氢基硅氧烷、5~15重量份的聚甲基苯基乙烯基硅油、0.01~0.1重量份的铂金催化剂、0.1~1重量份的铂金抑制剂,其制备方法包括:制备聚甲基苯基乙烯基硅氧烷、制备聚甲基苯基氢基硅氧烷、制备聚甲基苯基乙烯基硅油、混合等步骤,前述有机硅浸渍漆固化后成型后具有显著的耐热、阻燃性能,400℃下2h的热失重率小于10%,阻燃性能达到V0级,可应用于消防电机等领域,具有耐热温度高、阻燃性能好等优势。 专利(申请)权的转移
- 一种胶粘剂 CN201410138637.7 - 本发明提供了一种胶粘剂,以重量份计,包括:100份环氧树脂;0.1份~10份咪唑类化合物;10份~50份丁腈橡胶环氧预聚物;20份~25份耐热填料;40份~80份溶剂。在本发明中,所述环氧树脂、咪唑类化合物和丁腈橡胶环氧预聚物相互作用,使本发明提供的胶粘剂具有较好的耐油热老化性、热态粘结强度和低温韧性。实验结果表明,采用本发明提供的胶粘剂粘接两张Nomex纸板,将粘接后的Nomex纸板于155℃浸泡于硅油中96h后,测试硅油击穿电压降低幅度为21%~25%;粘接后的Nomex纸板在135℃下的拉伸剪切强度为5.1MPa~5.5MPa;粘接后的Nomex纸板在-40℃下的韧性为3.1%~3.5%。 专利(申请)权的转移
- 一种不使用有机溶剂的云母带生产方法 CN201410000678.X 2016-06-29 本发明公开了一种不使用有机溶剂的云母带生产新方法,包括以下步骤:补强材料放卷、云母纸放卷和辊涂胶粘剂;热压复合;收卷;分切;所述云母带生产新方法不使用任何溶剂、不使用烘箱烘焙;所述辊涂胶粘剂采用热辊涂胶,通过辊筒加热和控制刮辊间隙来控制涂胶量。所述辊涂胶粘剂采用夹层结构的上胶辊、刮辊和胶槽,夹层结构内通热水或热油。所述热压复合采用热压辊和冷压辊对压的方式,热压辊内通热油,冷压辊内通冷却水。本发明不需使用有机溶剂,无需烘焙,避免了生产过程中有机溶剂的使用,极大地降低了生产成本,减少废气排放,减少了烘焙过程能源消耗,提高了生产速度。设备方面投入成本低,生产安全性高,上胶均匀性易于控制。 专利权的授权
- 一种聚酰亚胺薄膜 CN201310431798.0 - 本发明的一种聚酰亚胺薄膜,由极性有机溶剂、聚酰胺酸前驱体、催化剂、脱水剂按照一定的组分混合得到树脂溶液组合物进行加热亚胺化得到,配方中使用了分子链中含炔基的间位芳香族二胺,炔基在高温亚胺化时发生交联反应,大幅度提高聚酰亚胺薄膜的强度和尺寸稳定性,另一方面所加入的单体价格不高,对整个聚酰亚胺薄膜的成本较小,它具有优良的耐热性能、力学性能、电气性能、化学稳定性能和耐辐射性能,被广泛应用在航空、航天、微电子、纳米、液晶、分离膜、激光等领域。 专利申请的驳回
- 有机硅少胶带用胶粘剂及其制备方法 CN201310428477.5 - 本发明公开了一种有机硅少胶带用胶粘剂及其制备方法,该有机硅少胶带用胶粘剂由苯基乙烯基有机硅橡胶和乙烯基MQ硅树脂在催化剂作用下脱水缩聚制成。制备方法包括将苯基乙烯基有机硅橡胶和乙烯基MQ硅树脂分别完全溶于有机溶剂中;将苯基乙烯基有机硅橡胶溶液、乙烯基MQ硅树脂溶液和催化剂加入反应器中混合并搅拌,然后加热至100℃~120℃进行反应,当固含量在50%~60%、23℃动力学粘度达到(2~8)×104cP时出料,得到有机硅少胶带用胶粘剂。本发明的有机硅少胶带用胶粘剂与无溶剂有机硅浸渍漆具有良好的物理相容性和化学相容性,制备方法简单方便、成本低廉。 专利(申请)权的转移
- 单组份加成型硅橡胶及其制备方法 CN201310117721.6 - 本发明提供了一种单组份加成型硅橡胶,由20~50质量份的乙烯基聚硅氧烷、3~18质量份的乙烯基甲基苯基聚硅氧烷、4~20质量份的含氢聚硅氧烷、0.01~0.1质量份的铂催化剂、0.3~2.5质量份的抑制剂、40~60质量份的填充剂、2.0~10质量份的添加剂和0.5~3质量份的增粘剂硫化获得。本发明提供的单组份加成型硅橡胶包括耐热添加剂和填充剂,使得硫化后制备的单组份加成型硅橡胶具有良好的耐高温和耐低温老化性能。本发明提供的单组份加成型硅橡胶包括催化抑制剂,具有较高的抑制效果,使得单组份加成型硅橡胶储存期较长。本发明提供的是加成型硅橡胶,硫化时无小分子物质产生,对封装元器件无腐蚀作用。 专利(申请)权的转移
- 一种高导热环氧少胶云母带的制备方法 CN201310110566.5 2015-08-05 本发明公开一种高导热环氧少胶云母带及其制备方法,该云母带由云母纸、高导热填料填充的环氧胶粘剂层和无碱玻璃布组成,高导热填料的体积份数为环氧胶粘剂的20%~40%,高导热填料用硅烷偶联剂与无水乙醇溶液溶液预处理、经过分散、撒胶粉、压辊热压复合、冷却、二次施胶、烘焙、收卷、分切等步骤制得,本发明采用无机高导热填料填充云母带胶粘剂,使云母带体系中云母纸和玻璃纤维布之间的胶粘剂内部产生形成导热网链,不但能有效的降低线棒温度,而且对云母带的电气性能和机械性能影响不大、该云母带的生产方法大大降低了对溶剂的消耗,具有降低生产成本、节能减排、减少环境污染的特点。 专利权的授权
- 一种大功率IGBT封装用双组份有机硅凝胶及其制备方法 CN201310038060.8 2014-07-30 本发明公开了一种大功率IGBT封装用双组份有机硅凝胶及制备方法。所述有机硅凝胶由A组份和B组份混合制成,其中:所述A组分按重量份数计由以下组份混合而成:乙烯基硅油100份,铂金催化剂0.02~1份;所述B组分按重量份数计由以下组份混合而成:乙烯基硅油70~90份,扩链剂(端含氢硅油)10~30份,交联剂(侧链含氢硅油)0.5~5份,抑制剂0.1~1份,抗氧剂0.05~0.5份。使用时,将A、B组分以1:1的重量比搅拌混合均匀,固化,即得。本发明采用高纯度硅油为原料,热稳定性好、挥发份低、介电强度高,可以满足大功率IGBT模块的使用要求。 专利(申请)权的转移

