专利标题 公开号/公告号 公开日期 摘要 专利状态
一种高交联有机硅橡胶及制备方法 CN202111040218.6 - 本发明公开了一种高交联有机硅橡胶及制备方法，通过对羟基硅油、改性纳米二氧化硅、纳米氧化锌、过氧化苯甲酰、二月桂酸二丁基锡、甲基丙烯酸水溶混合后进行超声震动，离心过滤蒸干后得到高交联有机硅橡胶。与现有技术相比，本发明的有益效果是：甲基乙烯基硅烷、甲基三氯硅烷和超声震荡对纳米二氧化硅改性，提高了高硅橡胶的力学性能和耐用性，改善了综合性能，超声波空化作用产生的冲击波和微射流具有粉碎作用，可以将形成的团聚体击碎，释放出所包合的水分子，从而可以阻止氢键的形成，防止团聚，提高纳米二氧化硅在硅橡胶中的分散性。 专利申请的撤回
一种双组分树脂工艺品用胶 CN202111020882.4 - 本发明公开了一种双组分树脂工艺品用胶，包括组分A和组分B，所述组分A和组分B的质量比为1:0.8～1.5，所述组分A包括：基胶90～110份，端乙烯基侧链乙烯基硅油3～15份，端乙烯基硅油3～20份，铂金催化剂1～1.5份；所述组分B包括：基胶80～120份，扩链剂3～20份，端乙烯基硅油3～8份，抑制剂0.1～0.2份，含氢硅树脂1～15份。本发明的一种双组分树脂工艺品用胶具有粘度低、其力学性能好、流动性好的特点。 专利申请的撤回
一种抗撕裂模具硅橡胶及其制备方法 CN202111020883.9 - 本发明公开了一种抗撕裂模具硅橡胶，按以下质量份的组份组成：端乙烯基聚二甲基硅氧烷100～120份、端链和侧链高乙烯基聚二甲基硅氧烷5～15份、端链羟基侧链乙烯基聚二甲基硅氧烷15～25份、气相二氧化硅30～45份、催化剂0.6～1.4份、端乙烯基聚二甲基硅氧烷10～30份、端链和侧链含氢聚二甲基硅氧烷70～90份、炔醇类反应抑制剂0.2～0.6份、自由基清除剂0.1～0.2份。本发明还公开了上述一种抗撕裂模具硅橡胶的制备方法，通过捏合、抽真空、搅拌、过滤、脱泡、硫化成型得到产品。本发明具有抗撕裂性能好，性能稳定的优点。 专利申请的撤回
一种杂化改性模具用硅橡胶及其制备方法 CN202111022472.3 - 本发明公开了一种杂化改性模具用硅橡胶，其特征在于，按以下质量份的组份组成：甲基乙烯基硅橡胶生胶90～110份、甲基乙烯基苯基硅橡胶生胶8～12份、气相白炭黑20～60份、羟基硅油2～8份、硬脂酸锌0.17～0.2份、硅树脂1～4份、纳米氧化铈1～4份。本发明还公开了其制备方法，该方法通过将甲基乙烯基硅橡胶生胶、甲基乙烯基苯基硅橡胶生胶、气相白炭黑、羟基硅油和硬脂酸锌加入真空捏合机内进行捏合，再升温，将至恒温，抽真空处理，然后在双辊开炼机上在胶料中再加入硅树脂和纳米氧化铈进行混炼，最后在滤胶机上进行过滤即可，本发明具有生产效益高，制作成本低的优点。 专利申请的撤回
一种耐油硅橡胶 CN202010969694.5 - 本发明公开了一种耐油硅橡胶，包括甲基乙烯基硅橡胶80‑85重量份、羟基硅油2‑3重量份、白炭黑30‑45重量份、聚四氟乙烯0.3‑0.4重量份、三聚磷酸铝0.8‑2.5重量份、铈粉1‑3重量份、钼粉1‑3重量份、增粘剂2‑4重量份。本发明的硅橡胶加入各种物料并用，有效改善了硅橡胶的耐油性、降低了生产成本低。   专利申请的撤回
一种硫化硅橡胶的制备方法 CN202010969543.X - 本发明公开了一种硫化硅橡胶的制备方法，包括如下步骤：步骤一、称量液态硅橡胶、正硅酸乙脂、偶联剂、固化促进剂、二氧化硅、轻质碳酸钙；其中偶联剂包括γ‑氨乙基氨丙基三甲氧基硅烷和钛酸酯；γ‑氨乙基氨丙基三甲氧基硅烷和钛酸酯的质量比为2‑3:1‑2；步骤二、将液态硅橡胶、正硅酸乙脂、二氧化硅、轻质碳酸钙先加入真空度为‑0.2MPa‑0.5MPa的混合罐，然后加入固化促进剂和偶联剂搅拌均匀得到混合料；步骤三、将混合料灌装得到成品。本发明通过添加特别配置的偶联剂有效提高了硫化硅橡胶的强度性能。 专利申请的撤回
一种导电硅橡胶 CN202010969313.3 - 本发明涉及一种导电硅橡胶，其由以下重量份的材料构成：硅橡胶60‑70重量份，碳粉30‑40重量份，金属粉3‑7重量份，交联剂10‑20重量份，催化剂1‑3重量份，溶剂100‑120重量份。通过本发明所公开的导电硅橡胶的配方和制作方法制作出来的导电硅橡胶，具有体积电阻率低，并且耐老化性能高的优点，使得导电硅橡胶的性能更优良，并且使用寿命更长，极大地提高了导电硅橡胶的产品质量。 专利申请的撤回
一种电子管封装硅橡胶 CN202010969633.9 - 本发明涉及一种电子管封装硅橡胶，其由以下重量份的材料构成：乙烯基甲基苯基硅油2‑12重量份，甲基苯基硅油3‑15重量份，甲基苯基乙烯基硅树脂12‑24重量份，催化剂0.5‑1.5重量份，交联剂4‑10重量份，抑制剂2‑4重量份，增粘剂1‑5重量份，二氧化硅5‑11重量份。通过本发明所公开的电子管封装硅橡胶的配方和制作方法制作出来的电子管封装硅橡胶，具有机械强度高、热稳定性好的优点，使得电子管封装硅橡胶不易断裂，不易熔化、变质，提高了电子管封装硅橡胶的使用寿命，极大地提高了电子管封装硅橡胶的产品质量。 专利申请的撤回
一种耐低温混炼硅橡胶 CN202010968396.4 - 本发明公开了一种耐低温混炼硅橡胶，包括乙烯基硅橡胶生胶110‑120重量份、改性粉煤灰20‑30重量份、白炭黑30‑50重量份、羟基硅油2‑4重量份、硫化剂6‑9重量份、促进剂M0.8‑1.2重量份、防老剂NBC 0.3‑0.6重量份；其中，乙烯基硅橡胶生胶的分子量为49‑53万，乙烯基摩尔百分含量为0.2％‑0.8％。本发明通过在混炼硅橡胶中加入特制的改性粉煤灰，以及与对应配方进行组合，有效改善了混炼硅橡胶在‑60℃以下的低温性能，扩展了混炼硅橡胶的应用范围。   专利申请的撤回
一种高性能LED封装用胶的制备方法 CN201410798773.9 - 本发明公开了一种高性能LED封装用胶的制备方法，首先将苯基三甲基氧基硅烷、二苯基二甲氧基硅烷、二甲基二乙氧基硅烷、γ-缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷、水、乙醇、盐酸进行搅拌水解后，在搅拌条件加入四甲基二乙烯基二硅氧烷反应得苯基乙烯基硅聚合物，后将所述苯基乙烯基硅聚合物、甲基苯基乙烯基硅油、铂系催化剂搅拌均匀得A组份，将所述苯基乙烯基硅聚合物、甲基苯基含氢硅油、苯基硅烷、阻聚剂搅拌均匀得B组份，最后将所述A组份和B组份按照质量比为1:1进行混合并搅拌均匀，经减压排泡后，经固化得LED灯封装用胶。本发明所得LED灯封装用胶折射率和透光率高，而且粘结力好、韧性和塑性好，可有效提高LED灯的使用寿命。 专利（申请）权的转移