- 专利标题 公开号/公告号 公开日期 摘要 专利状态
- 一种消除聚酰亚胺薄膜表面静电装置 CN202111000571.1 - 本发明公开了一种消除聚酰亚胺薄膜表面静电装置,包括底板,底板顶面两端皆固设有一对第一竖板,每对第一竖板之间皆设有第一转轴,每根第一转轴前端皆固设有第一联动轮,每根第一转轴后端皆固设有联动锥齿轮,每根第一转轴下方皆设有第三转轴,每根第三转轴后端皆固设有传动锥齿轮,位于右侧第三转轴前端固设有第一转轮;两对第一竖板之间设有两对第二竖板,每对第二竖板之间皆设有第二转轴,每根第二转轴前端皆固设有第二联动轮,每个第二联动轮与对应的第一联动轮之间皆设有第二皮带,每根第二转轴后端皆固设有皮带轮,两个皮带轮之间设有第一皮带,两对第二竖板之间设有消静电机构。本发明不仅方便调节,而且机械化程度高,省时省力。 专利申请的驳回
- 一种聚酰亚胺薄膜的制备生产设备 CN202111000568.X - 本发明公开了一种聚酰亚胺薄膜的制备生产设备,包括底板,底板顶面固设有L形板,底板顶面固设有一对竖板,底板顶面固设有一对U形框架,两个U形框架顶面固设有生产箱,生产箱两侧上部皆固设有一对第一斜板,相邻两块第一斜板之间皆设有第一转动轴,生产箱两侧下部皆固设有一对第二斜板,从动轮与两块竖板之间设有联动机构,生产箱内部左侧设有加热机构组件,生产箱内底面右端均匀固设有若干个矩形筒,每个矩形筒顶端皆滑动设有矩形杆,若干根矩形杆的上方设有第二挤压板,每根矩形杆底端皆固设有连接块,每块连接块底端皆固设有升降弹簧,第二挤压板上方设有升降机构。本发明不仅操作简单,而且工作效率高,同时方便进行制备生产作业。 专利申请的驳回
- 一种聚酰亚胺薄膜生产设备用防护装置 CN202111000526.6 - 本发明公开了一种聚酰亚胺薄膜生产设备用防护装置,包括底板,底板顶面固设有一对竖板,两块竖板之间设有横板,两块竖板上皆转动设有转轴,两根转轴相背离一端皆固设有第二连接轮,两根转轴相对一端上皆固设有防护箱,每个防护箱内皆设有夹持组件;两块竖板之间设有固定板,固定板与横板相对面上皆固设有固定水管,横板顶面固设有安装座,安装座顶面安装有水泵,水泵进水端设有进水管,水泵出水端设有出水管,出水管底端与位于上方的固定水管连通固接,横板顶面安装有双轴电机,双轴电机两个动力输出端上皆固设有连轴,连轴两端与两块竖板之间设有一对输送组件。本发明不仅方便进行清洁作业,而且方便操作,同时方便进行安装与拆卸作业。 实质审查
- 一种聚酰亚胺薄膜分切加工装置 CN202111000567.5 2023-02-10 本发明公开了一种聚酰亚胺薄膜分切加工装置,包括底箱,底箱顶面固设有一对竖板,两块竖板顶端设有横板,两块竖板皆开设有斜槽,每个斜槽内皆放有连接轴,两根连接轴一端皆固设有连接盘,每个连接盘上皆开设有若干个插接孔,两根连接轴之间固设有卷轴,横板顶面设有调节组件;底箱上方设有连轴,位于右侧竖板上贯穿固设有第二电机,连轴上方设有第二辊轴,第二辊轴左端固设有从动皮带轮,从动皮带轮与主动皮带轮之间设有皮带,第二辊轴右端固设有主动锥齿轮,第二辊轴上方设有第一辊轴,第一辊轴右端固设有从动锥齿轮,底箱上设有分切组件。本发明不仅分切方便,而且分切效率高,同时方便操作。 专利(申请)权的质押、保全及解除
- 一种聚酰亚胺薄膜表面处理装置 CN202111000569.4 2023-04-07 本发明公开了一种聚酰亚胺薄膜表面处理装置,包括底板,底板上方设有横板,横板底面四个拐角处皆固设有支撑柱,每根支撑柱皆与底板固接,横板上方设有升降板,升降板与横板之间设有升降机构,横板底面固设有两对第一支撑板,相邻两块第一支撑板之间皆设有转轴,每根第一转轴前端皆固设有传动齿轮,每根第一转轴后端皆固是有联动轮,底板顶面固设有两对第二支撑板,相邻两块第二支撑板之间皆设有延伸轴,每根延伸轴前端皆固设有啮合齿轮,每个啮合齿轮皆与对应的传动齿轮啮合连接,位于右侧的延伸轴贯穿对应的第二支撑板并延伸至第二支撑板的外侧,位于右侧的延伸轴后端固设有从动皮带轮,底板的顶面设有调节机构。本发明操作简单,实用性强。 专利(申请)权的质押、保全及解除
- 一种小半径弯曲耐温快CPI膜及其制备方法 CN202010847026.5 - 本发明提供一种小半径弯曲耐温快CPI膜及其制备方法,涉及CPI薄膜领域。该基于小半径弯曲耐温快CPI膜,按质量分数计算聚酰胺酸溶液1200‑1300份、环氧树脂30‑55份、增塑剂10‑30份、稳定剂3‑5份、石棉1‑2.5份、润滑剂0.3‑0.5份。通过添加增塑剂和稳定剂,使得本发明的CPI薄膜适用寿命更加的长久,且通过石棉可以使得薄膜耐热性更好,可弯曲半径更小,使得本发明的适用范围更广。 专利申请的驳回
- 一种高强度高模量CPI膜及其制备方法 CN202010846677.2 - 本发明提供一种高强度高模量CPI膜及其制备方法,涉及CPI膜技术领域。该基于高强度高模量CPI膜,按质量分数计算聚酰胺酸溶液120‑130份、环氧树脂3‑8份、氧化铝5‑9份、硅烷处理剂11‑23份、芥酸酰胺1‑15份。本发明使得CPI膜表面光滑,摩擦力小,不会摩擦产生静电导致电子元器件短路,造成设备损坏,本发明的CPI膜强度高不易破损,使得CPI膜使用寿命大大增加,且本发明的CPI膜制备方法简单,快速,所需设备常规,降低了产品的制备成本。 专利申请的驳回
- 一种高次数反复折弯CPI膜及其制备方法 CN202010846512.5 - 本发明提供一种高次数反复折弯CPI膜及其制备方法,涉及CPI膜制备技术领域。该基于高次数反复折弯CPI膜,包括聚酰胺酸溶液1500‑1800份、增韧剂10‑15份、玻璃纤维10‑12份、成核剂6‑9份和POE材料2‑5份。本发明通过通过添加增韧剂、成核剂、玻璃纤维和POE材料,使得CPI薄膜的韧性更足,在反复弯折时不会发生断裂,避免造成CPI薄膜的使用寿命过低,无法反复翻折,使得CPI薄膜的使用寿命更长适用范围更广。 专利申请的驳回
- 一种低热膨胀系数的聚酰亚胺薄膜及其生产工艺 CN202010846591.X 2022-08-02 本发明公开了一种低热膨胀系数的聚酰亚胺薄膜及其生产工艺,该生产工艺包括以下步骤:S1、在惰性气体氛围和冰水浴下,将二胺加入有机溶剂中,形成溶液Ⅰ;S2、将二酐加入溶液Ⅰ中搅拌反应,得到聚酰胺酸溶液;S3、将得到的聚酰胺酸溶液进行亚胺化处理,得到聚酰亚胺薄膜。其中,二胺为含有醚键基团、苯并咪唑基团以及含氟基团的二胺。本发明提供的聚酰亚胺薄膜通过在高分子链重复结构单元中同时引入醚键基团、酰胺基团、苯并咪唑基团以及含氟基团等结构单元,使得最终制备的聚酰亚胺薄膜不仅表现出优异的光学性能、力学性能优异、热稳定性以及透光率,同时得到较低的热膨胀系数CTE,该聚酰亚胺薄膜可作为基膜材料应用于柔性印刷电路板中。 专利权的授权
- 一种便于导热的聚酰亚胺薄膜及其生产工艺 CN201910036989.4 - 本发明公开了一种便于导热的聚酰亚胺薄膜,所述聚酰亚胺薄膜的配方如下:按质量份数计算:该便于导热的聚酰亚胺薄膜包括有由芳香族二胺和四羧酸二酐进行聚合反应得到聚酰胺酸的亚胺化物200‑400份、聚四氟乙烯150‑180份、纳米纤维素15‑20份、聚酯树脂10‑15份、石墨烯5‑10份、对苯二胺20‑30份、二苯基丁二酮10‑15份、双季戊四醇15‑20份、四硼酸钾20‑30份、聚丙烯50‑70份。本发明提供的一种便于导热的聚酰亚胺薄膜的生产工艺,通过搅拌、混合、加热和洗涤的简单步骤即可制得成品,成品较低,生产步骤简单。 专利申请的驳回

