专利标题 公开号/公告号 公开日期 摘要 专利状态
一种宽带光源组件 CN201911232935.1 - 本发明公开了一种宽带光源组件，包括光源组件和光纤，光源组件内部左侧通过螺钉安装有第一激光器阵列，第一激光器阵列右侧通过螺钉安装有第一激光准直透镜组件，第一激光准直透镜组件右侧对应位置通过螺钉安装有第一非偏振合波模块，第一非偏振合波模块右侧通过螺钉安装有第一隔离器，第一隔离器右侧通过螺钉安装有PS合波器，PS合波器右侧通过螺钉安装有聚焦耦合透镜，第二激光准直透镜组件右侧通过螺钉安装有第二非偏振合波模块，第二非偏振合波模块右侧通过螺钉安装有第二隔离器，第二隔离器右侧通过螺钉安装有反射镜；本发明具有多段宽带波长的光进行合波输出、传输功率高、跳段WDM进行合波的优点。 专利申请的撤回
一种用于多个激光器芯片贴装的夹具 CN201911233266.X - 本发明公开一种用于多个激光器芯片贴装的夹具，包括基板、和弹簧块，基板表面开设有通孔，基板顶端表面右侧上方设有光学定位点，基板顶端表面右侧下方设有光学定位点b，光学定位点a和光学定位点b均为“L”形结构，通孔左侧上方设有限位块a，限位块a底端设有橡胶层，橡胶层材质为防静电橡胶，橡胶层右侧设有倒角，通过倒角可以防止在夹装芯片的过程中对芯片表面造成磨损，限位块a右侧设有限位块b，通孔底端中间设有弹簧块，限位块a、限位块b和弹簧块均固定在基板的背部，弹簧块内部上方设有凸块，凸块可以在弹簧块内上下移动，凸块底端设有弹簧；本发明具备了可夹持多个芯片、定位准确、夹持紧固的优点。 专利申请的撤回
光发射组件及具该光发射组件的小型封装可热插拔光模块 CN201911232932.8 - 本发明公开了一种光发射组件，包括外壳及收容于所述外壳内的激光器与光学件，所述激光器设置于所述外壳长度方向的一端，所述壳体远离所述激光器的一端设置有出光口，所述光学件连接所述激光器与所述出光口，所述激光器的输出端向所述光学件射出与所述出光口的光轴相垂直的光束，所述光束在所述光学件的反射及折射作用下最终与所述出光口的光轴平行，并由所述出光口射出，所述出光口的光轴与所述激光器所在平面之间的距离为0.2‑0.8cm。与相关技术相比，本发明提供的光发射组件有效的降低出光口高度，避免了组件因出光口过高而导致的高度超标问题的出现。本发明还提供了一种具该光发射组件的小型封装可热插拔光模块。 实质审查
自动弯脚剪脚一体夹具 CN201911227003.8 - 本发明公开了一种自动弯脚剪脚一体夹具，包括基座底板、第一双联气缸、第二双联气缸和薄形气缸，第一双联气缸、第二双联气缸和薄形气缸三者的气缸输出端共同指向弯脚剪脚区；第一双联气缸下方设有第一固定座，基座底板上设置有与第一固定座连接的升降台，第二双联气缸通过第二固定座固定在基座底板上，薄形气缸通过基脚后板固定在基座底板上；第一双联气缸靠近第二双联气缸的一端连接有夹紧组件，第二双联气缸靠近第一双联气缸的一端连接有折弯组件，薄形气缸的气缸输出端连接有剪裁组件，夹紧组件、折弯组件和剪裁组件均位于所述弯脚剪脚区内。本发明实现一道工序解决剪脚和弯脚两个步骤，提高了生产效率，可以兼容剪不同长度的管脚。 实质审查
一种用于PLC芯片贴装的夹具 CN201911227001.9 - 本发明公开了一种用于PLC芯片贴装的夹具，包括基座、弹片、基板、第一锁紧件、调节件和第二锁紧件，基座的中部设有安装孔和工位部，弹片位于安装孔内，其一端与基座固定，另一端为活动端且伸入到工位部，基板用于将PLC芯片压在工位部内；第一锁紧件可拆卸地安装在基座上，基板通过第一锁紧件固定在基座上；调节件从基座的一侧活动地穿入到工位部并与PLC芯片抵接，第二锁紧件可拆卸地安装在基座上，且第二锁紧件与调节件抵接以限制调节件伸入到基座内的长度。该夹具直接参考PLC光波导位置来定位，PLC芯片相对基板位置可以调节，消除了传统贴片机以PLC芯片为定位基准带来的误差，确保贴装芯片后的PLC芯片中光波导的位置符合使用要求。 实质审查
小型封装可热插拔光模块及其解锁复位方法 CN201911226973.6 - 本发明公开了一种小型封装可热插拔光模块，包括：壳体包括外壳及与外壳组配形成收容空间的底座，底座包括位于收容空间内并沿长度方向设置的内轨道、条形槽及凹陷槽；功能组件包括成品线路板、发射模组及接收模组；解锁组件包括拉环、解锁器及锁定块，拉环包括卡设于条形槽内的横杆及设置于横杆的凸起，解锁器与内轨道滑动连接，且解锁器的一端与凸起抵接，另一端设置有第一斜面，锁定块收容于凹陷槽内，且锁定块包括与第一斜面匹配的第二斜面。与相关技术相比，本发明提供的小型封装可热插拔光模块，通过采用下沉式解锁的方式，不仅结构简单且能节省主板设计的空间。本发明还提供了一种该模块的解锁复位方法。 专利申请的撤回
柔性电路板测试装置 CN201911227094.5 2024-10-18 本发明公开了一种柔性电路板测试装置，包括相对设置的第一夹板与第二夹板、连接所述第一夹板与所述第二夹板的转轴、测试板及弹性件，所述测试板及所述弹性件均夹设于所述第一夹板与所述第二夹板之间，且所述测试板与所述弹性件分别设置于所述第一夹板及所述第二夹板长度方向的两端，所述测试板与所述第一夹板或所述第二夹板固定连接，所述弹性件的两端分别与所述第一夹板及所述第二夹板固定连接。与相关技术相比，本发明提供的柔性电路板测试装置操作简单且能保证电测试结果的一致性和准确性。 授权
基于雨水回收利用的加工用降温通风装置 CN202210778607.7 2024-06-28 本发明公开了一种基于雨水回收利用的加工用降温通风装置，包括传输装置，所述传输装置包括传送带,所述传送带上侧均匀设置有若干支撑架，所述支撑架内壁均匀设置有若干喷头，所述支撑架底部均设置有冷却盒，所述冷却盒内设置有传动装置，所述冷却盒一侧设置有降温装置，所述传动装置包括齿轮套，所述齿轮套外壁和传送带底部均设置有轮齿且相互啮合，所述齿轮套内部滑动连接有传动轴，所述传动轴表面均匀设置有若干传动球，所述齿轮套内设置有传动槽，所述传动槽内部均匀设置有若干传动弹性块，所述传动弹性块为中空结构，所述传动球卡在传动弹性块之间，本发明，具有自适应调节降温速率和充分处理有害气体的特点。 专利权的授权
提纯硅的方法 CN201910993944.6 2020-06-05 本发明公开了一种提纯硅的方法。所述方法首先将粗硅与可与硅形成过共晶或者过包晶的高纯金属熔化在内设温度定向控制管的坩埚中，利用温度定向控制管产生高的侧向和纵向温度梯度，结合行波磁场控制初生单质硅在过共晶合金系中的结晶过程，提高初生单质硅的生长界面稳定性，抑制助熔金属夹杂物的形成。首先制备的棒材为初生单质硅在中心，助熔金属在外侧的结构。然后，在顶部高温区实现硅的过饱和溶解，再借助行波磁场发生器的往复运动，实现中心初生单质硅棒的粗化长大。生长完毕且冷却后，切掉头部金属吸杂区域。获得的初生硅再次重复上述过程，实现高纯硅的制备。因此，所述方法可以避免引用大量的金属夹杂物，且工艺简单，制备的硅纯度高。   专利（申请）权的转移
一种防侧倾坍塌施工电梯支架标准节 CN202010523302.2 2022-01-18 本发明涉及工程建筑技术领域，且公开了一种防侧倾坍塌施工电梯支架标准节，通过螺杆从偏移孔的内部贯穿，固定台与偏移夹板相接触互配且固定台与偏移夹板接触一侧的夹角的角度为五度，同时通过固定台的内部固定套接有螺杆，由于固定台与偏移夹板之间的接触面呈五度夹角。使得偏移夹板受到挤压而沿倾角方向进行一定距离的位移，使的斜拉装置Ⅰ和斜拉装置Ⅱ在进行辅助承重时作用力会以摩擦力的形式作用在与固定台的接触面上，而不是作用在螺杆与紧固螺母的螺纹连接位置上，降低了螺杆与紧固螺母之间的螺纹连接处所承受的作用力，延长了螺杆和紧固螺母的使用寿命，同时降低了螺母滑丝甚至脱落所出现的几率，提高了该装置的安全性。 专利权的授权