专利标题 公开号/公告号 公开日期 摘要 专利状态
一种异质核-壳结构增韧剂的制备方法、氧化铝陶瓷材料及制备方法和应用 CN202110168946.9 2022-06-10 本发明公开了一种异质核‑壳结构增韧剂的制备方法、氧化铝陶瓷材料及制备方法和应用，该异质核‑壳结构增韧剂的制备方法包括以下步骤：1）将稀土金属硝酸盐与去离子水、无水乙醇配制成一定浓度的稀土阳离子混合液；2）将纳米氧化铝粉末倒入稀土阳离子混合液中，充分混合后球磨；然后，将获得的悬浮液在真空烘箱中干燥，以除去水和乙醇；3）将干燥后所获得的粉体研磨细化，过筛，在马弗炉中煅烧，得到异质核‑壳结构增韧剂。氧化铝陶瓷材料的原料中含有异质核‑壳结构增韧剂。本发明制备得到的增韧剂可有效提升氧化铝陶瓷材料的韧性、强度等，材料加工性能好，大大提高了陶瓷产品良率。 专利权的许可
光纤多路连接器陶瓷内封装壳体系统及加工工艺 CN202110179826.9 2022-12-20 本发明公开了一种光纤多路连接器陶瓷内封装壳体系统，包括陶瓷壳体、光源折射陶瓷支架；光源折射陶瓷支架包括陶瓷支架、折射棱镜膜片，陶瓷支架内开设有沿其长度方向延伸的折线通道，折线通道的起点处、终点处以及拐角处均与相应的陶瓷支架侧壁相通，且在侧壁上形成多个圆形通口，折线通道起点处对应的圆形通口为进光口，其它圆形通口为出光口；所述出光口处均设置有折射棱镜膜片；陶瓷壳体为方形壳体，陶瓷壳体内设置有方形的放置槽；光源折射陶瓷支架固定安装于放置槽内。将本发明的陶瓷内封装壳体系统应用于光纤多路连接器，传输效率得到有效提升，信号衰耗少，使发射光纤输出的光能量最大限度地耦合到接收光纤中。 专利权的许可
陶瓷灯芯组件 CN201911178078.1 - 本发明涉及一种陶瓷灯芯组件，包括底座、护套及灯芯杆，护套及灯芯杆置于底座上，灯芯杆贯穿置于护套的中心通孔中，所述灯芯杆为多孔陶瓷材质。使用时陶瓷灯芯组件置于固体蜡中，点燃灯芯杆的顶端，灯芯杆受热后将固体蜡熔化，液态蜡通过灯芯杆吸附至灯芯杆的顶端燃烧。本发明采用多孔陶瓷的灯芯杆的吸附作用，燃烧时能保证火焰高度位置不变，采用添加燃料方式，可重复使用，环保；并且能保证燃料充分燃烧，且燃烧一致性均匀。 专利申请的驳回
一种微型电机轴承用氧化锆基陶瓷材料及其制备工艺 CN202411026722.4 - 本发明涉及陶瓷材料领域，具体为一种微型电机轴承用氧化锆基陶瓷材料及其制备工艺，以重量份数计，包括以下组成成分：氧化锆80‑100份、氧化铝20‑30份、润滑粒子AB 5‑15份、烧结助剂1‑5份；其中，A为过渡金属元素；B为ⅥA元素，经过测试，本发明所制备陶瓷材料在室温及高温下的摩擦系数低，摩擦磨损性能良好，是制作微型电机轴承的优质原料。 专利的公布
一种黑色氧化铝基陶瓷基片及其制备方法 CN202311653280.1 2024-05-17 本发明涉及陶瓷材料领域，具体为一种黑色氧化铝基陶瓷基片及其制备方法，由氧化铝、着色剂、助剂和粘结剂制备而成；所述着色剂为核壳结构，其中核体为黑色TiO2‑x，x为含氧缺陷，0＜x＜2，壳体包括CaF2和ZrSiO4，本发明所制备的陶瓷基片具有优良的力学性能，市场应用前景广泛，且使用的着色剂不含Co、Cr等重金属元素，不会对环境和人体健康造成危害。 专利权的授权
一种香薰机用陶瓷底座材料 CN202210171487.4 - 本发明公开一种香薰机用陶瓷底座材料，涉及陶瓷材料技术领域。本发明公开的香薰机用陶瓷底座材料是由氧化铝陶瓷材料制备而成，所述氧化铝陶瓷材料是由以下重量份数的原料组成：氧化铝90.8～92.3份、空心玻璃微珠2.1～3.2份、氧化镁1.2～1.5份、氧化钇0.5～0.8份、钛酸酯偶联剂1.5～2.5份和粘结剂1.5～2.1份；本发明还提供了该氧化铝陶瓷材料的制备方法。本发明提供的香薰机用陶瓷底座材料具有较优的机械强度和韧性，不易脆断，还具有优良的耐磨性、耐高低温性和较低的导热系数，使陶瓷底座具有良好的保温隔热作用，且本发明的陶瓷底座材料的烧结温度较低，制备工艺简单，原料易得。 专利申请的驳回
一种注塑成型氧化铝陶瓷材料及其注塑成型方法 CN202210171469.6 - 本发明公开一种注塑成型氧化铝陶瓷材料及其注塑成型方法，涉及陶瓷材料技术领域。本发明公开的注塑成型氧化铝陶瓷材料是由以下重量百分比的原料组成：陶瓷粉末80.24～80.75％、非晶态α‑烯烃共聚物5.03～5.15％、线型低密度聚乙烯4.88～5.00％、硬脂酸1.58～2.31％、柠檬酸三丁酯3.36～4.35％、钛酸酯偶联剂2.45～2.53％、二萘基甲烷二磺酸钠0.15～0.22％；陶瓷粉末是由氧化铝粉末、氧化钇粉末和氧化镁粉末组成；本发明还提供了氧化铝陶瓷材料的注塑成型方法。本发明提供的注塑成型氧化铝陶瓷材料具有优良的高强度和高韧性，不易脆断，并且致密度高、产品收缩率小，可得到高尺寸精度的产品；本发明的原料易得，制备过程易控制、用时短，易于快速自动地大规模生产。 专利申请的驳回
一种新型陶瓷轴承复合材料 CN202010763151.8 - 本发明公开一种新型陶瓷轴承复合材料，涉及陶瓷材料技术领域。本发明公开的新型陶瓷轴承复合材料是由以下重量份数的原料组成：氮化硅45‑65份、碳石墨粉10‑20份、氧化锆10‑15份、氧化铝5‑10份、氧化铈3‑5份、氧化钇3‑5份、钛粉3‑5份、粘结剂0.8‑1.2份和除泡剂0.2‑0.5份。此外，本发明还提供了新型陶瓷轴承复合材料的制备方法。本发明的新型陶瓷轴承复合材料具有优良的耐磨性能、高强度和高韧性，使轴承在高温条件下工作，不易变形，不易磨损，不易断裂，延长了轴承的使用寿命，且烧结温度较低，制备工艺简单，加工成本较低。 专利申请的驳回
一种电子陶瓷生产系统 CN202010336806.3 2021-06-15 本发明的电子陶瓷生产系统结合多装置实现了电子陶瓷的加工，整个系统加工合理，首先使用原料制备装置制出高质量的陶瓷浆液，再放入成型装置中进行自动成型，成型后将坯体放入烘干装置进行烘干，将坯体进行初步烘干，避免在烧结过程中出现裂纹，烘干之后放入烧结装置，烧结装置通过设计入料取料结构，使用者在使用过程中，不会被烫伤，烧结完成后，陶瓷生产完成，下一步是进行陶瓷产品的表面处理，表面处理采用的研磨装置打磨效果好，同时将打磨过程中产生的灰尘进行收集，避免了加工车间出现粉尘污染，使用整个系统生产的电子陶瓷质量优质，整个系统在车间的使用保证了车间的整洁，提高安全生产效果。 专利权的授权
一种高热导率微晶玻璃基板材料 CN201210230179.0 2016-02-03 本发明涉及一种高热导率微晶玻璃基板材料，它是由以硼二氧化硅、三氧化二硼、氧化锌、氧化钠等组份的硅酸盐玻璃为主要材料组成，配加工业氮化铝、三氧化二铝等组份加工而成。该高热导率微晶玻璃基板配方重量百分组成是：二氧化硅：60-70％，氮化铝：20-30％，三氧化二硼：5-10％，氧化锌1-4％，三氧化二铝：1-4％，氧化钠：1.5-3％。经配制、熔融、水淬、再配制、成型、结晶化处理即可制成高热导率微晶玻璃基板，在该基板上印刷厚膜电阻电路即可制成直热式加热器。 专利（申请）权的转移