- 专利标题 公开号/公告号 公开日期 摘要 专利状态
- 一种低粘度、高导热的环氧改性有机硅灌封胶及其应用 CN201710019524.9 2020-05-22 本发明公开了一种低粘度、高导热的环氧改性有机硅灌封胶,包括A组分和B组分,A组分由环氧改性硅油100份、氧化铝填料550~700份、氧化锌填料1~25份混合组成,所述的氧化铝填料由粒径为20~50μm的球形氧化铝A、粒径为5~10μm的球形氧化铝B以及粒径为1~2μm的球形氧化铝C复配而成;B组分由稀释剂、固化剂和促进剂按重量比(20~35)∶(25~45)∶(0.01~0.5)混合组成。此外,本发明还包括了一种所述的有机硅灌封胶的应用,将A、B组分按重量比100∶10~20混合、固化而成。本发明粘度低2000~6000mpa·s,流动性优良,导热率2.0~3.0W·m‑1·K‑1’固化物具有良好的力学性能,可广泛用于对导热性能要求较高的汽车、芯片、LED封装等领域。 专利权的授权
- 一种有机硅复合材料及其制备方法 CN201510707982.2 2019-04-05 本发明公开了一种有机硅复合材料及其制备方法,该复合材料由含烯烃基聚硅氧烷、含氢聚硅氧烷、环氧基聚硅氧烷、导热填料、硅氢化反应催化剂、反应抑制剂等原料通过混合、固化得到:制备的有机硅复合材料具有低挥发分含量、耐高低温、高导热、质量轻、强度高、粘接性好、电气绝缘性等特点,能满足功能组件大功率化、微型化、轻质化、高可靠性发展需求,作为航空、航天和兵器等军事领域和大功率LED照明系统及电子电路集成系统等民生领域急需的高性能导热绝缘材料。 专利权的授权
- 一种高强高导热绝缘材料 CN201210277279.9 2014-03-05 一种高强高导热绝缘材料,包括基体材料,还加入有经过处理后的含铍碳化硅纤维的粉末,所述的绝缘材料是由所述的粉末经硅烷偶联剂处理后与上述基体材料混合制成;所述的经过处理后的含铍碳化硅纤维的粉末是将含铍碳化硅纤维短切成长径比为2-100的短切碳纤维;将短切碳纤维研磨后,在氧化铝溶胶中浸泡,过滤后再在500-700℃处理3-30min,然后再在1500-1800℃高温处理1-10小时。该发明经过处理后制备的导热绝缘胶导热系数大,绝缘性强,可灌封性能好;制备的导热绝缘塑料、陶瓷导热系数大;克服了现有导热绝缘材料的缺点,提高了性能。该种导热绝缘胶、塑料、陶瓷由于纤维的增强作用,固化后材料强度度得到进一步增强,使用寿命长。氧化锌晶须的添加进一步增强灌封胶、塑料、陶瓷强度并且带来抗菌等附加性能。 专利权的授权
- 一种高强抗菌陶瓷用浆料、陶瓷及它们的制备方法 CN201110210282.4 - 本发明公开了一种高强抗菌陶瓷用浆料、陶瓷及它们的制备方法。将一种稀土元素改性四针氧化锌进一步处理,通过和釉料混合或者表面喷涂再烧结的方式复合上陶瓷表面,制备成一种高强高抗菌性抗菌陶瓷。该发明利用了新型光催化抗菌剂——改性四针氧化锌,制备的抗菌陶瓷不变色,不依赖紫外光,可见光响应好,抗菌性能高,釉面强度高,克服了现有抗菌陶瓷的缺点。抗菌陶瓷釉由于晶须的增强作用,釉强度得到进一步增强,使用寿命长。该抗菌陶瓷制备工艺简单,对陶瓷工艺改变很小,抗菌剂也可以大规模获得,易于大规模化工业生产。 专利申请的撤回
- 一种芯片布局方法、装置、计算机设备及介质 CN202210851852.6 - 本申请实施例适用于芯片技术领域,提供了一种芯片布局方法、装置、计算机设备及介质,所述方法包括:确定芯片的外部接口和内部接口,所述内部接口为所述芯片的元器件的端口;根据所述外部接口和所述内部接口,构建目标函数,所述目标函数用于描述所述芯片的绕线长度;通过预设的遗传算法,确定所述目标函数的目标值,所述目标值用于确定所述芯片的第一布局图;基于属于内部芯片的所述元器件的工作温度,确定所述芯片的第二布局图;对所述第一布局图和所述第二布局图进行图像融合,得到所述芯片的目标布局图。通过上述方法,能够在芯片布局时兼顾绕线长度和芯片温度。 实质审查
- 工艺检查方法、装置、设备和存储介质 CN202210789681.9 - 本申请公开了一种工艺检查方法、装置、设备和存储介质,属于计算机技术领域。所述方法包括:获取多个影响因子中每个影响因子的权重;在物品制造过程中获取多个影响因子中每个影响因子对应的目标数据;根据目标数据预测物品成品率;在预测出的物品成品率异常的情况下,按照多个影响因子中每个影响因子的权重由高到低的顺序,检查各个影响因子所属的工艺流程,直至检查出存在问题的工艺流程为止。本申请优先检查权重较高的影响因子所属的工艺流程,即优先检查最有可能出现问题的工艺流程,这样是按照出现问题的概率由高到低的顺序来检查各个工艺流程,可以较快的速度检查出存在问题的工艺流程,从而节省人力,节约工艺检查时间,提高工艺检查效率。 实质审查
- 神经网络处理方法、装置、设备及存储介质 CN202210733778.8 - 本申请公开一种神经网络处理方法、装置、设备及存储介质,属于神经网络技术领域。方法包括:先获取计算机设备的位宽和片内存储器的存储容量,以及待处理的神经网络包括的至少一个卷积层中每个卷积层的卷积层参数,再根据位宽、存储容量及每个卷积层的卷积层参数,对每个卷积层的分块策略进行穷举,得到每个卷积层的多个分块策略,之后从每个卷积层的多个分块策略中确定目标分块策略。其中,每个卷积层的目标分块策略是指多个分块策略中对应的访问片外存储器的访问次数最小的分块策略,即是该卷积层较为合适的分块策略,如此在执行每个卷积层时,根据确定的合适的目标分块策略对卷积层数据进行分块,访问片外存储器的访问次数较小,功耗较低。 实质审查
- 芯片布局方法、装置、终端设备及计算机可读存储介质 CN202111262352.0 - 本申请适用于数据处理技术领域,提供了一种芯片布局方法、装置、终端设备及计算机可读存储介质,包括:获取目标电路板上芯片的多种候选布局;构建多种候选布局各自对应的图模型,其中,图模型中的节点为目标电路板上的芯片,图模型中两个节点之间的边表示两个节点各自表示的芯片之间存在信号交互,图模型中两个节点之间的边上的权重由两个节点各自表示的芯片在目标电路板上的距离确定;根据图模型和预设的功耗预测模型预测多种候选布局各自对应的电路功耗;将多种候选布局各自对应的电路功耗中的最小值对应的候选布局确定为目标布局。通过上述方法,可以提高芯片布局的智能程度、保证最终布局的最优性。 实质审查
- 电路设计方法、平台及终端设备 CN202111134884.6 - 本申请实施例提供了一种电路设计方法、平台及终端设备,其中,所述方法包括:根据已知结点的初始坐标确定未知结点的初始坐标;根据所有结点的初始坐标,将所有结点映射到待布局区域,生成布局图;将所述待布局区域平均划分成若干个子区域;根据各子区域中结点的数量移动结点,使所有子区域中结点的总数量不超过预设数量,以更新所述布局图,使得布局的质量更高,且不需要人工干预。 实质审查
- 一种人体异常行为识别方法和装置 CN202110797329.5 2023-02-03 本发明公开了一种人体异常行为识别方法和装置,包括:获取安检场景下的训练视频数据,进行分帧预处理得到训练视频帧图像集,并对每一训练视频帧图像进行分类并赋予标签信息,作为训练样本集;根据生成器残差块构建的第一残差网络搭建生成器,根据判别器残差块构建的第二残差网络搭建判别器,根据训练样本集、预设的第一损失函数和预设的优化函数对生成器和判别器构建的生成对抗网络进行训练得到优化后的判别器模型;根据优化后的判别器模型构建得到分类器,对分类器进行训练得到分类器模型;获取安检场景下的视频数据,对视频数据进行分帧预处理得到视频帧图像,将视频帧图像输入分类器模型,得到异常行为识别分类结果。高效识别安检场景下的人体异常行为。 专利权的授权

