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高温包封底釉浆料及其制备方法 CN202311397885.9 - 本发明公开了高温包封底釉浆料及其制备方法，涉及高温包封底釉浆料制备技术领域，其技术方案要点是：底釉浆料的成分包括玻璃粉、溶剂一、溶剂二、包封溶剂、包封溶剂二、触变剂、醇酯十二、二乙二醇丁醚醋酸酯、颜料；玻璃粉的成分包括氧化硅、碳酸钡、氧化铝、氧化钙、氧化锆、碳酸锶、硼酸、镁、碳酸锂、氧化钡；溶剂的成分包括：二乙二醇丁酯、乙基纤维素、二乙二醇丁醚醋酸酯；制备方法为：将玻璃粉、有机载体通过行星动力混进行搅拌，再通过三辊研磨机进行充分分散均匀，制备成具有良好流变特性的分散均匀的膏状物，即为高温包封底釉浆料。本发明具有附着力强，介电性能好，绝缘强度好以及优良的防潮性，耐热冲击性和化学稳定性的效果。 实质审查
一种双面背钝化晶硅太阳能电池专用铝浆及其制备方法 CN202210055185.0 2024-02-02 本发明提供一种双面背钝化晶硅太阳能电池专用铝浆及其制备方法，以质量分数计，铝浆包括65‑75％的铝粉，0‑5％的铝硅合金粉，0‑5％的铝硼合金粉，15‑25％有机载体，1‑5％的玻璃粉及0‑3％添加剂；玻璃粉包括以下组分：15‑35％V2O5，30‑50％BaO，10‑30％B2O3，0‑15％SiO2，0‑15％ZnO，0‑15％Al2O3，0‑10％PbO，0‑10％Bi2O3和0‑10％Sb2O3。该铝浆润湿好、流动能力强、铝硅填充率高且不扩散，铝线电阻低、接触电阻小，线宽窄，耐水煮，无铝珠，附着力强，对钝化膜层侵蚀性弱，综合性能较优异。 专利权的授权
一种有机金导体浆料及其制备方法 CN202011412195.2 2022-06-21 本发明提供了一种有机金导体浆料及其制备方法，以质量分数计，浆料包括：树脂金55～75％，金属有机物混合剂2.5～9.5％，添加剂0.3～0.8％，有机载体28～42％；所述树脂金由硫化树脂和三氯化金反应制得；所述金属有机物混合剂由金属盐和硫化树脂反应制得；所述金属有机物混合剂中金属选自Tm、Yb、Rh、Pr、Nb、Sb、Bi、Cr、Pd和Pt中的一种或多种；所述添加剂选自降粘剂、高分子分散剂、聚酯增塑剂、聚乙烯吡咯烷酮中的一种或多种。有机金导体浆料在上述含量的组分的共同作用下，具有较好的附着力和导电性。浆料烧结后表面平整，厚度均一，致密性高，耐酸耐碱性好；耐划性高，金面光泽度好，延展性优良。 专利（申请）权的质押、保全及解除
一种导电银浆及其制备方法和5G陶瓷滤波器 CN202010974943.X 2022-03-15 本发明属于材料化学领域，尤其涉及一种导电银浆及其制备方法和5G陶瓷滤波器。本发明提供的导电银浆以重量百分含量计，包括以下组分：银粉63～88％；玻璃粉1～6％；无机添加剂0.1～2％；银浆助剂0～1％；有机载体10～35％；所述无机添加剂为Y2O3、Yb2O3、Nb2O5和Ta2O5中的一种或多种。本发明通过对导电银浆的成分组成进行优化设计，特别是引入特定种类的无机添加剂，显著提升了导电银浆的性能。实验结果表明，本发明提供的导电银浆与5G陶瓷滤波器基材的膨胀系数匹配，且匹配范围宽，导电性好，附着力高，烧结致密度高，能耐多次印刷烧结的高温热冲击性能好，介电性能优良。 专利（申请）权的质押、保全及解除
一种氮化铝基板用包封浆料及其制备方法和应用 CN201910910958.7 2022-06-14 本发明提供了一种氮化铝基板用包封浆料，包括：65～80wt％的玻璃粉；0～10wt％的无机添加剂；10～35wt％的有机载体；所述玻璃粉由包括以下物料的原料制备得到：50～75wt％的ZnO；1～15wt％的SiO2；0～3wt％的Al2O3；7～45wt％的H3BO3。本发明提供的氮化铝基板用包封浆料与氮化铝基材膨胀系数完美匹配，烧结后表面光滑，平整，结合力好，同时不含铅铬汞等有毒元素，特别是该包封介质浆料烧结在氮化铝基片表面的电路上后，电阻层的烧结前后的阻值变化率小于±5％。本发明还提供了一种氮化铝基板用包封浆料的制备方法和应用。 专利权的授权
一种低温电阻银浆、其制备方法及其应用 CN201811082201.5 2020-05-19 本发明提供了一种低温电阻银浆、其制备方法及其应用，银浆包括质量比为60～80:20～40的固体粉末和有机粘结剂；固体粉末包括银粉和复合无机粉末；复合无机粉末包括碳粉、钛白粉和碳化硅；银粉、碳粉、钛白粉和碳化硅粉的质量比为60～70:8～3:28～18:4～9；有机粘结剂包括质量比为72～75:10～11:10～12:2～8的型号DBE的混合二元酸酯、聚酯树脂、苯氧树脂和附着力促进剂。该银浆与薄膜基材具有较好的附着力，适用于有高柔性要求的元件中，且不易断线。还具有热效率高、加热速度快，耐热耐老化、耐化学腐蚀等特点，使用寿命长。还可以根据客户需要，印刷成任意形状，适用于不同功率要求的加热器件。 专利（申请）权的质押、保全及解除
一种厚膜混合电路（HIC）加热层及其加热装置 CN201710617685.8 - 本发明属于液体加热技术领域，公开一种厚膜混合电路（HIC）加热层，包括导热基板、覆盖于导热基板上的绝缘介质层、设于绝缘介质层上的电阻发热层、串联于电阻发热层中的焊盘导体，所述电阻发热层为采用电阻浆料制作形成电阻回路。厚膜混合电路加热层采用电阻浆料制作的电阻发热层发热，可直接发热，极速升温，且绿色环保，同时通过控制各层的印刷厚度，可实现厚膜混合电路加热层的极致轻薄；所述加热器通过多个加热通道串联的方式形成多联结构，且可无限扩展，功率密度大，可达到200W/cm2；电阻发热层与液体之间仅间隔有绝缘介质层和导热基板，无其它热阻器件，可保证电阻发热层热量迅速地传递给液体，其电热转化效率高达98%以上。 实质审查
一种高粘结易储存单组份加成型液体硅橡胶 CN201710036451.4 - 本发明提供了一种高粘结易储存单组份加成型液体硅橡胶，各组分质量百分比为22‑40％乙烯基聚硅氧烷，5‑15％改性硅油，13‑20％含氢聚硅氧烷，0.01‑0.4％铂系催化剂，0.01‑0.2％特种抑制剂，45‑60％填充物，0.1‑5％添加剂。本发明提供的单组份加成型液体硅橡胶包括特殊丙烯酰氧羟基改性硅油，赋予了特殊的粘结性与耐候性，本发明提供的单组份加成型液体硅橡胶包括金属离子化合物及磷类催化抑制剂，极大地提高了硅橡胶室温存储能力及保质期。本发明提供的液体硅橡胶包括了特种添加剂有机硅羧酸酯，提高了潮湿环境存储性能。 专利申请的驳回
一种太阳能电池浆料用有机载体及其制备方法 CN201610742678.6 - 本发明为太阳能晶体硅电池片背面铝浆用有机载体及其制备方法。所述的有机载体按质量百分比组成为：有机溶剂86～90.4%,表面活性剂3.2～5%,乙基纤维素2～4.5%,乙酸丁酸纤维素1～7%,酚醛或聚醛树脂3.4～5%，各组分总量和为100%。使用本发明的有机载体制备的铝浆具有优良的触变性，久置后的铝浆不分层不沉降，对粉体有优良的承载能力，印刷时具有均匀涂布性，连续印刷稳定，干燥后具有优良的粘结强度及抗刮硬度，烧结后晶体硅电池片产生的形变小，背面铝浆与背面银浆搭接处附着力好，背面铝浆与晶体硅电池片附着力好并且边缘不出现白及开裂现象。 专利申请的驳回
一种触摸屏用导电浆料 CN201610014696.2 - 本发明公开一种适合低温快速烘干固化工艺的触摸屏浆料，它是由纳米银粉和树枝状微米银粉混合导电银粉，有机载体和无机添加物，促进剂组成。此触摸屏银浆具有优良的印刷性能，满足低温烘干固化工艺，固化后具有较好的线电阻，百格硬度测试，抗手刮能力，优异的接触电阻等性能。 专利申请的驳回