专利标题 公开号/公告号 公开日期 摘要 专利状态
背面钝化晶体硅太阳能电池用铝浆及其制备方法 CN201511004918.4 2019-03-08 本发明公开了一种背面钝化晶体硅太阳能电池局部铝硅电接触专用铝浆，该铝浆的组成和质量百分比为：75‑77wt%的铝粉、5‑10%的铝硅合金粉、21‑28wt%的有机载体、1‑5wt%的玻璃粉、0‑3 wt%的添加剂和助剂。本发明所公开的该铝浆的制备方法包括：玻璃粉的配制，有机载体的制备以及浆料的加工工艺。本发明主要针对于应用在背面激光开孔或开槽的背面钝化晶体硅太阳能电池上，用来形成局部铝硅欧姆接触的专用铝浆，其特点是：优异的流动性和润湿性、对钝化膜层侵蚀能力小、激光开膜处填充率高、烧结铝膜层致密等。本发明产品应用于局部铝背电场单晶体硅太阳能电池上的平均效率大于20.1%，接触电阻小，无铝珠、耐水煮、附着力强，EVA撕拉测试拉力大于10N/cm。 专利（申请）权的质押、保全及解除
一种石墨烯-纳米银分散液的制备方法 CN201510970957.3 - 本发明属于纳米材料功能材料领域，特指一种石墨烯‑纳米银分散液的制备方法，其制备方法为：（1）液相法制备石墨烯悬浮液；（2）石墨烯分散液的分离及提纯；（3）石墨烯‑纳米银晶种液的配制；（4）化学还原制备石墨烯‑纳米银分散液。本发明的优点在于利用纳米材料的表面效应，吸附作用使得纳米银颗粒优先吸附在石墨烯片层表面，从而制备出有良好的导电性能，且分散性好的石墨烯‑纳米银分散液，且该方法程序简单，易于操作，产品效率高。 专利申请的驳回
一种低银含量高效背钝化太阳能电池背银浆料 CN201510684140.X - 本发明公开一种低银含量高效背钝化太阳能电池背银浆料，它是由纳米银粉和树枝状微米银粉混合得到的混合导电银粉，玻璃粉，有机载体，添加物组成。此背银浆料专门为背钝化电池设计，具有效率高，银含量低，烧结窗口宽等优点。 专利申请的驳回
一种参杂聚苯胺的触摸屏银浆 CN201410751812.X 2018-07-03 本发明公开了一种参杂聚苯胺树脂的触摸屏用银浆,由银粉，有机载体，助剂组成。本发明所采用的制备方法：将酸化后的聚苯胺和树脂溶于丁基卡必醇‑丁基卡必醇醋酸酯混合溶剂中,加热混合均匀后加入片状银粉和助剂；搅拌均匀后再经三辊机研磨成膏状，真空脱泡可得银浆。聚苯胺具有π‑n共轭结构，有利于电子传递；维持同等性能条件下可以降低浆料银含量，此外该银浆具有良好的附着性能和强度，可以满足触摸屏银浆所需性能要求。 专利权的终止
一种喷墨印刷用纳米银导电墨水的制备方法 CN201410751794.5 2019-05-31 本发明公开了一种喷墨印刷用纳米银导电墨水的制备方法。通过在制备银纳米粒子过程中使用分散性和粘附力都很好的羟基纤维素作为稳定剂，同时使用的还原剂、前躯体等都是在低于200℃以下温度能分解的物质，将制备的银纳米粒子分散液通过减压蒸馏后，加入其它水溶性助剂，即得到能低温烧结的纳米银导电墨水。此种纳米银导电墨水中羟甲基纤维素既作为纳米银制备过程中的稳定分散剂，又作为最终纳米银导电墨水中的粘附剂，降低了纳米银墨水中树脂的使用量，银的固含量提高，对导电性有明显改善。将此纳米银导电墨水通过喷墨印刷在在纸张、玻璃、陶瓷和塑料等基质上，低于200℃的温度范围烧结后获得很好的导电性，能被应用于柔性电路的导线如触摸屏和射频识别标签上等。 专利权的终止
一种射频识别标签用银导电浆料及其制备方法 CN201410705313.7 - 本发明公开了一种射频识别标签用含银纳米线的银导电浆料及其制备方法。所述RFID用导电浆料包含球状银粉、银纳米线和银纳米粒子的浓缩溶液、树脂、固化剂、促进剂、偶联剂和有机溶剂。本发明中通过将球状银粉加入到浓缩的银纳米线和银纳米粒子的浓缩溶液中，使得银导电浆料中银的含量明显降低，并且此浆料能印刷低线宽的导线，所述导线在150℃以下低温烧结有很好的导电性以及与各种基质的粘结性，适宜于使用在纸张、聚氯乙烯(PVC)、聚酯(PET)和聚碳酸酯(PC)等便宜的基质制作的RFID标签的应用上。 专利申请的撤回
一种稀土掺杂高效晶体硅太阳能电池铝浆 CN201410463110.1 - 本发明为一种稀土掺杂高效晶体硅太阳能电池铝浆及其制备方法，该浆料各组分质量百分比为：铝粉60%～80%，有机载体15%～30%，无机粘结剂0.5%～4%，稀土掺杂物0.0001%～0.5%：所述稀土掺杂物为镧、钇、铕、钬、铥、铈等氧化物或其他化合物。铝粉平均粒径为1～8μm，本发明所解决的技术问题提供了一种能够提高晶体硅太阳能电池片转换效率的铝浆及制备方法，外观形貌也符合太阳能电池要求。 专利申请的撤回
一种晶体硅太阳能电池正银浆料用玻璃粉及其制备方法 CN201410253447.X - 本发明涉及一种无铅玻璃粉及其制备方法技术领域，更具体地说涉及一种高效正银浆料用无铅玻璃粉及其制备方法。该正银浆料用玻璃粉，各组分质量百分比为：35-63%TeO2、18-46%Bi2O3、2-15%SiO2、0.5-6%B2O3、0.6-5%ZnO、1-4%Al2O3、0.8-3%CuO、0.5-2%Ag2O、0.5-7AgCl、0-10%C2H3AgO2。本发明玻璃粉具有高效助燃银粉，又能将减反射膜腐蚀，形成良好的银/硅欧姆接触，软化温度低、流平性与润湿性好、附着力高等特点。将该玻璃粉应用于硅太阳能电池用正银浆料，有利于银原子的扩散和迁移，缩短烧结温度和时间，将减反射膜腐蚀掉，以便于银块与硅片直接接触，从而形成良好的银/硅欧姆接触。 专利申请的驳回
一种射频识别标签用铜导电浆料及其制备方法 CN201410080608.X - 本发明公开了一种射频识别标签(RFID)用铜导电浆料及其制备方法。所述RFID用导电浆料包含片状铜粉和纳米铜粉、稳定剂、环氧树脂、固化剂、促进剂、偶联剂和有机溶剂。通过使用稳定剂使得廉价的铜能被用于印刷高导性的铜线，所述导线在150℃以下低温烧结表现出很好的导电性以及与各类基质的粘结性，适宜于使用在聚酯(PET)和聚碳酸酯(PC)等便宜的塑料基质制作的RFID标签的应用上。 专利申请的撤回
基于金属基板的烧结温度可调的厚膜电路电阻浆料及其制备工艺 CN201410009200.3 - 本发明公开了一种基于金属基板的厚膜电路电阻浆料及其制备方法，该浆料由功能相和有机载体组成，比例为70～80:30～20。功能相主要由银钯合金粉和微晶玻璃粉组成，各组分的重量百分含量为：银钯合金粉50%～25%，微晶玻璃粉50%～75%。烧结温度可调的电阻浆料的制备工艺：①微晶玻璃粉制备→②微晶玻璃搭配→③有机溶剂载体熬制→④电阻浆料综合调制。本发明的电阻浆料具有以下特点：方阻低约50-100mΩ/□，温度系数小可控性好，烧结温度可调至550℃—850℃之间，良好的电性能和介质浆料。导体浆料润湿性相容性优良。本发明厚膜电路用烧结温度可调电阻浆料及其制备技术适用于铁素体系列不锈钢基板。 专利申请的撤回