- 专利标题 公开号/公告号 公开日期 摘要 专利状态
- 一种长使用寿命的硬质合金 CN202110558177.3 2022-06-14 本发明涉及硬质合金技术领域,具体涉及一种长使用寿命的硬质合金,其表面镀覆有涂层,该涂层包含双层结构,由结合层和表面层构成,所述结合层为AlCrSiM1N涂层,所述表面层为AlCrYN涂层;通过涂层和硬质合金基体的配合,极大的提升材料整体的耐磨损性能,同时保持良好的硬度和抗氧化性能,提升了硬质合金的使用寿命,降低了成本。 专利权的变更
- 一种高耐磨的硬质合金及其涂层 CN202110559810.0 2022-10-14 本发明涉及硬质合金技术领域,具体涉及一种高耐磨的硬质合金及其涂层,其表面镀覆有涂层,该涂层包含双层结构,由结合层和表面层构成,所述结合层为AlCrVM1N涂层,所述表面层为AlCrYN涂层;通过涂层和硬质合金基体的配合,极大的提升材料整体的耐磨损性能,同时保持良好的硬度和抗氧化性能,提升了硬质合金的使用寿命,降低了成本。 专利权的变更
- 用于硬质合金刀具的加工装置 CN201810339599.X 2020-06-09 本发明申请属于刀具加工技术领域,具体公开了一种用于硬质合金刀具的加工装置,包括机架、钝化箱、齿轮箱、底座和刀具箱,齿轮箱固定在机架上端,底座固定在机架下端;底座上设有可上下移动的滑动柱,滑动柱上端固定有支撑座,齿轮箱与支撑座对齐,支撑座上设有与钝化箱外部转动配合的凹腔;凹腔中心处设有柱腔,柱腔内上下滑动设有滑块,滑块上设有支杆,支杆上设有正反两条螺纹槽,两条螺纹槽首尾相连;钝化箱下端的中心处设有滑腔,滑腔的底部设有滑孔,滑孔内壁设有凸起。与现有技术相比,本装置可根据需要对刀具进行不同强度的钝化,从而达到刀具所需的钝化效果,同时本装置可快速批量对刀具进行钝化处理,从而使刀具的钝化效率大大提高。 专利权的变更
- 低密度耐磨蚀硬质合金材料及其制备方法 CN201711124396.0 2019-05-24 本发明公开了一种低密度耐磨蚀硬质合金材料及其制备方法,按质量百分比称量碳化钨粉、钴粉和碳酸钙粉,在三维涡流混料机中混合均匀后装入冷压机制成圆柱形坯体;将预制坯体与镍基高温钎料按质量比装入高温导电模具,在双轴高压熔渗装置中烧制成低密度硬质合金材料。 专利权的变更
- 一种多层板式滤波电容器的加工系统 CN202210274613.9 2023-07-21 本发明提供一种多层板式滤波电容器的加工系统,所述加工系统包括加工区域确定模块、安装区域选取模块以及加工模块;所述加工区域确定模块用于确定每一层滤波电容器的加工区域的范围;所述安装区域选取模块用于选取用于滤波电容器进行安装的区域范围;所述加工模块用于根据加工区域的范围和安装的区域范围对滤波电容器进行加工安装,本发明能够通过对每一层滤波电容的位置进行计算确定,从而提高多层滤波电容的位置加工合理性,以解决现有的多层滤波电容加工方式不够智能合理,导致加工位置单一,呈现的滤波效果较差的问题。 专利权的授权
- 一种多层EMI滤波器及其滤波控制系统 CN202210274600.1 2023-07-25 本发明提供一种多层EMI滤波器及其滤波控制系统,所述滤波器包括多层采集模块以及滤波控制模块,所述多层采集模块用于采集多组电源信号,所述滤波控制模块包括滤除单元以及对应连接单元,所述滤除单元用于对多组电源信号进行干扰信号的滤除,所述对应连接单元用于对多组电源信号进行独立的电路连接,所述多层采集模块包括若干组独立采集单元,所述多层采集模块配置有独立采集策略,所述独立采集策略包括:对每一组独立采集单元设置一定范围的信号采集频段,控制每一组独立采集单元进行独立信号的采集,本发明能够提高对多层干扰信号的滤除准确度,以解决现有的滤波器滤除的针对性和准确度较低的问题。 专利权的授权
- 竖向金电极多层片式瓷介电容器安装结构及安装方法 CN202210243967.7 2023-08-04 本发明提供竖向金电极多层片式瓷介电容器安装结构及安装方法,包括安装基板、安装架、多层片式瓷介电容器,所述安装架固定安装在安装基板一侧,所述安装基板顶部固定安装有分隔板,所述分隔板两侧均固定连接有导向卡紧座,所述导向卡紧座为导电弹片制成,所述安装架顶部滑动安装有导向安装板。本发明能够将多组多层片式瓷介电容器快速平布堆积不会压损,能够快速对准安装口精准落在安装位置,以解决现有脆弱的金属表面会被压损磕损,导致接触面积与接触点发生变化,端子面变化后进而会出现直至电力转换装置时发生故障的可能性,且车间内为了保证安装的容许公差,手动单独摆放安装速度慢效率低下的问题。 专利权的授权
- 一种具备多层穿心瓷介电容器的高稳定性滤波结构 CN202210218731.8 2022-11-18 本发明提供一种具备多层穿心瓷介电容器的高稳定性滤波结构,包括多层穿心瓷介电容器芯片、穿心式电感、金属引线、金属外壳和环氧树脂,所述多层穿心瓷介电容器芯片设置在环氧树脂内侧,所述穿心式电感位于多层穿心瓷介电容器芯片一侧的底部与底部。本发明能够加强接线端强度,能够防止接线端松动倾斜折弯断路破损,保证正常使用过程中的轻微折弯依然导电稳定,以解决现有的滤波时连接软线端的结构出现松动时则依然会导致滤波量受压缩,经过的电压放大会导致连接处破损、断路,且在折弯处长久处于材质极限的折弯量,没有结构加持会加剧老化速度,稳定性差,更容易出现断裂、折损,导致滤波器失效的问题。 专利权的授权
- 工字形四端瓷介电容器的制备方法 CN201811049736.2 - 本发明公开了一种工字形四端瓷介电容器的制备方法,包括结构设计、配料、流延、印刷、叠层、层压、外形加工及切割、排胶、烧结、倒角、封端、烧端和表面处理工序。其中结构设计将传统的两个端头分成了四个端头;印刷工序中的内电极材料是中温烧结的银钯合金,表面的图形是采用有印刷性能的碳浆印刷而成;叠层工序采用的是不错位叠层技术,在表面叠一张有采用碳浆印刷好的电极图形的膜片;外形加工及切割工序结合了穿心电容器的外形加工技术和传统片式瓷介电容器的切割技术。 专利申请的驳回
- 一种射频微波叠层陶瓷电容器及其制备方法 CN201610050110.8 - 一种射频微波叠层陶瓷电容器的制备方法,配料包括瓷粉、粘合剂、分散剂、消泡剂、增塑剂和混合溶剂,其中瓷粉与粘合剂的重量比是1:30%-55%,瓷粉与分散剂的重量比是1:0.2%-1.2%,瓷粉与消泡剂的重量比是1:0.05%-0.1%,瓷粉与增塑剂的重量比是1:0.1%-1.5%。配料后进行陶瓷膜成型、印刷内电极和叠加、层压、切割、排胶、烧结、倒角、封端、烧端、电镀、表面处理等工序。本发明提供了一种低ESR,高Q值,低烧结温度、低制造成本和环保的陶瓷电容器制备方法和产品。瓷粉、粘合剂、分散剂、消泡剂、增塑剂和混合溶剂按一定比例配料混合成的瓷浆能与内电极银进行低温烧结成形,且整个烧结过程中陶瓷体与内电极银的热膨胀系数相近,能确保烧结后的产品不会开裂。 专利申请的驳回

