专利标题 公开号/公告号 公开日期 摘要 专利状态
一种半球谐振子内球面的成型加工方法 CN202411387880.2 - 本发明公开了半球谐振子内球面的成型加工方法，包括：将钎焊或烧结成型的磨轮、石英试验棒材、砂轮修整器固定在加工设备上；在预设圆跳动范围内递减圆跳动预设值，针对每一圆跳动预设值，先进行磨轮修整，至其圆跳动达到所述圆跳动预设值，再采用修整后的磨轮对石英试验棒材进行半球谐振子内球面的成型加工，至半球谐振子内球面满足加工要求并获得磨轮修整的圆跳动设定值；针对后续的每一石英棒材的半球谐振子内球面成型加工，先对磨轮进行修整，至其圆跳动达到圆跳动设定值，再采用修整后的磨轮对所述石英棒材进行半球谐振子内球面的成型加工。本发明能使磨轮与设备刀柄的安装误差减小，从而提高半球谐振子内球面加工精度。 公开
一种激光陀螺调腔装置及方法 CN202411324800.9 - 本发明公开了激光陀螺调腔装置及方法，装置包括：本体定位机构和镜片调节机构，陀螺本体可拆卸安装于本体定位机构上；镜片调节机构包括镜片架、安装架、平面弹性调节组件和轴向弹性调节组件，球面镜可拆卸安装于镜片架上开设的第一通孔中；镜片架设于安装架上开设的第二通孔中，且与安装架通过平面弹性调节组件弹性相连，平面弹性调节组件能够在外力驱动下带动镜片架在垂直于陀螺本体轴向的平面内进行平移；线性驱动机构通过轴向弹性调节组件驱动镜片架朝向陀螺本体的安装面移动，至球面镜与陀螺本体的安装面贴合。本发明对调节装置加工精度要求非常低，无需高精的平行度和垂直度，同时光胶力度可调，能够提高激光陀螺调腔装配效率和精度。 公开
一种半球谐振陀螺装配装置及方法 CN202411296864.2 2024-11-19 本发明公开了一种半球谐振陀螺装配装置及方法，装置包括基准平台、位移调节机构、谐振子调平机构、电极调平机构和千分跳表，谐振子调平机构包括可水平转动的下平台组件和多个第一定心调节组件，谐振子外锚柱插入下平台组件的安装孔内，第一定心调节组件穿过下平台组件侧面的容置孔后与外锚柱抵接，电极调平机构包括上平台组件和多个第二定心调节组件，位移调节机构驱动上平台组件上的电极下移，电极底座伸入上平台组件的安装孔内，第二定心调节组件穿过上平台组件侧面的容置孔后与电极的底座抵接，千分跳表配合第一、第二定心调节组件调整半球谐振子和电极的同轴度。本发明测量直观高效，调节精确可靠，避免了电测量误差和噪声影响。 授权
一种捷联惯组双轴旋转装置及捷联惯组系统 CN202411214631.3 - 本发明提出一种捷联惯组双轴旋转装置及捷联惯组系统，双轴旋转装置包括外框、内框、支架、第一和第二驱动机构、第一和第二限位机构，第一驱动机构设于外框上，且与内框传动相连，用于驱动内框绕第一驱动机构主轴旋转，第二驱动机构设于内框上，且与支架传动相连，用于驱动支架绕第二驱动机构主轴旋转，第一限位机构设于外框和内框之间，用于限制内框在0‑（180+A）°范围内正/反周期旋转，第二限位机构设于内框和支架之间，用于限制支架在0‑（360+B）°范围内正/反周期旋转，其中，0 公开
一种用于激光陀螺场助键合的导电装置及激光陀螺场助键合方法 CN202411194409.1 - 本发明提出一种用于激光陀螺场助键合的导电装置及激光陀螺场助键合方法，导电装置包括第一、第二、第三和第四导电机构，第一导电机构的驱动机构用于驱动第一导电电极与陀螺阳极抵接或脱离抵接，第二导电机构的驱动机构用于驱动第二导电电极与陀螺阴极抵接或脱离抵接，第三导电机构的驱动机构用于驱动第三导电电极与抽气阳极抵接或脱离抵接，第一导电电极、第二导电电极和第三导电电极用于与高压电源的负极电连接，第四导电机构的驱动机构用于驱动第四导电电极与激光陀螺的内孔壁抵接或脱离抵接，第四导电电极用于与高压电源的正极电连接。该导电装置用性好、可靠性高、使用便捷，能够显著提高激光陀螺场助键合的生产效率和封接质量。 公开
半球谐振陀螺双通道驱动增益不对称误差辨识方法、装置、设备及存储介质 CN202411095561.4 2024-10-11 本发明公开了一种半球谐振陀螺双通道驱动增益不对称误差辨识方法、装置、设备及存储介质，属于半球谐振陀螺仪领域。所述误差辨识方法包括：在力平衡模式下，改变半球谐振陀螺的振型方位角，针对每一振型方位角，执行控制采集动作：打开第一通道正交控制力并关闭第二通道正交控制力，采集第一通道单独控制的正交输出力；关闭第一通道正交控制力并打开第二通道正交控制力，采集第二通道单独控制的正交输出力；根据所有振型方位角，以及与每一振型方位角对应的第一通道和第二通道单独控制的正交输出力，构建驱动增益不对称参数辨识模型并求解，得到驱动增益不对称参数。本发明降低了现有半球谐振陀螺仪因双通道驱动增益不对称而引起的零偏误差。 专利权的授权
一种微半球唇沿磨抛方法 CN202411035763.X 2024-11-05 本发明提供一种微半球唇沿磨抛方法，属于半球谐振陀螺制备领域，所述磨抛方法包括以下步骤：S1：将微半球通过装夹机构倒置于磨抛一体设备上，通过旋转和/或升降装夹机构，使得微半球的裙边底面外圆与磨抛一体设备的磨削盘点接触，启动磨抛一体设备，以对微半球的裙边进行点磨削，至裙边的外径磨到设定大小以形成唇沿；S2：通过旋转和升降装夹机构，使得微半球的唇沿底面与磨抛一体设备的磨削盘贴合，启动磨抛一体设备，以对微半球的唇沿表面进行面磨削。本发明消除了微半球磨削过程产生崩边的现象，从而改善了因磨抛光唇边不当产生的谐振子Q值降低的情况。 专利权的授权
一种微半球研磨校准方法 CN202411026132.1 2024-11-22 本发明提供一种微半球研磨校准方法，其包括：将第一平面片和高度规置于基准平台上，将安装微半球的治具置于第一平面片上，将第二平面片置于高度规的平行滑杆头的底端，平行滑杆头下移至第二平面片下表面与微半球锚柱上端面贴合，高度规测量微半球锚柱上端面距离基准面的高度h1；将安装微半球的治具置于基准平台的基准面上，再将第一平面片置于微半球上，至第一平面片下表面与微半球上端面贴合，平行滑杆头下移至第二平面片下表面与第一平面片上表面贴合，高度规测量第一平面片上表面距离基准面的高度h2；计算高度差∆h=h2‑h1，将∆h加上微半球锚柱上表面设定磨削量，得到微半球研磨量。本发明确保了微半球研磨的准确性和成品的Q值。 授权
力平衡模式半球谐振陀螺零偏输出校准方法、装置、设备及存储介质 CN202410680374.6 - 本发明公开了一种力平衡模式半球谐振陀螺零偏输出校准方法、设备及存储介质，该方法包括以下步骤：以力平衡模式将谐振子振型控制在0度方位角，敏感轴平行于地面并指向正东方，改变环境温度，采集实测谐振频率和力平衡输出值，并通过辨识得到零漂拟合参数；再半球谐振陀螺的敏感轴垂直地面向上；改变环境温度，采集实测谐振频率和力平衡输出值，通过零漂拟合参数和实时采集值，计算实测标度因数及对应的频差值，构建标度因数参数辨识模型并求解得到标度因数拟合参数；将零漂拟合参数和标度因数拟合参数代入敏感角速度计算模型，完成力平衡模式下半球谐振陀螺零偏输出的校准。本发明能有效提升半球谐振陀螺的零偏稳定性。 实质审查
一种谐振子球面抛光工具的制备装置及制备方法 CN202410508536.8 2024-07-12 本发明提供一种谐振子球面抛光工具的制备装置及制备方法，制备装置包括冲孔机构、槽切机构、覆胶机构和成型机构，冲孔驱动机构驱动冲孔机头下移以对冲孔模具内的抛光软体片进行冲孔，形成抛光软体环；槽切驱动机构驱动槽切机头下移至对槽切模具内的抛光软体环的边缘进行周向槽切，以使抛光软体环的边缘形成多个间隔布置的V型槽；覆胶驱动机构驱动覆胶机头下移，以对覆胶模具内的抛光软体环表面进行覆胶；成型驱动机构驱动抛光头基体下移至使得抛光软体环呈U型压入环型腔内，抛光软体环和抛光头基体通过抛光软体环表面的胶水粘连。本发明能够实现抛光工具的高效机械化制备，保证抛光工具尺寸的一致性，节约半球谐振子制造时间成本。 专利权的授权