专利标题 公开号/公告号 公开日期 摘要 专利状态
一种曲面法兰表面多点测高贴片方法 CN202210614317.9 2024-07-19 本发明涉及芯片贴合领域，且公开了一种曲面法兰表面多点测高贴片方法，包括以下步骤：第一步：利用点胶头在曲面法兰表面画出与粘贴芯片对应的胶型；第二步：根据需要粘贴芯片的数量，在曲面法兰上测量出对应的测高点；第三步：测量过程中进行标记，第一枚芯片标记为芯片一，在法兰上测量的对应的测高点为测高点一，第二枚芯片标记为芯片二，在法兰上测量的对应的测高点为测高点二，依次类推，在曲面法兰上设置多个测高点，并将配套的芯片与测高点配置在一起，使对应的芯片使用对应的测高点，从而解决曲面法兰表面高度差对粘片胶厚度（BLT）的影响。 专利权的授权
一种改善基板封装翘曲的方法 CN202210188273.8 - 本发明涉及半导体封装领域，且公开了一种改善基板封装翘曲的方法，包括以下步骤：第一步：添加支撑结构，在料盒的内侧壁面上添加便于拆装的支撑结构，支撑结构由与料盒内侧壁面贴合的支撑层与支撑层上与料盒内侧壁面相互远离的万向轮组件构成；第二步：添加基板，将薄基板/框架进入料盒内部的时候，将每一个薄基板/框架插入对应支撑结构之间，本发明料盒采用的设计方法中，在料盒中添加支撑层，层中带若干万向滚轮，在薄基板/框架进入料盒时，给予基板一个支持力，减少翘曲；同时万向轮设计可以减小基板/框架进出料盒时的摩擦力，对基板外观有一定保护作用。 实质审查
一种封装管壳体 CN201610531649.5 - 本发明公开了一种封装管壳体，包括金属法兰，所述金属法兰上设置有绝缘陶瓷环，所述绝缘陶瓷环的两端均设有VBW拓展引脚，所述缘陶瓷环的上侧设置有VBW拓展引脚和一对输出翅片，设于缘陶瓷环上侧的VBW拓展引脚位于该对输出翅片之间，并且与输出翅片之间留有距离，所述缘陶瓷环的下侧设置有一对输入翅片。本发明的一对输出翅片之间设置有VBW拓展引脚，该引脚的引入更有利于配合两端的VBW拓展引脚从外匹配电路上实现VBW的进一步拓展，同时省去了管壳内置的电容，降低系统成本。 专利（申请）权的转移
一种用于功率晶体管的控制谐波阻抗的内匹配结构 CN201410425313.1 - 本发明公开了一种用于功率晶体管的控制谐波阻抗的内匹配结构，包括管芯、连接管芯与输入引脚或者输出引脚的匹配电路，所述匹配电路包括至少一只电容，与输入引脚或者输出引脚通过键合线直接相连的电容与另一端和输入引脚或者输出引脚相连的由键合线构成的电感在晶体管工作频率的两倍处谐振。通过键合线构成的电感与电容在器件工作频率的2倍处谐振，形成短路。这样管芯M1所呈现的谐波阻抗，就不随着外匹配电路的变化而变化。可以通过L4的选取，来调节谐波阻抗，从而提高效率。谐波的阻抗是一个纯感性的，不会消耗任何功率，因此采用这种结构，能够提高功率放大器的效率。 专利（申请）权的转移
一种低成本的大功率电子器件封装工艺 CN201410257016.0 - 本发明公开了一种低成本大功率电子器件封装工艺，准备好封装大功率电子器件的芯片和法兰，在芯片背面制作厚金层或者金锡层，在法兰表面先镀镍层，再镀薄金层，芯片和法兰之间通过金硅共晶焊或者金锡共晶焊贴片。本发明所述的低成本大功率电子器件封装工艺在芯片背面制备厚金层或者金锡层，在法兰表面镀薄金，既可以达到良好的金硅共晶焊和金锡共晶焊效果，减小芯片和法兰之间热界面层的空洞率，保证芯片的散热效率，又可以大幅度的降低封装工艺中的镀金成本，并减少工序。 专利（申请）权的转移
一种基于人体动作及语音的智能音响 CN201711060361.5 2021-01-26 本发明涉及一种基于人体动作及语音的智能音响，包括音响本体，音响本体上设调整机构、控制信号识别机构及控制电路，其中调整机构包括机架、转台机构及承载台，承载台通过转台机构安装在机架上，音响本体安装在承载台上，控制信号识别机构包括手势识别摄像头、麦克风、测距装置、人体传感器、分贝检测装置及工作台，控制电路嵌于调整装置的机架内。本发明一方面有效的提高了音响设备运行操控的灵活性，实现远距离非接触性操作的需要，另一方面有效的提高音响操作控制的精度，提高了音响设备运行的自动化程度和控制信号通讯能力。   专利权的授权
一种辊道窑炉体焊接装置 CN202211310071.2 2023-02-03 本发明涉及一种辊道窑炉体焊接装置。本发明属于焊接装置技术领域；该焊接装置包括用于给窑炉上的窑炉罩体焊接的焊接机，所述焊接机包括底板，所述底板的底面设置有移动轮，所述底板的上表面固定设置有竖向支撑架，本发明中焊接机方便移动，便于移动到体积较大的窑炉一侧，从而对窑炉罩体的表面任意位置进行焊接固定，解决了现有的窑炉罩体因长时间高温工作环境下容易出现断裂、缝隙而不方便现场处理的弊端。 专利权的授权
一种运载系统及生产线 CN202110081389.7 - 本发明提出了一种运载系统及生产线，涉及轨道运输设备技术领域，轨道包含第一轨道段和第二轨道段，且第二轨道段为弯曲轨道。第一轨道段的第一导轨和第二轨道段的第一导轨横向错位设置；第一轨道段的第二导轨和第二轨道段的第二导轨横向错位设置；第一侧车轮沿车轮轴轴向不同位置设置有第一车轮部和第二车轮部，且位置上第一车轮部与第一轨道段的第一导轨横向对应，第二车轮部与第二轨道段的第一导轨横向对应。第二侧车轮沿车轮轴轴向不同位置设置有第三车轮部和第四车轮部，且位置上第三车轮部与第一轨道段的第二导轨横向对应，第四车轮部与第二轨道段的第二导轨横向对应。本申请实现在弯曲的第二轨道段减小车轮与导轨之间的相对滑动。 专利申请的驳回
混凝土布料装置及预制件生产线 CN201811356264.5 - 本发明提供了一种混凝土布料装置及预制件生产线，其中混凝土布料装置混凝土布料装置，大车在门架上移动，小车在大车上移动，大车上设置第一传动机构，其通过第一减速器对第一传动轴的驱动，使第一传动轴两端的齿轮在门架的齿条轨道上移动；同时第一传动轴还与第二横梁可转动地支撑连接，第二横梁与第一行走机构连接，从而齿轮与齿条轨道啮合传动能够带动第一行走机构沿第一行走轨道移动。上述混凝土布料装置移动灵活可控，布料范围大，自动化程度高。 专利申请的撤回
预制叠合楼板的生产模具 CN201811360680.2 - 本发明提供了一种预制叠合楼板的生产模具，包括下层模具和上层模具，可以将下层模具固定在模台上，省去了每次浇筑前后拆装的步骤，只需要拆装上层模具，解决了浇筑后拆模阻力大的问题；上层模具能够遮挡出筋槽或者上层模具设置凹槽与出筋槽配合，减少出筋槽处的漏浆量；上层模具设置方形管及与其连接的第二侧板，方形管不仅能够防止浇筑时第二侧板发生涨模，而且放置于承载部能够便于上层模具的定位；方形管的整个侧面与第二侧板连接，与焊接底板及加强筋相比，加工效率高。 专利申请的撤回