专利标题 公开号/公告号 公开日期 摘要 专利状态
陶瓷浆料及其制备方法和陶瓷材料 CN202110179744.4 - 本发明公开了一种陶瓷浆料及其制备方法和一种陶瓷材料，陶瓷浆料包括以下质量份的组分：93.5份氧化铝、1.1～1.8份氧化硅、3.0～3.2份碳酸钙、1.2～1.7份高岭土、1～2份着色剂和11～12.5份白蜡，制备方法为：(1)将各组分加入球磨机中球磨，得到混合粉料；(2)在混合粉料中加入白蜡，混合均匀，即得陶瓷浆料。陶瓷材料由上述陶瓷浆料制备得到。本发明的陶瓷浆料可配合热压注成型工艺便利地得到结构复杂的陶瓷、显著降低生产成本，且制得的陶瓷材料绝缘能力强、强度高，耐高温、耐老化能力强，具有较强的灭弧能力，可大程度提高继电器等工件的使用寿命。 专利申请的驳回
一种用于制备陶瓷的复合添加剂及其制备方法和应用 CN202011429005.8 - 本发明公开了一种用于制备陶瓷的复合添加剂及其制备方法和应用，复合添加剂包括以下质量份的组分：5～7份的助熔类添加剂、2～3份的固溶类添加剂和1～2份的晶粒抑制类添加剂；助熔类添加剂呈玻璃粉体形态。制备方法包括以下步骤：(1)将原料在高温下进行复合反应，得助熔类添加剂玻璃粉；(2)对固溶类添加剂进行加热活化和球磨，得到第一类粉末；(3)对晶粒抑制类添加剂球磨加工，得到第二类粉末；(4)将玻璃粉、第一类粉末和第二类粉末混合后进行球磨，即得复合添加剂。上述复合添加剂应用在氧化铝陶瓷的制备过程中，可提高陶瓷成品的力学性能以及性能稳定性。   专利申请的驳回
一种基于同一陶瓷不同部位金属层不同厚度的镀镍工艺 CN202011430814.0 - 本发明公开了基于同一陶瓷不同部位金属层不同厚度的镀镍工艺，包括：陶瓷金属镀镍前处理工序、陶瓷金属镀镍工序和陶瓷金属镀镍后处理工序。本发明解决了原有电镀工艺无法做到不同金属化部位，因不同的表面积控制不同厚度镍层的问题，或者需要进行多次电镀才能得到不同厚度的镍层，因此现有技术无法做到批量生产，本发明通过控制电流同时对不同部位进行电镀，得到不同厚度的镍层，因此镀镍前与镀镍后只需对工件进行一次除污除油工序，本发明操作简单、效率高、可批量生产，同时减少了50％的含镍废水的排放。   专利申请的驳回
一种用于陶瓷烧结的承载体及其制备方法 CN202011378091.4 2022-09-20 本发明公开了用于陶瓷烧结的承载体，包括：承载基层和用于与烧结中陶瓷相接触的表面层，所述承载基层与所述表面层之间还设置有应力缓冲层。本发明还公开了承载体的制备方法，包括：S1:取体积为10％‑30％的第二混合物原料铺入模具中；S2:取体积为20％‑40％的第三混合物原料铺入第二混合物原料上；S3:取体积为55％‑75％的第一混合物原料铺入步骤S2的第三混合物原料上；S4:采用300t摩擦压力机高压压力下在模具中压制成坯件；S5:将坯件干燥；S6:将步骤S5中干燥好的坯件放置于隧道窑或者梭式窑内烧成，烧成温度为1550℃，保温时间10h。本发明去除了打砂工艺，避免了产品接触面产生的缺陷，可以取消因接触面产生缺陷的磨加工工序，可提高产品合格率，降低生产成本。 专利权的授权
一种耐高温射频连接器及其制备方法 CN202011361639.4 2022-07-15 本发明公开了一种耐高温射频连接器及其制备方法，所述射频连接器包括金属芯柱、金属外框和陶瓷体，所述金属芯柱为T型，所述陶瓷体中心沿轴向设有供金属芯柱穿过的T型通孔，陶瓷体外表面下部设有一环形阶梯，所述金属外框为与陶瓷体外表面相配合的阶梯状；在陶瓷体T型通孔的转角处和下端沿内表面设有环形缺口，在陶瓷体的环形阶梯的转角处设有一圈凹槽，所述缺口和凹槽构成焊接空隙，用于将焊料线圈放置于焊接空隙内进行焊接，所述焊料线圈由金钯合金丝制成。本发明的射频连接器工作耐温>1000℃，耐温时间>30分钟，也保证陶瓷与金属件同心度控制在0.05mm内，有效地保证了高频信号的强度。 专利权的授权
一种5G用陶瓷电感及其制备工艺 CN202011354879.1 2022-11-22 本发明公开了一种5G用陶瓷电感及其制备工艺，将按重量份计的氧化铝瓷粉和玻璃相粉料混合，然后加入粘结剂和其他助剂，经喷雾造粒制成粉料，将粉料干压成型制成U型坯体，将坯体烧结，得到U型陶瓷体；在U型陶瓷体的两个端面上浸印银钯浆料或钼锰浆料作为金属化层浆料,然后烧结，形成两电极；在电极表面依次镀镍与锡，在U型陶瓷体上绕线或焊接导线，制成陶瓷电感。本发明得到的陶瓷体强度高,抗震能力强,同时与金属化层结合强度高，可以代替5G通讯电路模块板上的部分磁蕊电感产品，避免信号干扰，提升5G信号强度。 专利权的授权
一种汽车制剂压力应变器陶瓷电路制备方法 CN202011347380.8 - 本发明公开了汽车制剂压力应变器陶瓷电路制备方法，包括以下步骤：S1：将设计好的电桥电路按集成电路生产技术制作成die；S2：将步骤S1中的die使用玻璃微熔技术焊接在陶瓷衬底上；S3：用邦定工艺将电桥电路引线到后级处理电路中。本发明相比传统的汽车制剂压力应变器陶瓷电路制备方法具有生产过程简单、生产效率高、产品合格率高等优点且利用现技术生产的应变片灵敏度和精度都比传统方法生产的要高很多。   实质审查
一种用于精密陶瓷孔洞浆料的涂覆装置及其加工方法 CN202011355249.6 - 本发明提供一种用于精密陶瓷孔洞浆料的涂覆装置及其加工方法，包括工作台，所述工作台上安设有工装夹具，所述工作台内部安设有负压件，所述负压件与所述工装夹具连通。该用于精密陶瓷孔洞浆料的涂覆装置及其加工方法包括：S1.选择与工件相匹配的工装夹具；S2.将工装夹具放置在腔体上，使工装夹具上的小孔均与腔体连通；S3.在工件上手工涂覆一层浆料；S4.启动真空泵，使真空过滤室及腔体内产生负压，负压将工件上的浆料吸入工件孔内。本发明具有结构简单、操作方便，通过真空泵产生的负压将浆料吸入工件孔内使得涂覆更均匀，且不易堵塞工件上的小孔，本发明生产的工件质量有保障、合格率高、生产效率高。   专利申请的驳回
一种双层陶瓷灭弧罩式高压直流继电器及其组装方法 CN202011348949.2 2022-08-02 本发明公开了双层陶瓷灭弧罩式高压直流继电器及其组装方法，包括保护壳体、接线柱和触点，所述触点包括动触头和静触头，所述动触头和静触头相对设置，所述接线柱贯穿所述保护壳体连接所述静触头，所述动触头安装在导电块上，所述导电块下侧设有用于支撑所述导电块的支撑杆，所述导电块套装在所述支撑杆上且与所述支撑杆的上端滑动连接，所述支撑杆上设有弹簧片，所述支撑杆远离所述导电块的一端焊接盖板，所述保护壳体与所述盖板焊接，所述保护壳体与所述盖板形成保护腔体，所述盖板上开设有用于所述保护腔体排气和充气的气孔。本发明可靠性更高，适用领域更宽广，可适用于更恶劣的环境下，可以装置更大功率的高压直流继电器。 专利权的授权
一种覆金属导体陶瓷电路基板的制备方法 CN202011352684.3 2023-03-21 本发明公开了覆金属导体陶瓷电路基板的制备方法，包括以下步骤：S1：使用激光束在陶瓷基板上刻出所需的电路图案；S2：进行多层金属化学镀膜；S3：一次性过氢烧结反应。本发明所制备的覆金属导体陶瓷电路基板具有结合强度高，导电性好，基板强度高，质量优异等特点。 专利权的授权