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一种工业陶瓷雕刻用金刚石刀及其加工工艺 CN202011269987.9 - 本发明公开了一种工业陶瓷雕刻用金刚石刀，包括基体，所述基体上端设置金刚石刀头，金刚石刀头上端设置切削面，其具体制备工艺如下：将金刚石刀头原材料按照所需比例混合，混合均匀后先进性冷压成型，再进行热压烧结，热压烧结温度为850℃‑880℃，热压烧结压力为290‑370㎏/㎝2，保温时间为4‑6分钟，烧结完成后进行冷却。本发明具有优异的硬度、抗弯强度、韧性，并改善金刚石刀头在使用过程中的碎裂性能，延长金刚石刀头的使用寿命。   专利申请的撤回
一种陶瓷金属溅射成膜工艺 CN202011267536.1 - 本发明公开了一种陶瓷金属溅射成膜工艺，其包括以下步骤，根据陶瓷金属溅射成膜工艺的基础种类，工艺基础加工，包括陶瓷本体、金属膜本体、电镀镍层和其他的添加剂等进行整体工艺加工而成，本发明，其将陶瓷本体进行磨加工改进采用超声波加工，先将陶瓷本体的外表面进行溅射覆盖加工，而且对于后续与烧银加工简单易操作，可以使烧银后的陶瓷本体更加均匀化、可抑制高温烧结后银层表面气泡，使银层表面光滑平整，而不会存在拉力不良，银层烫伤，表面不光亮等问题，烧结出来的陶瓷本体的相比于普通的陶瓷更加的稳定，质量更好，可以很好地填充排气孔，并且分布均匀连续，陶瓷本体本身致密度高且封接后的气密性高。   专利申请的驳回
5G陶瓷连接器及应用技术 CN202011267504.1 - 本发明公开了一种5G陶瓷连接器及应用技术，包括连接器主体、基部和壳体，所述基部的侧面设置有舌板，舌板的上下两端均设置有若干个连接端子，舌板上套设陶瓷件，陶瓷件的左右两侧均开设有非贯通的连接槽，舌板的端部设置有一对卡凸，舌板的末端通过卡凸卡接有限位托，基部、陶瓷件和限位托的外侧套设有壳体，壳体的末端卡接有底基，底基与限位托之间设置有紧固栓。本发明采用模块化连接组合式结构，便于连接组合，可以快速的更换各个指定的部件，且容易上手，学习成本低。   专利申请的撤回
5G陶瓷滤波器用导电银浆及陶瓷滤波器金属化工艺 CN202011269968.6 - 本发明公开了一种5G陶瓷滤波器用导电银浆及陶瓷滤波器金属化工艺，包括陶瓷滤波器本体和金属镀层，所述金属镀层附着于陶瓷滤波器表面，金属滤波器的内部设置有由导电银浆烧结形成的导电层。本发明将银粉、玻璃粉、树脂、无机添加剂按照一定质量配比先后溶于有机溶剂，得到分散均匀的最终混合物导电银浆，其具有较高的致密性，烧结后的导电银浆与陶瓷基体有较高的附着力，同时可焊性更强，本金属化工艺能够将银浆均匀的涂抹在瓷件表面，且能够抑制银层表面上生成气泡，使银层表面平滑光整，再在银层表面电镀镍可防止银层氧化，起到保护银层作用。   专利申请的撤回
一种陶瓷表面热压铸成型浆料及制备工艺 CN202011267517.9 - 本发明公开了一种陶瓷表面热压铸成型浆料及制备工艺，包括浆料和粘接剂，所述浆料按以下质量百分比称取原料：SiO2 30‑40％，Al2O3 30‑35％，CaO 10‑15％，Na2O 2‑10％，BaO 10‑15％，ZrO2 2‑6％，高岭土1‑5％，硅微粉2‑5％，所述粘接剂包括石蜡、表面活性剂和助磨剂，通过称重，球磨和热压铸，本制备工艺中，通过在原料组成配比，以及确定表面活性剂的最佳加入量，来改进蜡浆坯料中石蜡的加入量，同时通过木质素磺酸钠作助磨剂时可以提高球磨效率，通过减少蜡浆坯料中石蜡的含量，可以降低成型后陶瓷坯体的收缩率，从而为制备高性能氧化铝陶瓷材料创造条件。   专利申请的驳回
一种激光切割机用陶瓷环及其制备工艺 CN202011267518.3 - 本发明公开了一种激光切割机用陶瓷环及其制备工艺，包括陶瓷环本体，陶瓷环本体的中部开设有贯穿的通孔，陶瓷环本体的一面采用导电银胶粘接有金属环，金属环插入陶瓷环本体的内部处设有内螺纹结构，所述陶瓷环本体插装有铜针，且陶瓷环本体对应铜针设有插孔，铜针连接金属环，本陶瓷环结构简单，生产加工成本较低，具有耐高温和防变形的效果，能保证信号稳定传输，并且陶瓷环的表面光洁度高，气流能流畅通过，切割效果好。   专利申请的驳回
一种保护熔炼炉钢水口用氧化铝陶瓷水口阀件及安装方法 CN202011269969.0 - 本发明公开了一种保护熔炼炉钢水口用氧化铝陶瓷水口阀件及安装方法，包括阀件本体、连接座和转杆，所述阀件本体上端设有连接座，连接座上设有转杆，转杆下端设有支撑杆，支撑杆下端设有阀芯，所述阀件本体左右两端均安装有连接管，阀件本体上下两端对应连接管均设有安装杆，所述阀件本体上对应安装杆开设有安装槽，安装杆插装在安装槽上，安装杆上设有横板，安装杆贯穿横板。本发明使用时，向外拉动转板带动轴套、安装杆从阀件本体内移出，待转板与卡槽保持水平时，转动转板使卡块卡接在卡槽上，即可方便对连接管和阀件本体进行拆卸，安装时反向操作即可。   专利申请的驳回
一种陶瓷覆铜基板用金属钎焊活性钎料及其制作工艺 CN202011269960.X 2023-03-21 本发明公开了一种陶瓷覆铜基板用金属钎焊活性钎料及其制作工艺，包括基板本体、铜层和复合钎料层，所述基板本体上端设有铜层，铜层下端设有复合钎料层，复合钎料层用活性钎料制备，所述活性钎料具体由以下材料组成：铜、钡、钙、镁、钠、钛组成，所述活性钎料的质量具体由以下质量组成：铜60％‑80％、钡1％‑5％、钙5％‑10％、镁3％‑7％、钠4％‑9％、钛8％‑15％。本发明避免了使用金、银材料，节约了成本，从而具有一定的运用价值。 专利权的授权
一种充电桩用陶瓷继电器及制备工艺 CN202011267530.4 2023-04-07 本发明公开了一种充电桩用陶瓷继电器及制备工艺，包括陶瓷内腔体和用于包围陶瓷内腔体并具有耐高温和高强度性能的塑料外壳体，陶瓷内腔体的上侧固定有导电杆，导电杆的下侧固定有静触头，静触头的下方设有动触头，动触头的下侧连接有支持杆，支持杆连接电磁感应器，导电杆的上端设有凹槽一，凹槽一的中心固定有导向柱，凹槽通过螺纹连接有接线柱，接线柱内设有匹配导向柱的凹槽二，凹槽二内设有弹簧二，弹簧二的下端固定有卡接套，卡接套卡接在导向柱上端的触点上，本发明中陶瓷胶具有耐高温性能，在高温条件下，与陶瓷相互接合，陶瓷内腔体采用双层氧化铝陶瓷，具有耐高温，高绝缘，热稳定性好，耐高温高压冲击等的优点。 专利权的授权
一种异形陶瓷二次金属化方法 CN201911413250.7 - 本发明提供了一种异形陶瓷二次金属化方法，该包括以下步骤：对经钼锰烧结处理后的异形陶瓷依次进行超声波清洗、酸活化、沉钯、换挂、预浸镍、化学镀镍，经过清洗后得到表面二次金属化的异形陶瓷。本发明的通过控制协同控制沉钯和镀镍过程中的各项工艺参数，可以实现异形陶瓷的钼锰层能够上镍，而未包覆钼锰层的陶瓷表面不上镍，且工艺稳定，操作简单，生产效率高，适合大批量生产。 专利申请的驳回