专利标题 公开号/公告号 公开日期 摘要 专利状态
一种反应釜 CN201911178745.6 - 本发明公开了一种反应釜，涉及反应釜领域，包括反应釜本体、电机、主轴、支撑架、管道和搅拌叶，电机通过固定件固定于反应釜本体的正上方，电机的输出轴通过联轴器与主轴的上端连接，反应釜本体的底部下端面设有支撑架，主轴的下端延伸至反应釜本体的内部，主轴的侧表面设有若干搅拌叶，反应釜本体的内侧壁上固定有缠绕有管道，反应釜本体的外侧壁设有入口和出口，管道的一端与入口连通，管道的另一端与出口连通，在反应釜本体工作时，管道内通过入口通入吸热流体，吸热流体通过出口排出反应釜本体的外部，采用本发明的一种反应釜，反应釜本体内放热反应产生的热量可以及时排出反应釜本体的外部，使反应釜本体损坏或爆炸的概率大大降低。 专利申请的驳回
一种打磨装置 CN201911179060.3 - 本发明公开了一种打磨装置，涉及打磨技术领域，包括：工作台、两个第一支架、打磨部和紧固部，其中，上述工作台为矩形工作台；两个所述第一支架对称焊接在所述工作台的顶部；所述打磨部活动连接在两个所述第一支架的顶部，所述打磨部用于对钢板进行X方向上的打磨；所述紧固部设置在所述工作台的顶部，所述紧固部用于夹紧钢板。本发明在打磨时不需要对钢板进行重复的移动夹紧，因此可以比较方便的对大钢板进行打磨，提升了工作效率。 专利申请的驳回
一种晶体抛光方法 CN201911180847.1 - 本发明公开了一种晶体抛光方法，涉及抛光领域，包括以下步骤，准备好待抛光晶体，对待抛晶体的待抛光面进行抛光处理；将抛光完成的晶体放置于清洗液中，通过超声波对其进行清洗；将清洗后的晶体放置于烘干箱中进行烘干；将烘干后的晶体放置于保温箱中，保存1至2小时后，晶体随保温箱空冷至室温取出；在抛光后，通过超声波进行清洗，避免了在清洗时晶体之间相互碰撞，减少了由于碰撞造成晶体表面缺陷或内部裂纹的可能，同时在晶体清洗后，引入了热处理的方法，主动利用退火处理表面缺陷，从而得到更理想的晶体表面。 专利申请的驳回
一种晶体运输装置 CN201911181851.X - 本发明公开了一种晶体运输装置，包括第一滚轴，第一滚轴一侧设置有第二滚轴，第一滚轴的两端分别连接有两个相互平行的连接架，第二滚轴的两端均与连接架连接，第一滚轴与第二滚轴之间通过传送带传送连接，两个连接架相向的侧壁上贴附设置有减震层，两个连接架相向设置的侧面上均活动连接有第一移动板，每个第一移动板的中部与连接架之间通过第一弹性件连接。本发明当晶体在传送带上运输时，晶体与第一移动板接触后，第一弹性件收缩，便于将与第一移动板接触的晶体弹动到传送带上的中间位置，第一移动板便于将晶体纠正路径，便于减少晶体与连接架之间的碰撞接触，使得不容易破坏晶体的结构，从而不影响晶体的继续使用。 专利申请的驳回
一种碲锌镉多晶切割装置 CN201911178643.4 - 本发明公开了一种碲锌镉多晶切割装置，包括底座，所述底座上设有传送带，所述传送带表面均匀安装有多个固定台，所述底座上还安装有立柱，立柱的顶端高于所述传送带，所述立柱上套设有安装套，所述安装套下方连接有安装杆，安装杆底端部安装有切割机，切割机具有切割转轮，切割转轮刃口旋转方向与所述传动带传送方向相反。可以节省人力，操作便利，工作高效。 专利申请的驳回
一种半导体加工装置 CN201911180862.6 - 本发明公开了一种半导体加工装置，包括壳体，所述壳体顶部设有透明的观察窗，所述壳体侧边还设有仓门，所述壳体内部设有夹持件，夹持件上设有打磨轮，打磨轮连接有驱动转轴，驱动转轴向上延伸伸出所述壳体外部，所述驱动转轴顶端部动力连接有驱动电机，所述壳体侧壁上还连通有吸收管，所述吸收管内部设有风机，所述吸收管出口连通有回收箱，回收箱对抛光产生的碎末进行吸收。可对抛光产生的碎末及时吸收。 专利申请的驳回
一种清洗装置 CN201911178976.7 - 本发明公开了一种清洗装置，包括罐体，所述罐体的底部两端设有支脚，所述罐体的底部还设有出水管，所述出水管上设有控制阀，所述罐体的上端侧面设有进料管，所述罐体的顶部设有可拆卸的罐盖，所述罐盖的上端设有多个沿其中心均布的转动座，所述转动座的轴承内圈设有转轴，所述转轴的下端延伸至罐体内部，所述转轴上自上而下设有多个搅拌杆，所述搅拌杆位于罐体的内部，所述搅拌杆的表面设有刷毛，所述罐体顶部还设有驱动组件，所述驱动组件用于驱动转轴低速转动，本发明的清洗装置，通过驱动组件驱动多个转轴低速转动，使晶体被缓慢的搅拌，同时在搅拌杆上设置刷毛来对晶体进行清洗，不仅清洗效果好，也提高了清洗效率。 实质审查
一种半导体打磨设备 CN201911181843.5 2022-04-29 本发明公开了一种半导体打磨设备，包括：机架；夹持组件装设于机架上，夹持组件上对称装设有可升降的弧形爪盘，弧形爪盘用以夹持半导体晶圆片；升降组件装设于机架上，升降组件上装设有转动盘，转动盘的轴中心与机架的轴中心重合；研磨组件偏心装设于转动盘上，研磨组件包括水平放置的研磨头。在本发明中，夹持部位能够升降，确保能进一步调整夹持部位的高度，夹持部位能够旋转，确保进一步调整半导体晶圆片与研磨头贴合的角度，通过夹持组件和吸盘组件组合使用，实现翻转半导体晶圆片的打磨面。 专利权的授权
一种晶体夹持装置 CN201911176357.4 - 本发明公开了一种晶体夹持装置，包括底座，底座的两端底部设有支脚，底座的中部设有转动座，转动座的轴承内圈竖直穿设有转杆，转杆的顶部设有底板，底板的上端竖直设有两块平行的夹板，两块夹板之间设有转动板，夹板的侧面设有螺栓二，螺栓二贯穿于两块夹板与转动板，转动板的上端设有横板，横板的两端分别设有支板一和支板二，支板一的上端水平设有导套，导套内设有滑动连接的滑杆，导套的上端设有螺纹连接的螺栓一，螺栓一的底部穿过导套并抵持在滑杆表面，滑杆靠近支板二的一端设有夹块一，支板二的上端设有夹块二，本发明的晶体夹持装置，通过转动转杆和转动板，可实现对晶体的夹持角度调整，便于晶体的加工与检测。 专利申请的驳回
一种碲锌镉晶片表面研磨装置 CN201911176287.2 2021-12-31 本发明公开了一种碲锌镉晶片表面研磨装置，涉及光电元器件加工技术领域，包括：底架、第一驱动部、工作台、顶架、储液箱、多个连接件、多个研磨部和第二驱动部，第一驱动部设置在底架的顶部；工作台与第一驱动部动力连接，工作台上设有多个安装槽，多个安装槽之间设有第一通路；储液箱安装在顶架的顶部；顶架上设有第二通路，第二通路与储液箱相连通；多个连接件均与第二通路相连通，连接件为中空结构，连接件转动连接在顶架的底部，连接件的下端设有开口；研磨部设置在连接件的底部，研磨部的位置与安装槽相对应；第二驱动部与连接件动力连接，用于驱动连接件转动。本发明提升了晶片的良品率。 专利权的授权