专利标题 公开号/公告号 公开日期 摘要 专利状态
一种把边角料用于生产竹胶板的方法 CN201510522836.2 - 本发明公开了一种把边角料用于生产竹胶板的方法，其特征在于：用破碎机将边角料破碎成火柴棒状小竹条，将小竹条放入加有胶水的搅拌机中搅拌均匀，将上胶后的小竹条与上胶后的竹帘排版组坯，组坯顺序为：表层+短竹帘+一层小竹条+长竹帘+一层小竹条+短竹帘+表层，组坯后用热压机热压成竹胶板。该方法提高了竹胶板的强度，提高了楠竹利用率，降低了生产成本，减少了污染。 专利申请的撤回
一种用等厚钢条生产竹胶板的方法 CN201510522838.1 - 本发明公开了一种用等厚钢条生产竹胶板的方法，包括钢板1、竹胶板板坯2，其特征在于：竹胶板板坯2放置于钢板1上，在竹胶板板坯2的二边各放置等厚钢条3，等厚钢条3可以叠加，再放入热压机中热压成竹胶板。用该方法生产的竹胶板各位置厚度相等，平整度符合国家标准，成品率高。 专利申请的撤回
一种提高竹胶板生产热效率的方法 CN201510522837.7 - 本发明公开了一种提高竹胶板生产热效率的方法，其特征在于：烤房中安装一个热水箱，热水箱连通烤房的进水管，热水箱连通锅炉的蒸汽管，热水箱连通热压机中的高温水管，锅炉的烟道上安装一个烟道水箱，烟道水箱连通热压机中的中温水管，烟道水箱连通烤房中的排水管，烟道水箱连通锅炉，该方法提高了竹胶板生产的热效率，降低了生产成本，减少了环境污染。 专利申请的驳回
一种高维护效率的晶体振荡器 CN202311002860.4 - 本发明涉及晶体振荡器技术领域，尤其涉及一种高维护效率的晶体振荡器，包括电路板、晶体振荡器主体、盖板以及导热垫，所述电路板顶部两边分别设置有框架，所述框架内弹性滑动连接有滑动块，所述滑动块的前侧面设置有驱动机构、后侧面设置有自锁机构：驱动机构底部设置延伸臂和摆动臂，所述延伸臂下端连接有安装块，所述摆动臂底端铰接有联动臂，摆动臂带动联动臂以及凸轮盘旋转，所述凸轮盘旋转并推动两边的约束块向外部滑出，本发明的晶体振荡器结构中，盖板可以稳定地压制在晶体振荡器上，避免晶体振荡器在使用过程中出现松动的情况，盖板的装拆过程都只需要通过下压滑动柱即可完成，操作方便，大大提高了晶体振荡器的维护效率。 实质审查
一种电子元件生产用的液压控制系统 CN202011235197.9 - 本发明提供一种电子元件生产用的液压控制系统，它包括有变压器、第五二极管、第三电容，其中，变压器输入端连接电源，其中一条输入线上连接有开关，变压器输出端第1脚与第一电容一端连接，第一电容另一端分别与第一二极管、第三二极管一端连接，第一二极管另一端与第二二极管一端连接，第二二极管另一端分别与第一电阻、第二电容一端连接，第一电阻另一端依次与三极管集电极、第一触脚M、压力表V一端连接，压力表V另一端依次毫安表、三极管发射集、可调电阻、第三电容一端连接后与变压器输出端第4脚连接，毫安表另一端连接有第二触脚。   专利申请的撤回
一种电子元件用的辐射检测系统 CN202011235212.X - 本发明提供一种电子元件用的辐射检测系统，它包括有第一晶体管、电感线圈、晶体管、电感线圈，其中，电感线圈一端与第一可变电阻连接，第一可变电阻一端与第一电阻一端连接，第一电阻另一端依次与第二电阻、第四电阻、第五电阻、第三晶体管发射极、第三电容一端连接后与开关按钮一端连接，开关按钮另一端与电源一端连接，电源另一端依次与第三电容另一端、发光二极管、第六电阻、第二晶体管发射极、第一晶体管连接后与第一可变电阻连接。   专利申请的驳回
一种电子元件自动计数系统 CN202011235208.3 - 本发明提供一种电子元件自动计数系统，它包括有红外线发射电路以及红外接收电路，红外线发射电路由电容正反馈式调制荡器电路、40kHz脉冲振荡器和驱动电路组成，其中，电容正反馈式调制振荡器电路由与非门集成电路内部的第一二极管、第二二极管以及第一电阻、第二电阻、第一电容器组成；驱动电路由与非门集成电路内的第五二极管、第六二极管以及第五电阻、第五电阻、第一晶体管、红外发光二极管组成。本发明的电路简单，制作容易，现场使用效果较好。   实质审查
一种电子元件用的温度控制系统 CN202011235211.5 - 本发明提供一种电子元件用的温度控制系统，它包括有第一热敏电阻、单向可控硅、加热丝，其中，加热丝一端与单向可控硅一端连接，加热丝另一端分别与第一热敏电阻、第三二极管、第四二极管一端连接，第四二极管另一端分别与开关、第二二极管一端连接，开关另一端接电源，电源另一端分别与第三二极管另一端、第一二极管一端连接，第一二极管另一端依次与第二二极管另一端、电容一端连接后与单向可控硅连接。 专利申请的撤回
一种电子元件水温控制系统 CN202011235213.4 - 本发明提供一种电子元件水温控制系统，它包括有第一二极管、第二二极管、第一电位器、第一电容、第一二极管、四与非门集成电路、变压器，变压器一端连接电源，变压器输出端其中一侧连接有第五二极管，第五二极管另一端分别与第六电阻、第五电容一端连接，第六电阻另一端依次与第四二极管、第四电容、第五电阻、第三二极管、第二电阻、第一电阻一端连接，变压器另一端依次与第五电容另一端、第四二极管另一端、第四电容另一端连接后与电池组一端连接，电池组另一端与第三二极管一端连接。 专利申请的撤回
SMD陶瓷平面基座的制备方法 CN201710820078.1 2020-07-03 本发明提供SMD陶瓷平面基座的制备方法，所述的制备方法包括有以下步骤：首先制作陶瓷基板，采用真空溅射镀膜制成金属薄膜，在陶瓷基板表面分隔形成若干个基座单元后进行打孔；将打孔后的陶瓷基板进行清洗后烘干；然后在电极槽内覆铜形成覆铜电极在进行附铜，在附铜后的陶瓷基板表面刻印电路图、镀金、引脚孔填孔后形成保护层；然后在陶瓷基板上印银胶；将晶片放置在相应的银胶上，再通过烤胶使晶片固定；最后将滚焊后对陶瓷基板进行切割，形成单个基座单元，对切割后的基座单元进行测试，即成。采用本方案后的整体性好，焊盘焊接强度高，防氧化效果好。 专利权的授权