专利标题 公开号/公告号 公开日期 摘要 专利状态
碳化硅预制件的烧结方法及铝碳化硅板的制备方法 CN201610239864.8 2018-04-13 本发明公开了一种碳化硅预制件的烧结方法及铝碳化硅板的制备方法，该烧结方法包括以下步骤：将预制件素坯放置在烧结炉中，炉温从室温以5℃/min的速度升温到200℃后，抽取烧结炉中的烟气至燃烧室，燃烧室设置为大火焰。炉温以4℃/min的速度升温到400℃后，调小燃烧室的火焰。炉温以4℃/min升温到600℃后，保温0.5h，增大燃烧室的火焰。停止抽取烟气，封闭烧结炉的烟气出口，炉温以3℃/min升温到850℃，保温1h，炉体冷却，开启炉门，获得碳化硅预制件。上述碳化硅预制件的烧结方法，通过抽取烟气至燃烧室中，促进石蜡蒸汽排出，避免碳化硅预制件表面孔隙产生炭黑残留，排蜡时间大量缩短，缩短了烧结时间。 专利权的授权
铝碳化硅复合材料的制备方法 CN201610239053.8 2018-06-19 本发明公开了一种铝碳化硅复合材料的制备方法，包括以下步骤：将粗碳化硅颗粒和细碳化硅颗粒混匀，加入两种碳化硅颗粒总质量1～3％的磷酸二氢铝水溶液和5％的水，加热进行湿混捏至湿度为10％，得到混合料，磷酸二氢铝水溶液的质量百分数为50％。将混合料烘干，造粒，陈腐得到粉料。将粉料填充至模具中，在10Mpa的压力下成型，形成近成型素坯。将带素坯的模具包套封装后烧结，素坯形成预制件。将装有预制件的模具包套封装浸铝，得到铝碳化硅复合材料。原料中不添加石蜡微乳液，同时减少磷酸二氢铝的量，素坯的空隙高，制得材料铝体积分数大，提升了热导率。该制备方法，简化了工艺路线，节省了成本，提高了铝碳化硅复合材料的热导率。 专利权的授权
铝碳化硅制备方法、所得铝碳化硅及电子元器件封装底板 CN201510058322.6 2017-04-26 本发明提供了一种铝碳化硅制备方法及其所得铝碳化硅，铝碳化硅的制备方法，包括填粉和渗铝，填粉步骤包括：将粉料填充至铝基板的凹槽中，形成粉料板；在粉料板的表面铺设厚度为0.5mm的铝箔；铝碳化硅中不加除铝和碳化硅以外的其他添加剂。本发明提供的铝碳化硅制备方法通过在碳化硅粉料的表面铺设0.5mm厚的铝箔，再进行渗铝，可防止渗铝过程中铝液对碳化硅层的冲刷，保证渗铝步骤后所得铝碳化硅材料内部组织均匀。而且本发明提供的方法在未加入任何添加剂的情况下，保持了铝碳化硅材料的抗弯强度，从而将所得铝碳化硅材料的热导率提高至250～280W/mK。 专利权的授权
铝碳化硅冷喷镀铜方法及所得电子封装底板 CN201510004760.4 2017-02-22 本发明提供了一种铝碳化硅冷喷镀铜方法及所得电子封装底板。该冷喷镀铜方法，包括以下步骤：采用冷喷工艺在铝碳化硅表面形成铜层，冷喷工艺条件为：载气温度为350～400℃，载气压力为1.8～2.0MPa。本发明提供的方法在载气温度为350～400℃，载气压力为1.8～2.0MPa下向铝碳化硅表面进行喷涂镀铜，在该温度压力条件下进行喷铜，有利于提高铜颗粒塑性，在颗粒接触铝碳化硅层时，通过塑性变形在铝碳化硅表面形成均匀铜层。使得所得铜层致密厚度均一，附着力强，可焊性好。 专利权的授权
一种基于水基粘结剂的碳化硅预制件制备方法 CN201110422990.4 2014-03-05 本发明公开一种基于水基粘接剂的碳化硅预制件制备方法。本方法以磷酸二氢铝、石蜡乳液和去离子水组成水基粘结剂，首先将碳化硅颗粒和水基粘结剂分别预热；其次将它们加入50℃～70℃捏合机中边加热边搅拌混合同时使水分挥发；当混合料含水率为4％～6％时，将混合料从捏合机中取出置于90℃～120℃烘箱中烘干；然后将烘干的混合料进行过筛造粒，造粒粉料经干压成型和烧结处理制得碳化硅预制件。此方法具有工艺过程简单，造粒粉流动性好，烧结温度低，可成型制备大尺寸预制件，且预制件具有高开口孔隙率和高强度。 专利权的变更
一种铝碳化硅复合材料可焊性化学镀镍的方法 CN201110415109.8 - 本发明属于金属基复合材料焊接技术领域，提供了一种铝碳化硅复合材料可焊性化学镀镍的方法，首先对SiC/Al复合材料进行预处理，然后化学镀镍，控制化学镀镍的温度为83℃～90℃，pH为4.5～5.0，化学镀镍时间为30min～120min，最后进行后处理即可。经过本发明化学镀镍的SiC/Al复合材料表面使用普通铅锡焊料焊接氮化铝电子陶瓷基片，焊接孔隙率达到5％以下，大大降低了由于镀金而带来的成本，且得到的SiC/Al复合材料镀镍样品长期存放，焊接性能不下降。 专利申请的撤回
网络互穿结构铝碳化硅复合材料及其构件的制备方法 CN201010578590.8 - 一种电子封装用网络互穿结构铝碳化硅复合材料及其构件的制备方法，原料的组份及体积百分比含量为：增强相碳化硅45～85％，铝基体15～55％，同时使增强相碳化硅和铝基体形成网络互穿结构。首先制备碳化硅预制件素坯，在氩气保护下于约2200℃下恒温1～3时间得网络结构碳化硅预制件；再采用真空压力浸渗工艺将铝合金液体浸渗至所述预制件的孔隙中，制备出网络互穿结构的铝碳化硅复合材料或构件或近净成型构件，最后经过机械加工获得最终形状和尺寸的构件。本发明使产品具有膨胀系数可调节、热导率更高、弹性模量更高、气密性好、成本低廉特点，可广泛应用于混合集成电路、毫米波/微米波集成电路、多芯片组件和大电流功率模块等电子器件封装领域。 专利申请的撤回
智能中央空调节能控制方法及系统 CN202310380267.7 2023-07-11 本发明公开了智能中央空调节能控制方法及系统，涉及节能控制技术领域，解决了现有技术仅以房间内的实测温度作为中央空调的控制基础，导致中央空调的控制存在延迟，能耗上升的技术问题；本发明在中央空调的最佳工况下基于标准输入数据进行模拟控制，根据模拟结果获取标准输出数据；通过标准输入数据和标准输出数据训练人工智能模型获取时长预测模型；本发明通过模拟过程确定中央空调在各种情况下的空调控制时长，保证时长预测模型的准确性和适用性；本发明将时长预测序列输入至时长预测模型获取对应的空调控制时长；本发明基于时长预测模型预测各实际情况下中央空调在最优工况下的运行时长，实现对中央空调的精确和高效控制。 专利权的授权
一种批量构建和分配网络安全比赛环境的方法和系统 CN201510151274.5 2018-02-09 本发明公开了一种批量构建和分配网络安全比赛环境的方法和系统。包括比赛平台，云计算平台，基础构架。比赛平台根据比赛要求定制环境模板。云计算平台根据环境模板使用虚拟化技术批量构建比赛环境，批量构建成功后，形成一个比赛环境资源池；用户通过浏览器登录比赛平台后，向比赛平台发送消息，申请一套比赛环境，比赛平台分配一套空闲的比赛环境；当用户已经申请的比赛环境在使用过程中出现故障时，通过比赛平台、云计算平台使用虚拟化技术对比赛环境中的设备进行重置，恢复到环境模板定义的初始化状态。本发明具有如下优点：适应各种规模的比赛，快速申请比赛环境，提供保证比赛公平性的机制，环境可靠易维护。 专利（申请）权的转移
一种防位置欺骗的物联网安全路由方法 CN201510062329.5 - 本发明公开一种防位置欺骗的物联网安全路由方法，具体涉及路由发起节点、邻居节点、位置收集服务器和路由表服务器，包括设置采样周期、位置收集服务器收集物联网节点的位置信息、路由发起节点向邻居节点广播路由转发请求、邻居节点通过位置验证证明自身为真实节点参与路由转发。使用基于D-S证据理论的检测方法判断路由节点的位置真实性，抵御位置欺骗攻击；并通过社会关系计算，选择最优的路由转发节点，提高了路由数据包的到达率和平均传输时延，可保证物联网中节点位置的真实性和数据传输的安全性，适用于移动节点较多的大规模网络的安全路由。 专利申请的撤回