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一种新型PCB显影接板辅助工具 CN202211589255.7 - 一种新型PCB显影接板辅助工具，包括：支撑板；托盘固定安装于支撑板底部的一侧，托盘包括托板，托板顶部的中间设置于放置槽，放置槽的内部自左向右依次固定安装有三块隔板，隔板的两侧均设置有隔胶片，隔胶片的一侧设置有接板。本发明提供一种新型PCB显影接板辅助工具，通过在托盘的内部设置三块隔板，并在两块隔板之间设置隔胶片，将接板插入进两块隔板之间，并通过固定架固定在显影机的侧边，本装置结构简单，实用性强，可以通过两块隔板将接板立起存放起到定位作用，使得接板被单独存放，隔胶片将接板和隔板分开，这样防止接板表面在存放时被刮花，提高了接板的存放效果。 实质审查
一种改善PCB曝光干膜碎工艺 CN202211589254.2 - 本发明提供一种改善PCB曝光干膜碎工艺，包括以下步骤：S1：采用一面菲林为1.5mm的实心圆点，一面菲林为2.7mm的孔环，这样在CCD曝光机上才能识别并对位；S2：在曝光前，靶标菲林位置贴上黄色遮光胶带；S3：显影时，由于在曝光过程中，两面均有实心图形遮光，没有产生光学聚合反应，均可与显影药水反应，全部显影掉，S2中贴黄色遮光胶带时需要使用到辅助装置，辅助装置包括固定柱，固定柱的内部开设有固定腔，固定柱的顶部固定安装有把手，固定腔的内部开设有移动柱。本发明提供的一种改善PCB曝光干膜碎工艺，通过增加干膜靶标遮光工艺，在曝光过程中，靶孔干膜由于遮光，不产生光学聚合反应，全部可以显影掉，从而改善干膜的产生。 实质审查
一种改善层间错位的菲林分层补偿方法 CN202211580162.8 - 本发明提供一种改善层间错位的菲林分层补偿方法，包括以下步骤：S1：在没有各种材料具体涨缩数据前，先根据各种材料特性进行常规补偿，即不同材料采用不同菲林预拉伸值；S2：要在每种材料对应菲林的经纬向增设靶标，以便X‑RAY设备能够捕捉读取每种材料在压合过程中经纬向的实际涨缩情况，为后续调整做准备；S3：熔合铆合孔距离要设置成定值模式，即各层图形的熔合铆合孔距离不随拉伸系数变化而变化.是一个固定值。本发明提供的一种改善层间错位的菲林分层补偿方法，通过实时监测每层图形压合过程中的涨缩，发现有偏差时随时可以根据数据来调整菲林系数，所以能够过有效解决各种材料一起压合时涨缩不一致导致的层间错位。 实质审查
一种酸性蚀刻液过滤装置 CN202211579700.1 - 本发明提供一种酸性蚀刻液过滤装置。一种酸性蚀刻液过滤装置，包括：副箱；支撑板固定安装于副箱一侧的底部，支撑板的顶部设置有过滤箱；四根活性炭滤芯分别设置于过滤箱的内部。本发明提供一种酸性蚀刻液过滤装置，通过在副箱侧边安装过滤箱，由副箱抽药水进主箱时通过过滤箱进行药水过滤，反过来也可以，即安装在主箱药水出口上，在主箱抽药水进副箱，从而对蚀刻药水进行过滤，在过滤箱的内部设置四根活性炭滤芯，药水经过活性碳滤芯过滤后能够有效吸附和过滤粘性异物，能过滤的细小粘性异物，拥有较好的过滤作用，从而改善蚀刻过程中异物返沾导致的残铜合短路问题。 实质审查
一种电镀VCP炭处理系统 CN202211539827.0 - 本发明提供一种电镀VCP炭处理系统。一种电镀VCP炭处理系统，包括：镀液主槽；所述输送泵一通过连通管设置于所述镀液主槽的一侧，所述输送泵一通过连通管的另一侧设置有在线碳处理装置，所述在线碳处理装置的一侧通过连通管连接有输送泵二，所述输送泵二的另一侧通过管道连接有智能过滤主机，所述智能过滤主机通过管道和所述镀液主槽连通。本发明提供一种电镀VCP炭处理系统，通过不使用氧化剂氧化处理，只使用活性炭过滤，避免氧化还原反应的出现，避免双氧水分解O2，避免了活性炭内部吸附能力的细孔被堵塞，保持了活性炭的吸附能力，提高了炭处理清除污染的电镀液内部有机杂质的效果。 实质审查
一种新型跳VV割工艺 CN202211539826.6 - 本发明提供一种新型跳VV割工艺，包括：工作台；滑槽，所述滑槽开设于所述工作台的正面和背面，所述滑槽的内部滑动连接有滑块，所述滑块的外侧固定安装有安装架，安装架内侧的顶部开设有贯穿滑槽，贯穿滑槽的内部滑动连接有适配滑块，适配滑块的顶部固定安装有伸缩杆，伸缩杆的固定端与安装架外侧的顶部固定安装；固定盘，固定盘固定安装于适配滑块的底部。本发明提供的一种新型跳VV割工艺，可进行着V字形切割，并且控制其切割深度，使其不进行着V穿式切割，并进行着多个不同纵向位置的间接性V割，而使得板材可在使用时进行着分开，而不使用时连接在一起，并且不会轻易出现断开的情况，故而可方便进行着拿取工作。 实质审查
一种清洗铜球小车装置 CN202211488382.8 - 本发明提供一种清洗铜球小车装置。一种清洗铜球小车装置，包括：清洗箱；清洗防护罩固定安装于清洗箱的顶部，清洗防护罩顶部的一侧固定安装有安装块，安装块的一侧设置有移动槽，移动槽的内部设置有调节装置；升降板螺纹啮合于调节装置的外表面，清洗防护罩顶部的另一侧固定安装有限位装置；第一清洗装置设置于升降板内部的中间，升降板内部的两侧均设置有第二清洗装置。本发明提供一种清洗铜球小车装置，通过将装有铜球的钛蓝直接提出，挂在专用清洗的挂钩上，配合调节装置调节钛蓝浸泡在清洗腔内，挂钩可通过第二伺服电机的输出轴转动度旋转，能无死角地清洁冲洗铜球，利用此工具可减少取铜球、钛蓝和铜球分开清洗的步骤，提升清洗工作效率。 实质审查
一种VCP浮架水平、高度校正治具 CN202211488515.1 - 一种VCP浮架水平、高度校正治具，包括：水平基座；标准棒固定安装于水平基座顶部的中间，标准棒的外表面螺纹啮合有对比装置；安装块顶部前侧的中间，安装块的两侧均固定安装有推动装置；滑动装置固定安装于水平基座顶部的后侧。本发明提供一种VCP浮架水平、高度校正治具，通过转动观察杆啮合标准棒上下移动，通过观察窗观察观察杆表面对着的数值，垂直的标准棒主要量试浮架等高和便于目视左右、前后浮架的偏摆方向，水平基座放置在需调校测量浮架位置处，检测左右、前后浮架平整度，水平基座顶部的推动装置和观察装置方便使用者根据浮架的长度调节左右两个推板之间的长度，使得水平基座可以适应不同长度的浮架，解决调校浮架误差，提高调校浮架效率，保障设备运行稳定性。 实质审查
一种减少印制电路板损坏的PCB曝光干膜碎方法 CN202211454638.3 - 本发明提供一种减少印制电路板损坏的PCB曝光干膜碎方法，包括以下步骤：在基板表面钻孔，对钻孔后的基板镀铜，得到具有铜箔层的覆铜板；将干膜压覆于铜箔层表面，在干膜表面贴附正片菲林，当干膜贴付在正片菲林后，再贴上黄色遮光胶带，曝光覆铜板，显影处理曝光后的覆铜板，溶解铜箔层表面未曝光的干膜；对显影处理后的覆锏板进行图形电镀并填充钻孔，形成图形层；整平图形层，去除覆铜板表面曝光的干膜。本发明提供的一种减少印制电路板损坏的PCB曝光干膜碎方法，在正片菲林的表面粘贴黄色遮光胶带能够在显影时，由于在曝光过程中，两面均有实心图形遮光，没有产生光学聚合反应，均可与显影药水反应，全部显影掉，从而改善干膜碎的产生。 实质审查
一种改善PCB干膜碎方法 CN202211423247.5 - 本发明提供一种改善PCB干膜碎方法，包括以下步骤：首先使用激光直接成像设备进行曝光，将生产板的四角处分别设置有一用于激光直接成像设备抓取对位的对位孔在生产板上贴干膜，然后配合外层菲林进行曝光，使外层菲林上的外层图形转移至生产板上，然后再进行透明环的加工，当透明环加工结束后，再在透明环的内部和外部分别进行实心圆点和实心外环的加工即可，外层图形包括实心圆点，所述实心圆点内径小于透明环。本发明提供的一种改善PCB干膜碎方法，实心圆点为直径1.5mm，增加透明环直径1.9mm及实心外环二点三毫米，曝光机CCD捉点不变，没有影响生产，显影时，由于在曝光过程中，没有产生光学聚合反应，均可与显影药水反应。 实质审查