专利标题 公开号/公告号 公开日期 摘要 专利状态
一种具有自动清洁功能的高频高速PCB打磨装置 CN202210089963.8 2022-07-22 本发明属于打磨装置技术领域，具体的说是一种具有自动清洁功能的高频高速PCB打磨装置，包括支撑板；所述支撑板上连接有挡板，所述支撑板靠近挡板的顶面上对称设置有滑腔，所述滑腔顶端滑动连接有滑板，所述挡板侧壁上连接有支撑腔，所述支撑腔内部滑动连接有限位板，所述滑腔内端与支撑腔的内端通过气管相连通，所述支撑腔底端设有一号电机，所述一号电机端部连接有滚珠螺杆，所述滚珠螺杆上通过滑台与连接板连接有二号电机，所述二号电机顶端连接有打磨头，且装置上还设有自动抽气组件；本发明能够减少电路板侧壁上打磨掉的杂质四处飞散的情况，减少现场环境的污染，同时使得打磨后的电路板能够便捷的取出，提高了电路板的打磨效率。 专利权的授权
一种基于5G光模块PCB的快速压合装置 CN202210086685.0 2022-08-16 本发明属于PCB压板生产领域，具体的说是一种基于5G光模块PCB的快速压合装置，包括机体、底板和顶板；所述机体的内部靠近机体的底部位置固连有底板；所述底板的顶部位置依次设有第一铜箔、第一半固化片、内层芯板、第二半固化片和第二铜箔；所述第一半固化片和第二半固化片的表面均开设有均匀布置的导气孔；所述第一半固化片和第二半固化片的内部均开设有导气通道；所述机体的内部固连有伸缩杆；所述伸缩杆的底面固连有顶板；所述顶板的内部固连有加热块；通过本发明对第一半固化片和第二半固化片进行了结构改造，使得压合装置在对PCB进行压合时，内部困气会通过导气孔和导气通道快速排出，减少了困气问题的发生，提高压合成品质量。 专利权的授权
一种厚铜板制备填胶设备及其方法 CN202111542914.7 2024-05-14 本发明公开了一种厚铜板制备填胶设备及其方法，包括：机架，所述机架可放置在需要填胶的厚铜板上，所述机架的内部设有活动架，所述机架的底部设有多个伸缩机构；填胶机构，所述填胶机构安装在活动架内，所述填胶机构将胶水涂抹在板材的表面；挤出机构，所述挤出机构安装在填胶机构的一侧，所述挤出机构与外部胶桶连通，所述挤出机构安装在活动架上；辅助机构，所述辅助机构安装在机架与活动架之间，本发明的板材受到的压力在同一层面均匀传递，半固化片在压合过程中流动也会更加稳定均匀，故整体的板厚均匀性也可以得到改善，在不增加成本，不影响效率的情况下有效解决厚铜板填胶不良，整体的板厚均匀性更佳。 专利权的授权
一种电金板制备装置 CN202111484582.1 2023-10-13 本发明公开了一种电金板制备装置，包括固定板、传动组件一和转动组件，所述转动组件一侧设置有从动组件，所述固定板位于从动组件一侧设置有传动组件二，所述固定板之间位于传动组件一一侧设置有用于放置PCB板的放置组件，通过启动电机二，使得电机二带动转动辊二向转动部一方向移动，进而使得转动辊二与转动部一采用三点固定的方式夹紧待脱模的PCB板，夹紧完毕后，启动喷头（图中未画）向PCB板喷洒脱膜剂，并启动电机一，电机一使得转动辊一做间歇式的正转反转运动，从而使得PCB板在喷洒的过程中左右移动，进而达到了夹持固定的部分也能与脱膜剂充分接触，从而达到在二次画图之前脱模更加彻底，进而减少了金盐的使用量，降低了金盐成本。 专利（申请）权的转移
一种金属半孔卷铜皮制备装置及其方法 CN202111446918.5 2023-10-13 本发明公开了一种金属半孔卷铜皮制备装置，包括供金属半孔卷铜皮打孔用的底座，所述底座的一侧设有PCB板，所述PCB板与底座之间设有固定座，所述固定座的一侧设有对PCB板的四侧进行固定的限位组件，本发明利用限位组件、滑动组件和顶出组件相互配合，在PCB板打孔工艺的放置和拿取的过程中，加强了稳固和快速更换PCB板的效果，同时在制备方法上，将原先的制备流程更新为：开料→钻孔→沉铜→外层图形→电镀→碱性蚀刻→中检→防焊→文字→表面处理→成型→电测→目视→包装，减少了蚀刻前成型环节，简化制备流程设计后，产品生产周期缩短，提高了制备效率。 专利（申请）权的转移
一种高效丝印文字丝印辅助工具 CN202111436480.2 2023-03-24 本发明公开了一种高效丝印文字丝印辅助工具，包括支撑架，所述支撑架内侧设置有可转动的套管固定架，且套管固定架内侧设置有多个可对丝印膜进行支撑的套管，且套管与套管固定架活动连接，所述套管上活动连接有可对不同型号的丝印膜进行定位的定位设备，此高效丝印文字丝印辅助工具，通过设置套管固定架和套管可以对丝印膜进行支撑，这样在使用的时候只需要一个工作人员拉伸丝印膜铺在已经固定好的板上面，在切割丝印膜，便可以实现对丝印，效率比较高，且可以提高工作人员的工作效率，通过设置的定位设备可以对丝印膜外侧进行定位，避免在不工作的时候，丝印膜的开口端散开，影响下一次丝印。 专利（申请）权的转移
一种新型曝光机及其改造方法 CN202111404371.2 2024-08-09 本发明公开了一种新型曝光机及其改造方法，包括主体和盖板，所述主体上设置有刚性玻璃台面，并在所述主体上两侧位置均设置有直行导轨，在所述直行导轨内设置有能够与刚性玻璃台面表面接触并滑行的清洁部件，以使所述刚性玻璃台面表面保证清洁，此一种新型曝光机及其改造方法，通过将曝光机的刚性玻璃台面更换为具有韧性的亚克力玻璃，让曝光机抽真空后，具有韧性的亚克力玻璃会与不平整的板面紧密接触，解决散射问题，提升解析度，且曝光机的曝光灯管冷却水套改为蓝色水套后，过滤掉易发热的红、橙和黄色光谱，由于亚克力玻璃受热变形少，解决亚克力玻璃寿命短的问题，通过以上组合方案，完美解决了板子板厚公差大和解析度之间的矛盾。 专利权的授权
一种PCB同面板高碳阻/低碳阻制作方法 CN202110889903.X - 本发明属于线路板加工生产领域，提供一种PCB同面板高碳阻/低碳阻制作方法，该方法包括以下步骤：网版制作：将PCB基板设置有A区印刷面、B区印刷面，制作网版；开油：充分搅拌碳油墨，使其达到所需粘度；架网对正调节：调节网距，使网版上的图形区域与PCB板上的待印刷碳油墨图形对准；丝印：PCB板进行初期丝印；油墨印刷：将调制好的碳油墨倒在网版的非图形区域，用刮刀将碳油墨刮印于所述PCB板上，确定碳阻值；热转机烘烤：碳油墨的PCB板置于热转印机中热转印烘烤，使碳油墨干燥固化，制成碳膜导电层。本发明在PCB板制作出来的PCB同面板上能够实现高碳阻/低碳阻兼容，既能满足高碳阻需求又能实现低碳阻需求。 专利申请的驳回
一种提高基板利用率的开料拼板方法 CN202110300012.6 - 一种提高基板利用率的开料拼板方法,包括以下步骤；一、采用基板尺寸为2184×1245mm，并采用薄的钻石切割刀将基板尺寸为2184×1245mm分成两排三列六个尺寸为726×621mm的A区域进行开料裁切；二、开料裁切后尺寸为726×621mm的A区域通过锣刀V割成一个尺寸为726×251.375mm的B1区域和一个尺寸为726×368.425mm的B2区域，并将切割后尺寸为726×251.375mm的B1区域和尺寸为726×368.425mm的B2区域印上碳油；三、将尺寸为726×251.375mm的B1区域通过锣刀锣成两排三列六个尺寸为115.85×236mm的PNL板并修边；四、将尺寸为726×368.425mm的B2区域通过锣刀锣成三排三列九个尺寸为115.85×236mm的PNL板并修边，由此，本发明工艺较现有的开料工艺整体效率、板材利用率更高。 专利申请的驳回
一种提高基板利用率的PNL板开料拼板工艺 CN202110299995.6 - 一种提高基板利用率的PNL板开料拼板工艺,包括以下步骤；一、采用基板尺寸为2184×1245mm，并采用薄的钻石切割刀将基板尺寸为2184×1245mm分成两排三列六个尺寸为726×621mm的A区域进行开料裁切；二、开料裁切后尺寸为726×621mm的A区域通过锣刀切割成两列尺寸为621×363mm。的B区域，并将切割后的B区域印上碳油；三、将印上碳油B区域锣刀锣成三排三列七个尺寸为116.5×241.2mm的PNL板并修边，由此，本发明工艺较现有的开料工艺整体效率、板材利用率更高，因PNL板的尺寸，在满足产品及客户要求的同时，降低了生产成本，提高了生产效率，综合提升市场竞争力，减少资源浪费，符合清洁生产及环保要求。 专利申请的驳回