专利标题 公开号/公告号 公开日期 摘要 专利状态
一种改善PCB防焊曝光辅助工具 CN202211410756.4 - 本发明提供一种改善PCB防焊曝光辅助工具，包括：聚酯片基，所述聚酯片基的表面涂抹有液态纳米保护膜，所述聚酯片基的厚度为为0.18mm，所述液态纳米保护膜的厚度为0.01mm；所述液体纳米保护膜对于所述聚酯片基起到缓冲的作用。本发明提供的一种改善PCB防焊曝光辅助工具，在使用后聚酯片基的表面涂抹表面涂上液态纳米保护膜，再按原垫板尺寸裁切好，直接替代原有垫板，由于聚酯片基硬度比硅胶垫高，又比镍铬合金硬度低，综合对比缓冲效果好，同时平整度是最高。此辅助工具在量产过程中，没有发现有曝光不良及菲林印等品质问题，由于采用的是报废的黑片制作，成本基本为零。 实质审查
一种PCB显影接板辅助工具 CN202211391534.2 - 本发明提供一种PCB显影接板辅助工具，包括：底板，所述底板的边侧连接有斜板；支管块，所述支管块的数量为两个，两个所述支管块对称连接于所述底板的边侧；多个防护板，多个所述防护板分别连接于所述底板和所述斜板的表面；固定块，所述固定块的数量为两个，两个所述固定块对称连接于所述斜板的背面。本发明提供的一种PCB显影接板辅助工具，在底板和斜板配合防护板、固定块和支管块便于安装在装置上方便对电路板起到放置的作用，减少应尺寸大小不一的电路板堆积一起放置时起出现擦花报废的情况。 实质审查
一种PCB成品检板辅助工具 CN202211380125.2 - 本发明提供一种PCB成品检板辅助工具，包括：安装架，所述安装架的表面设置有放置架，安装架和所述放置架的材料均为不锈钢材质，放置架作用于PCB成品检测板的放置，放置架的角度为5‑15度，所述放置架的表面设置有拆卸组件，拆卸组件包括拆卸架，所述拆卸架的底部连接有定位块，所述安装架的内部开设有与所述定位块相适配的定位槽，所述拆卸架的表面设置有挤压组件，所述挤压组件包括滑槽，所述滑槽的内部滑动连接有滑块，所述滑块的表面连接有挤压板。本发明提供的一种PCB成品检板辅助工具，在安装架的表面设置放置架便于将电路板斜向进行放置，可以代替现在的堆积码放的操作，从而可以减少电路板之间挤压造成电路板表面的零部件出现擦花的情况。 实质审查
一种PCB板表面自动清洁装置 CN202210926109.2 - 本发明提供一种PCB板表面自动清洁装置，包括：工作台，工作台的表面开设有连通槽，连通槽的内部从左至右依次设置有多个转动辊，活动组件设置于工作台表面的一侧，活动组件包括两个活动杆，两个活动杆之间设置有活动架，清扫组件设置于活动架的一侧，清扫组件包括清扫刷，活动架的一侧安装有清扫辊，清扫刷和清扫辊之间设置有驱动件，驱动件的一侧安装有电机，水箱安装于工作台的内部，输送装置设置于工作台表面的一侧，PCB板设置于工作台的表面。本发明提供的一种PCB板表面自动清洁装置，在工作台表面的一侧设置活动组件配合清扫组件和输送装置使用便于对PCB板的表面进行清洗剂的冲洗，同时能够使用清扫刷对PCB板的表面起到刷洗的操作。 实质审查
一种用于PCB板清洗的中性水基清洗剂的制备方法 CN202210925743.4 - 本发明提供一种用于PCB板清洗的中性水基清洗剂的制备方法，包括以下步骤：首先根据指定的配比选取表面活性剂、硅油、单乙醇胺、烷基羟磺基甜菜碱、苯骈三氮唑和去离子水在进行搅拌，再向搅拌器中分别加入月桂酸酰肌胺酸钠和异辛基硫酸钠，在进行搅拌，继续向搅拌器中的分别加入异构十三醇聚氧乙烯醚和萜烯醇，然后在启动搅拌器进行搅拌，再向搅拌器中加入三乙二醇单丁醚，二丙二醇丁醚，三丙二醇丁醚，再启动搅拌器搅拌，最后加入消泡剂混合均匀得到所需清洗剂。本发明提供的一种用于PCB板清洗的中性水基清洗剂的制备方法，硅油的使用便于对PCB板清洗时具有良好的介电性能，耐电弧、耐电火花、电击穿强度高，以及具有良好的防水性能。 专利申请的驳回
一种电镀铜缸碳处理装置 CN202210219261.7 2023-08-29 本发明公开了一种电镀铜缸碳处理装置，包括电镀槽，所述电镀槽一侧设置有水洗槽，所述电镀槽靠近水洗槽一侧设置有水管一，所述水洗槽上设置有水管二，所述电镀槽与水洗槽之间设置有水泵，所述水泵与水管一和水管二连接，所述水管一位于电镀槽内的一端设置有滤网，所述电镀槽上设置有在转移药水时对滤网进行清洁的清洁机构，此电镀铜缸碳处理装置，通过设置清洁机构，能够在转移药水时实时的对滤网进行敲打，使得粘附在滤网上的大颗粒杂质被清洁，保证药水转移过程中滤网不会堵塞，通过设置辅助机构，能够在药水充足时将滑动板升起，使得阳极袋安装的更加稳定，当清洗电镀槽时，滑动板下降，便于将阳极袋取下。 专利（申请）权的转移
一种PCB和HDI板高效垂直线薄板电镀辅助装置 CN202210219262.1 2024-03-05 本发明公开了一种PCB和HDI板高效垂直线薄板电镀辅助装置，包括电镀夹具和设置在电镀夹具上的薄板本体，所述薄板本体底部两侧设置有安装架，两个所述安装架之间设置有多组用于连接薄板本体底部的夹持机构，所述夹持机构包括两个分别设置在安装架内的定位块，两个所述定位块之间设置有连接管，此PCB和HDI板高效垂直线薄板电镀辅助装置，以区别于现有技术，使得通过夹持机构，将薄板本体下端固定，连为一个整体，保证薄板本体下端在一条直线上，进而保证薄板本体下降进入电镀缸时底部与”V”浮槽接触同时接触，增强抗弯曲能力；通过移位调节机构实现多组薄板本体的同时电镀，同时，可根据不同薄板本体的使用需求，改变薄板本体之间的间距。 专利权的授权
一种用于高频高速PCB的表面处理装置 CN202210092431.X 2022-09-09 本发明属于PCB生产领域，具体的说是一种用于高频高速PCB的表面处理装置，包括两组电镀箱和移动模块，所述移动模块用于抓住和运输PCB板，所述移动模块位于电镀箱的上方，所述电镀箱的内侧开设有电镀槽，所述电镀槽的内侧设置有电镀液，配合两组阻挡块的设置，两组弹性阻挡块会将电镀槽的顶部开口与外界隔离，大大降低电镀液挥发到外界的问题，且在电镀过程中，随着PCB板的下沉，会将两组阻挡块向下顶开，从而不会影响电镀的正常工作，同时配合接触过程中的摩擦，向下移动时的摩擦可以去除PCB板外侧灰尘等异物，提高电镀效果，而上升过程的摩擦，可以清理PCB板外侧附着的电镀液，从而进一步减少电镀液向外流出导致挥发到空气中的问题。 专利权的授权
一种高频高速PCB覆铜箔层压用压板 CN202210092433.9 2022-11-15 本发明属于印刷电路板（PCB）制造技术领域，具体的说是一种高频高速PCB覆铜箔层压用压板，包括按压座；所述按压座底部固接有滑杆；所述按压座底部设有弹性压板；所述弹性压板两端均滑动连接在滑杆上；所述弹性压板与按压座内侧壁之间安装有弹簧；所述弹性压板为中部低于两端设置；通过在基板顶部设有弧形的弹性压板对其进行压合，可在压合过程中，将基板与铜箔之间的气体挤出，减少基板与铜箔之间的气体残留，提升铜箔和基板压合后的紧密程度。 专利权的授权
一种调节钻孔尺寸的5G光模块PCB打孔装置 CN202210089967.6 - 本发明属于印刷电路板（PCB）制造技术领域，具体的说是一种调节钻孔尺寸的5G光模块PCB打孔装置，包括转动轴，所述转动轴上端固定有安装盘，所述安装盘内部贯通连接有多组钻头，多组所述钻头的直径大小均不相等，所述钻头上方设置有紧固壳体，所述紧固壳体上端固定有传动杆，所述钻头上端固定有紧固块，所述紧固块上端固定有卡接块，所述卡接块外部滑动连接有连接块，所述连接块与紧固壳体固定连接，所述连接块的内壁固定有弹性环片，所述卡接块外部开设有与弹性环片相适配的凹槽；通过数控钻孔设备控制紧固壳体运动，并通过转动轴带动安装盘进行转动，从而对实现对钻头的更换，进而可有效的改变钻孔尺寸，达到调节钻孔尺寸的效果。 专利申请的驳回