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一种滤波器用导电银浆及其制备方法和烧结方法 CN202010221598.2 2021-08-24 本发明提供了一种滤波器用导电银浆及其制备方法和烧结方法，属于导电银浆技术领域。所述滤波器用导电银浆，按质量百分比计，包括如下组分：银粉60～90％，玻璃粉1～5％，铂族金属氧化物0～3％，余量为有机载体；所述银粉包括占银粉总质量80～98％的主银粉和占银粉总质量2～20％的辅助银粉，主银粉为圆球状银粉，辅助银粉为片状银粉，所述主银粉和辅助银粉均为高活性、高振实密度、颗粒粒径分布非常集中的银粉，两种银粉以一定的比例进行混合搭配后能互补各自的优势，相互协调作用，使得整体银浆性能得到极大地提升。本发明通过各组分相互配合制备得到的滤波器用导电银浆致密性好，耐焊性强，Q值高，附着力好，通用性强。 专利权的授权
一种用于高温环境下的导电防腐涂料和制备方法 CN201910770741.0 2021-05-04 本发明属于涂料领域，具体是涉及到一种用于高温环境下的导电防腐涂料和制备方法，包括重量百分比为10‑70％的填料和重量百分比为30‑90％的溶剂，所述填料为纳米二氧化硅、纳米银粉、氢化钛粉、玻璃粉、四针状晶须纳米氧化锌和锰硅合金粉的混合物，所述溶剂为水溶性树脂、分散剂、流平剂和水的混合物，本发明具有良好的导电性能和附着力，耐高温能力强，防腐性能好。 专利权的授权
一种导电粉体及其制备方法、应用 CN201910612970.X - 本发明公开一种导电粉体及其制备方法、应用，该导电粉体呈片状，由金属银和硫酸锌组成，所述金属银沉积包覆在所述硫酸锌表面；所述导电粉体中金属银的含量为89.5～99.0％；所述导电粉体的平均粒径为4～10μm；该制备方法包括按比例称取金属银和硫酸锌原料并混合，加入酒精、包覆剂后进行球磨，过滤后加入松油醇进行碾磨，洗涤、过滤，得到导电粉体。本发明提供的制备方法工艺简单，所需设备为常见设备，且可实现大批量生产；本发明提供的导电粉体导电率稳定、附着力强，低温快干电性能优异，可应用于射频识别。 专利申请的驳回
一种单晶双面PERC电池背面电极银浆及其制备方法 CN201910613060.3 2021-02-12 本发明公开一种单晶双面PERC电池背面电极银浆及其制备方法，该电极银浆包括如下质量百分含量的各组分：45～70％的导电功能相，1～8％的无机粘接相，25～50％的有机载体；所述导电功能相由至少两种不同粒径的银粉组成；所述无机粘接相由至少两种具有不同软化点和高温粘度曲线的玻璃粉组成；所述有机载体由树脂、有机溶剂和其他添加剂组成；该制备方法包括有机载体的制备和电极银浆制备两步。本发明提供的电极银浆能使电极具备较弱钝化层蚀刻能力的同时提供高的附着力，同时还能保证与背面局部电场的完美结合，有利于提高开压、短流同时降低串阻，从而提高光电转化效率；本发明提供的制备方法工艺简单、操作方便，所需使用的设备为常见设备，制备成本低。   专利权的授权
一种低温快速固化的RFID电子浆料及其制备方法 CN201910613058.6 2021-02-12 本发明公开一种低温快速固化的RFID电子浆料及其制备方法，该电子浆料包括如下重量比的各组分：35～45％的片状银粉、3～5％的镍粉、7～10％的高分子树脂和40～50％的有机溶剂；该制备方法包括按重量比称取原料、制备有机载体、对片状银粉和镍粉原料进行热处理、制备混合浆料和对混合浆料进行轧制，最终制备得到低温快速固化的RFID电子浆料。本发明提供的电子浆料固化温度低、固化时间短，能够避免使铜版纸翘曲，以及电子浆料中银含量降低；本发明提供的制备方法工艺简单，成本明显降低，制备得到的浆料具备低温快速固化性能。   专利权的授权
一种用于叠瓦导电胶的混合金属粉及其制备方法 CN201910612976.7 2021-07-23 本发明公开一种用于叠瓦导电胶的混合金属粉及其制备方法，该混合金属粉主要由片状银粉、金属氢化物和硫酸锌组成，所述硫酸锌填充在所述金属氢化物表面未完全沉积包覆片状银粉的间隙处；所述片状银粉含量为4.95～89.94％；所述混合金属粉的平均粒径为0.1～20μm；该制备方法包括按比例称取片状银粉、金属氢化物和硫酸锌原料并混合，加入松油醇、包覆剂和研磨珠，进行砂磨，过滤、烘干，得到用于叠瓦导电胶的混合金属粉。本发明提供的制备方法工艺简单，采用砂磨可缩短生产周期，从而降低生产成本，且可实现大批量生产；本发明提供的混合金属粉银含量降低，从而降低成本同时还能克服现有采用纯银粉导致的银迁移现象；此外，还克服了现有银包铜叠瓦导电胶易氧化的缺陷。 专利权的授权
一种可焊接的低温烘干银浆及其制备方法 CN201810957416.0 2020-07-07 本发明公开一种可焊接的低温烘干银浆及其制备方法。该银浆按质量份计，包括：银粉末90～95份，纳米硅胶溶胶3～10份。可焊的接低温烘干银浆的制备方法，包括以下步骤：按照质量份数分别称取90～95份银粉末和3～10份纳米硅溶胶；将纳米硅溶胶加入银粉末中；搅拌均匀获得银浆。该方案解决了现有技术中导电层不可焊接、实用性不强的问题，实现了导电层的可焊接，提高了由低温烘干银浆形成的导电层的实用性。   专利权的授权
一种片状银粉的制备方法 CN201810351535.1 2021-05-11 本发明提供了一种片状银粉的制备方法，包括以下步骤：10‑20℃水浴条件下，将硝酸银溶液与pH值为1.0‑2.0的还原剂溶液混合，滴加速度为40‑60L/min，继续反应，得到反应后液；静置沉降，去除上层清液，用水清洗下层沉淀物至电导率<20μS/cm，抽滤、干燥，得球形银粉；将球形银粉加入球磨设备中，分别加入氧化锆球、油酸或硬脂酸和乙醇，进行球磨，之后将氧化锆球分离，过滤、干燥、过筛，即得干燥的片状银粉。本发明的制备方法简单、制备周期短，得到的片状银粉平均粒径4～6μm，分布集中，厚度、形貌均一，表面平整。 专利权的授权
一种半导体纳米墨水 CN201810350793.8 - 本发明公开了一种半导体纳米墨水，包括以下组份及各自重量份：半导体粉末30‑80份，溶剂水20‑70份，所述半导体粉末为锗粉、铪粉、铋粉中的一种或多种，且表面有包覆物；本发明采用金属半导体粉末代替非金属半导体粉末，所得纳米墨水最终得到的成品合格率高，耐老化性能好，使用寿命长；并且本发明中的溶剂为水，不使用有机溶剂，能够降低VOC的排放，对环境的污染大大降低，得到一种环境友好型的半导体纳米墨水；本发明中的半导体粉末表面有一层包覆物，提高了半导体粉末的稳定性，在溶剂中能够良好的分散。 专利申请的撤回
一种半导体浆料及其制备方法 CN201810350803.8 - 本发明公开了一种半导体浆料，包括以下组分及各自重量份：半导体粉末30‑80份，有机载体12‑60份，添加剂2‑20份；本发明还提供了一种所述半导体浆料的制备方法，包括如下步骤：将所述重量份的半导体粉末、添加剂和有机载体搅拌分散均匀，得到混合物；将混合物进行轧浆处理，轧浆后抽真空进行分散；分散得到的物质经过过滤除去不溶物，得到半导体浆料。本发明采用半导体粉末代替导电金属，所得浆料最终得到的成品合格率高，耐老化性能好，使用寿命长，并且半导体浆料与基材的附着力良好。 专利申请的驳回