专利标题 公开号/公告号 公开日期 摘要 专利状态
一种导电银浆及其制备方法 CN201810350795.7 - 本发明公开了一种导电银浆及其制备方法，所述导电银浆包括以下组份及各自百分含量：银粉45‑80％，有机载体15‑50％，活化后的触变剂0.6‑3.5％和助剂0.4‑2.0％；所述的有机载体包括以下组份及各自百分含量：有机树脂10‑20％，有机溶剂80‑90％；有机溶剂选自二乙二醇、二价酸酯(DBE)、二乙二醇乙醚醋酸酯、邻苯二甲酸二丁酯。本发明将有机粘结相和有机载体的制备合并，缩短了生产周期，提高生产效率；本发明将触变剂和有机树脂分开分散在有机溶剂中，能够避免触变剂分散不当而失去活性，提高导电银浆的触变指数；将市售的聚酰胺蜡在研磨机中研磨，得到粒径更小的聚酰胺蜡粉，触变性能能够得到充分发挥。 专利申请的驳回
一种晶体硅太阳能电池正面银浆及其制备方法 CN201810350801.9 - 本发明公开了一种晶体硅太阳能电池正面银浆及其制备方法，所述正面银浆包括以下组份及各自百分含量：银粉85‑90％，有机载体5‑10％，复合玻璃粉1.5‑5％，银浆添加剂0.05‑1％。本发明采用不同粒径分布的银粉进行搭配使用，浆料具备良好透墨性的同时，使栅线中银粉颗粒间填充更均匀、密实，有助于栅线的烧结致密，降低栅线电阻，提高光电转化效率；本发明玻璃粉的制备工艺简单，利于控制，采用不同成份的玻璃粉复配使用，得到一系列颗粒均匀，软化温度低，对银粉和硅基体有良好润湿性能的复合玻璃粉，以该复合玻璃粉配制的正面银浆，烧结于电池片正面，银电极与硅有良好欧姆接触和焊接性能，电极附着强度高。 专利申请的驳回
一种触摸屏银浆及其制备方法 CN201710058246.8 2017-12-22 本发明公开了一种触摸屏银浆及其制备方法，所述触摸屏银浆包括如下重量份的各组分：银粉40‑60份，氢化锆10‑30份，高分子树脂10‑15份，有机溶剂15‑28份，添加剂为2‑5份。本发明的制备方法是先制备有机载体，再在有机载体中加入银粉、氢化锆和添加剂，充分混合均匀，再用三辊轧机轧制，过滤除去不溶物即可。本发明中氢化锆的加入使得触摸屏银浆在降低15％～30％的银粉使用量的同时不减少粉体填充量，保证了导电性能且提高了硬度和耐划性能，节约了成本；同时本发明触摸屏银浆的制备方法简单，生产效率高。本发明银浆中不含有害重金属离子以及卤素，符合环保要求。 专利权的授权
一种激光雕刻触摸屏银浆用超细银粉的制备方法 CN201710058284.3 2019-01-25 本发明公开了一种激光雕刻触摸屏银浆用超细银粉的制备方法，包括以下步骤：a、化学合成银粉，b、银粉的表面改性，c、银粉干燥，d、气流分级；化合合成银粉包括①A溶液的制备，②B溶液的制备，③滴加还原反应，④后处理等步骤。本发明先向硝酸银溶液中加入弱还原剂，部分地还原硝酸银，从而形成纳米银‑硝酸银混合液，然后将混合溶液加入到强还原剂中，使硝酸银完全被还原，并在后续工序中采用表面改性与气流破碎分级相结合的方式，保障了银粉的分散性能及粒径分布。本发明制得的银粉D50在0.5～1.0μm之间，D100<4μm，粒径分布范围窄，分散性优良，振实密度大于3.50g/cm3，比表面积小于1.5m2/g，特别适合作为激光雕刻触摸屏银浆用的优质原料。 专利权的授权
一种低温固化的黑色触摸屏银浆及其制备方法 CN201710058247.2 2019-01-25 本发明公开了一种低温固化的黑色触摸屏银浆及其制备方法，所述触摸屏包括如下重量份的各组分：银粉50～65份，吡咯烷5～22份，高分子树脂8～14份，有机溶剂15～25份，吡咯烷聚合催化剂为0.1～0.3份。本发明的制备方法是先制备有机载体，再在有机载体中加入银粉，充分分散均匀，再加入吡咯烷和吡咯烷聚合催化剂，用三辊轧机轧制，过滤除去不溶物即可。本发明使用聚吡咯烷作为粘结剂，可降低银浆固化温度，使银浆在低温烘烤条件下(90～120℃)仍然具有良好的遮色性能、导电性能、附着力和硬度。此外，本发明的触摸屏银浆中不含有害重金属离子以及卤素，符合环保要求。 专利权的授权
一种高方阻晶体硅太阳能电池正面电极银浆及其制备方法 CN201710058296.6 2019-01-29 本发明公开了一种高方阻晶体硅太阳能电池正面电极银浆及其制备方法，所述银浆包括如下重量百分含量的各组分：80～95％的导电功能相，1.5～5％的无机粘接相，5～10％的有机载体；导电功能相由一种或多种不同规格的银粉组成，无机粘接相由一种或几种不同软化点的玻璃粉搭配组成。本发明的制备方法是将导电功能相、无机粘接相以及有机载体进行混合制备浆料，并通过三辊机进行轧制，使浆料细度小于5μm，浆料粘度控制在200～300Pa.S。本发明采用特别元素进行玻璃粉的制备，有利于控制其蚀刻氮化硅减反射膜的速度，使烧结窗口更大；采用多种不同规格的功能相粉体和多种不同热力学的玻璃粉混合搭配，使浆料在烧结时能拥有良好的电性能和力学性能同时不损伤P/N结。 专利权的授权
一种混合金属粉、制备方法、导电银浆和用途 CN201710046884.8 2018-08-31 本发明涉及金属粉末加工领域，具体为一种混合金属粉、制备方法、导电银浆和用途，所述混合金属粉为核壳结构，其中核材料为金属氢化物，壳材料为金属银，所述金属氢化物中的金属元素为：钪、钛、钒、铬、锰、铁、钴、镍、铜、锌、锆、铪、铍、钨、镁、钇、锆、铌、钼、锝、镉中的一种或几种，相比纯银粉，本发明的混合金属粉中银含量低得多，大大降低了生产成本，使用混合金属粉制备得到的导电银浆的阻抗和附着力和传统银粉制备得到的导电银浆相比没有明显区别，基本达到了生产实践的需求。 专利权的授权
一种含银粉体、含银粉体制备方法、导电银浆及导电银浆制备方法 CN201710047286.2 2018-10-23 本发明涉及金属粉末加工领域，具体为一种含银粉体、制备方法、正银银浆及制备方法，所述的含银粉体为核壳结构，以纳米氧化物为核材料，以金属银为壳材料，所述纳米氧化物为主族金属氧化物、类金属氧化物、镧系金属氧化物中的一种或几种，本发明制备得到的含银粉体，既具有纯银分的良好导电性能，且不会产生银包铜粉电导率下降的问题，且用本专利中的含银粉体制备的导电银浆在高温烧结时由于纳米氧化物的存在形成一层独特的合金层，从而能够明显的提升导电银浆的电性能效率，并且使导电银浆的抗环测老化性能和附着性能更加优越。 专利权的授权
导电银浆及其制备方法 CN201610521951.2 - 本发明公开了一种导电银浆及其制备方法，包括以下组分及其各自重量份：银粉50～90份；有机树脂粘结相5～15份；有机载体8～25份；银浆助剂1～5份；其中，所述有机树脂粘结相包括以下组分及其各自重量份：粘结有机树脂2～6份；粘结有机溶剂3～10份；其中，所述有机载体包括以下组分及其各自重量份：载体有机树脂0.1～1份；载体有机溶剂7.5～25份；载体助剂0.1～1份。本发明采用了多种无卤素树脂和多种混合溶剂，混合树脂的应用增加了单一树脂的提供导电银浆的附着力、导电性、固化膜柔韧性等各方面的不足，混合溶剂的应用增加了单一溶剂对树脂溶解度和导电银浆触变性等各方面的不足，同时提高了导电银浆在制备固化膜过程中的挥发梯度，使导电银浆的固化膜质量得到了大大改善，从而达到与含卤素导电银浆相同或更优的性能。 专利申请的驳回
制流延浆料中添加的有机组合物及其应用 CN201310383797.3 2015-03-25 本发明公开了一种制流延浆料中前、后期添加有机组合物，前期添加有机组合物包括溶剂和分散剂，溶剂为乙醇等试剂中的至少一种，分散剂为磷酸三丁酯等试剂中的至少一种；后期添加有机组合物包括溶剂、有机粘结剂和增塑剂，溶剂为乙醇等试剂中的至少一种，增塑剂为聚乙二醇等试剂中的至少一种，有机粘结剂主要为聚乙烯醇缩丁醛。该有机组合物可在流延工艺中的应用，具体是先将陶瓷粉体、无机粘接相和前期添加有机组合物混合球磨，再将后期添加有机组合物加入进行二次球磨；搅拌除泡得流延浆料；调整流延机刀口间隙、流延速度，制成湿坯，待其干燥后从载带上剥离，制得生瓷带。本发明的配制过程简单，制备周期短，制得的素坯膜质量稳定，不易断裂。 专利权的授权