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一种多信号天线的封装复用方法及封装结构 CN202411200957.0 - 一种多信号天线的封装复用方法，提供一基板或者中介层，在基板或者中介层上连接功能芯片和射频芯片，所述功能芯片和射频芯片电信号连接；所述射频芯片还电信号连接层叠天线模组，所述层叠天线模组包括至少两层的天线层叠，在相邻的天线之间还包括金属屏蔽层，各层天线的信号引脚串联后和射频芯片电信号连接；还包括天线暴露步骤，具体是在层叠天线模组中确定需要使用的天线Sa，将该天线Sa之上的所有层叠的天线以及金属屏蔽层研磨去除，令天线Sa外露。本发明采用了层叠天线模组并采用研磨工艺，将需要使用的天线层外露即可实现天线的选择使用，不需要进行额外的差异化逻辑电路设计，提高封装效率，节约时间和人力成本。 公开
一种共用散热器芯片封装中的通用散热方法 CN202411092590.5 - 本发明公开了一种共用散热器芯片封装中的通用散热方法，其是将散热器设计成散热器本体和金属凸块两个部分，进行封装前，对照要进行封装的芯片在芯片基板上的分布位置，相应的设置金属凸块在散热器本体上的位置；当散热器安装到芯片基板上后，使得所述金属凸块位于芯片的上方位置，再将散热器与芯片进行封装，最终使得芯片产生的热量能通过金属凸块传递到散热器本体进行散热。本发明能够适用于各种规格型号的芯片封装体散热需求，提高了散热器的通用性，降低了芯片封装的生产成本。 公开
一种芯片封装中的散热盖安装方法 CN202410966579.0 - 本发明公开了一种芯片封装中的散热盖安装方法，所述散热盖包括顶盖板和设置在顶盖板四周边位置处的侧部竖板，将所述顶盖板和侧部竖板设计成分体结构且顶盖板和侧部竖板之间滑动连接，从而使得顶盖板和侧部竖板之间设计有行程S；所述散热盖安装方法是将散热盖向下移动盖在芯片基板上，在下移的过程中，散热盖的侧部竖板先压紧接触在芯片基板上，此时受到芯片基板的阻力，侧部竖板无法再继续下移，然后对顶盖板施加作用力F，在作用力F的带动下，顶盖板相对侧部竖板继续下移行程S，在顶盖板下移的过程中，利用顶盖板挤压TIM胶，从而使得顶盖板通过TIM胶压紧接触在芯片的上表面上。 公开
一种2.5D封装测试方法及封装方法 CN202410723193.7 - 一种2.5D封装测试方法，提供一个中介层，其上下表面可蚀刻电路，还包括用于电连接上下表面信号点的过孔，将该中介层划分为待测信号区和测试区，在测试区上连接测试芯片；将待测信号区区域内的信号点区分为内部短接的信号点En和开路的信号点An，在进行封装测试时，先对开路信号点An进行检测，如测试结果正常则将正式芯片连接于待测信号区后继续检测内部短接信号点En。本方案实现对内部短接信号点以及开路的信号点同时进行检测，确保中介层相应过孔电导通良率，并且在检测完毕判断合格后可以直接进行后续的封装，并不影响芯片封装后各个信号引脚的原有功能和电路结构，在保证检测效率和准确度的同时还可以提高最终封装的良率以及效率。 实质审查
一种2.5D封装测试集成电路、测试方法及封装方法 CN202410723197.5 2024-09-03 本发明提出一种2.5D封装测试集成电路、测试方法及封装方法。利用本发明提出的技术方案，可以对中介层上和芯片起到连接作用的关键信号点是否通路进行有效检测，并且在检测完毕判断合格后可以直接进行后续的封装，并不影响芯片封装后各个信号引脚的原有功能和电路结构，在保证检测效率和准确度的同时还可以提高最终封装的良率以及效率。 专利权的授权
一种利用晶圆边角区域的封装测试方法 CN202410723194.1 2024-09-03 本发明提供了一种利用晶圆边角区域的封装测试方法。利用本发明提出的技术方案，可以对中介层封装区用于连接正式芯片信号点过孔进行电导通检测，确保中介层相应过孔电导通良率，并且在检测完毕判断合格后可以对边角区域切割使得信号点之间相互间形成开路，并不影响芯片封装后各个信号引脚的原有功能和电路结构，从而可以直接进行后续的封装，在保证检测效率和准确度的同时还可以提高最终封装的良率以及效率。 专利权的授权
一种可增效扩容的光电共封装结构及其封装方法 CN202410708645.4 - 本发明公开了一种可增效扩容的光电共封装结构及其封装方法，其结构包括电路板、焊接在电路板上的一端具有光电耦合室的发光芯片、连接发光芯片顶面电路与电路板上电路的若干引线，以及对电路板表面及表面以上发光芯片2和引线一起封装的封胶体，在发光芯片另一端外的封胶体的上表面，预留有外露的用于连接其他芯片的多个过渡导体顶端部的待接顶面，所述过渡导体在封胶体内与电路板内的电路连接。其优点在于：能够在待接顶面上任意叠加其他关联芯片如控制芯片、存储芯片等，当之前加装在待接顶面的芯片不适格时，也便于通过熔焊将其卸下，换上适格的芯片，使该结构为光电共封装模块具备使用时临时选用或更换合适芯片的灵活性。 实质审查
一种异形开窗封装工艺方法 CN202410549214.8 - 本发明提供了一种异形开窗封装工艺方法，包括如下步骤：安装基板、芯片，连接引线；在芯片的引线连接点的内圈点胶围坝胶，形成围坝结构，加热使围坝结构进一步硬化；在围坝结构内填充UV胶，通过紫外线照射使UV胶固化；对塑封区域进行塑封；水清洗解UV胶，最终得到成品。本发明通过在围坝结构内填充UV胶并固化，使塑封工序时固化的UV胶能够对围坝结构等进行支撑，提升了结构的受力强度，避免了塑封区域的变形以及对引线、引线连接点的破坏，从而提升了芯片封装的可靠性；并且，采用该方法无需进行开模，无需准备相应的模具，能够一定程度上节约工艺成本。 实质审查
一种使芯片顶面外露散热的封装方法 CN202410292973.0 - 本发明公开了一种使芯片顶面外露散热的封装方法，是将外接导线的上端与芯片上表面电路外接的焊接盘的底面连接，并将芯片在基板上垫高至其上表面与封装高度一致，然后再对芯片的外周实施注胶封装。所述将外接导线的上端与芯片上表面电路外接的焊接盘的底面连接，包括如下措施：将焊接盘在芯片的上表面做矩形布设，并至少使焊接盘的外端部位于芯片外周无电路的纯晶圆体区域；在芯片外周的纯晶圆体表面向焊接盘的底部开设用于放置外接导线的外接导线槽；在外接导线槽内将外接导线的上端与焊接盘的底部连接。其优点在于，在外接导线得到合格封装的同时，能够使芯片顶面外露散热。 实质审查
一种堆叠的芯片单元中用于导电散热的结构及其制作方法 CN202311835320.4 - 本发明公开了一种堆叠的芯片单元中用于导电散热的结构，在芯片单元中上下堆叠的WB芯片与FC芯片之间设有金属板，该金属板与WB芯片下表面的背金面连通，其外端向下延伸弯曲与基板中具有导电散热功能的金属导体连接，WB芯片背金面的电流和WB芯片与FC芯片产生的热量经金属板导流至基板中的金属导体。所述金属板与WB芯片下表面的背金面通过导电胶粘接连通。在金属板呈L形向下弯折与FC芯片端部之间形成的内空间设有内导热体，在完成封胶切割后所述内导热体位于金属板两侧具有裸露的散热切割面一。其优点在于：很好的解决了WB芯片与FC芯片堆叠芯片单元中电流引出的问题；很好的解决了WB芯片与FC芯片堆叠封装后热量散发的问题。 实质审查