专利标题 公开号/公告号 公开日期 摘要 专利状态
一种植球装置 CN202210117610.4 2023-05-05 本发明公开了一种植球装置，属于植球夹具技术领域。本发明的植球装置，包括第一夹具、第二夹具、钢网和锁紧件，钢网的边缘夹设于第一夹具与第二夹具之间，锁紧件用于将第一夹具与第二夹具锁定或解锁；植球装置还包括第三夹具，第三夹具包括夹板和多个限位件，锁紧件还能将夹板与第一夹具及第二夹具锁定或解锁，夹板设有多个用于供球体通过的植球通道；多个限位件均布设于夹板的底部并与夹板固定连接，且多个限位件均能抵接于钢网的顶面，以将钢网压平；限位件的高度大于球体的直径。本发明的植球装置可将钢网压平，避免钢网变形，有利于提高植球准确率和工作效率。 专利权的授权
一种电路板上安装元器件的方法及电路板 CN202210117406.2 2023-06-02 本发明属于电路板元器件安装技术领域，公开了一种电路板上安装元器件的方法及电路板，电路板上安装元器件的方法包括：S1、在电路板的阻焊层上开窗，在阻焊层上固定设置金属框；S2、利用3D打印喷头对开窗的位置喷涂锡膏；S3、将元器件固定在所述锡膏上。本发明提供的电路板上安装元器件的方法，首先在阻焊层上开窗，而且在阻焊层固定设置金属框，金属框采用金属材料制成，以防止后续工艺的高低温过程中引起电路板的翘曲变形，然后利用3D打印喷头对开窗的位置喷涂锡膏，3D打印喷头可以在任意位置喷涂锡膏，电路板的表面不需要保持的平整性，最后将元器件固定在锡膏上，实现元器件的固定。 专利权的授权
一种防掉料的料盒 CN202111522228.3 - 本发明公开了一种防掉料的料盒，属于料盒技术领域。防掉料的料盒包括料盒体，其内相对两侧均设置有放置槽，料盒体上形成有第一开口和第二开口；挡件，第一开口和第二开口处均设置有挡件，挡件的相对两侧上均设置有对位槽，对位槽与放置槽对应设置，料盒体具有放置状态和提起状态，料盒体处于放置状态时，对位槽与放置槽对齐，待放置件能够经放置槽和对位槽取出；料盒体处于提起状态时，挡件被配置为在重力作用下沿料盒体的高度方向相对于料盒体滑动，使对位槽与放置槽相互错开，以使待放置件不能经对位槽滑出。本发明能够避免在提起料盒并发生倾斜时料盒体内的待放置件直接从放置槽内滑出，且操作简单，省时省力。 专利申请的驳回
一种带天线立柱的框架式封装结构及其制备方法 CN202110625002.X - 本发明实施例公开了一种带天线立柱的框架式封装结构及其制备方法，封装结构包括：封装框架；天线，天线固定在封装框架上，并位于封装框架所围的区域中；金属条带，金属条带包括通过冲压的方式形成的第一天线立柱和第二天线立柱，第一天线立柱与天线的第一端电连接，第二天线立柱与天线的第二端电连接；用于整体封装的塑封体，塑封体包括第一开口和第二开口，第一开口暴露第一天线立柱远离天线的一端，第二开口暴露第二天线立柱远离天线的一端。本发明实施例提供的技术方案，通过天线立柱独立且外露出来，可实现封装天线的安装，并且将天线直接做在封装内，缩小了产品整体体积，提高了产品的集成度。 实质审查
一种堆叠半导体器件封装结构及其制备方法 CN202110564451.8 - 本发明公开了一种堆叠半导体器件封装结构及其制备方法。堆叠半导体器件封装结构包括：基板；层叠设置于基板上的n个芯片，第一个芯片与基板的距离最小，距离基板越近，芯片的尺寸越大；第k个芯片远离基板的表面以及靠近基板的表面均设置有连接部，第k个芯片通过靠近基板表面的连接部连接第k‑1个芯片；其中，2≤k≤n，k和n均为正整数；导电连接体，导电连接体设置基板上，并位于芯片的周围；塑封体，塑封体塑封各芯片和导电连接体，并暴露出导电连接体和第n个芯片远离基板表面的连接部；重布线层，连接暴露出的导电连接体和暴露出的连接部。本发明达到了提高堆叠半导体器件封装结构的可靠性的效果。 实质审查
一种扇出型封装结构及封装方法 CN202110532930.1 - 本发明实施例公开了一种扇出型封装结构及封装方法。扇出型封装结构包括第一塑封层和至少一个封装器件，其中封装器件包括第一主动元件和/被动元件、以及基板，第一主动元件和被动元件均焊接于基板上；第一塑封层包覆封装器件，且暴露基板远离第一主动元件和被动元件的表面。本实施例的技术方案，避免了被动器件在塑封过程中被冲歪，保证了被动器件的塑封效果；并且由于避免被动器件在塑封过程中被冲歪，降低了被动器件塑封工艺的难度，从而有利于在集成电路中较小尺寸的被动元件的设置。 实质审查
半导体封装结构以及制备方法 CN202110528491.7 - 本发明公开了一种半导体封装结构以及制备方法。该半导体封装结构包括：塑封体、至少一个芯片模块、至少一个接收天线模块和至少一个发射天线模块；芯片模块、接收天线模块和发射天线模块位于塑封体内，芯片模块、接收天线模块和发射天线模块在塑封体内的投影无交叠，且间隔预设距离；接收天线模块的第一表面设置有接收天线，发射天线模块的第一表面设置有发射天线；接收天线模块的第二表面设置有第一连接焊盘，发射天线模块的第二表面设置有第二连接焊盘，芯片模块的表面设置有第三连接焊盘。本发明实施例提供的技术方案，降低了半导体封装结构的体积和厚度。 实质审查
一种半导体器件的封装方法及封装结构 CN202110517611.3 2023-12-01 本发明公开了一种半导体器件的封装方法及封装结构。半导体器件的封装方法包括：提供基板；在基板的表面形成至少一个半导体器件，其中，不同半导体器件在基板的投影间隔预设距离，且无交叠；在半导体器件背离基板一侧的表面形成耐高温薄膜，其中，耐高温薄膜背离半导体器件一侧的表面平齐；在耐高温薄膜背离半导体器件一侧的表面形成塑封体，其中，塑封体覆盖基板；对塑封体进行研磨处理，直至露出耐高温薄膜，研磨处理后塑封体的厚度为第一预设厚度；去除耐高温薄膜。本发明达到了封装完成时不需清洗模具，减少耐高温薄膜用量的效果。 专利权的授权
一种自主调节运行状态的朗读亭 CN202211582922.9 - 本发明公开了一种自主调节运行状态的朗读亭，其特征在于，包括朗读亭主体，所述朗读亭主体包括底座、防晒顶，设置在靠近所述底座外沿的活页门和侧板，所述朗读亭主体的前端面设有所述活页门，所述朗读亭主体的侧面和后面均设有侧板，通过在所述第一侧板和第二侧板的两侧分别和立柱之间密封连接形成的侧板夹层中充入惰性气体，增加所述侧板的隔热性，有效的起到降低室温和隔音的效果，以便在烈日下保持朗读亭的舒适朗读环境。 专利申请的撤回
一种便于检修维护的触控互动一体机 CN202211467568.5 - 本发明提供了一种便于检修维护的触控互动一体机，包括机箱、触控面板，所述机箱的内腔底部设有沿x轴方向驱动的第一平移模块，所述第一平移模块的输出端连接有底板，所述底板上设有沿y轴方向的第二平移模块，所述第二平移模块的输出端连接有载板，所述载板上固定有控制电箱。本申请的触控互动一体机，在机箱中设置有用于驱动控制电箱沿x轴方向移动的第一平移模块以及用于驱动控制电箱沿y轴方向移动的第二平移模块，检修人员需要对触控互动一体机定期检修时，可以从多个方向移出控制电箱并对其进行检修，使之对触控互动结构的影响最小化，方便在更多的场合使用触控互动一体机。 专利申请的撤回