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一种厚膜塑封芯片封装方法及厚膜塑封芯片封装结构 CN202311476127.6 - 本发明公开了一种厚膜塑封芯片封装方法及厚膜塑封芯片封装结构，其中厚膜塑封芯片封装方法是在芯片的上方位置设置上导热机构，利用上导热机构向上贯穿塑封体，从而将芯片产生的热量通过所述上导热机构传递到空气中进行散热或是在芯片的下方位置设置下导热机构，利用下导热机构向下贯穿基板，从而将芯片产生的热量通过所述下导热机构传递到空气中进行散热。本发明能使得封装后的芯片结构稳定可靠且能将工作过程中产生的热量很好的传递出去，提高了芯片的散热性能，保证了芯片封装的可靠性，从而提高了产品质量。 实质审查
一种电子封装用散热材料及其制备方法 CN202311374700.2 - 本发明提出了一种电子封装用散热材料及其制备方法，属于散热材料技术领域。将电气石经过球磨清洗处理后，表面包覆一层钨‑铜‑银合金，进一步表面沉积一层氧化石墨烯，经过水合肼还原后，得到改性纳米球，与紫铜粉混合均匀，球磨，冷压成型，高温高压烧结，制得电子封装用散热材料。本发明制备了一种高散热、高力学性能的电子封装用散热材料，相对于传统的散热基板，具有更高的热导率，可以使得在SiP封装、厚模封装以及高散热封装技术中，能够通过基板直接将热量散出，缩短传热路径，增强了散热效果，应用面更广。 实质审查
一种能解决芯片底部填充胶溢胶问题的SiP封装方法 CN202311327410.2 - 本发明公开了一种能解决芯片底部填充胶溢胶问题的SiP封装方法，其是在基板的凹槽结构中的接合指上先设置金属凸出部，使得金属凸出部的高度高于溢流到基板的凹槽结构中的底部填充胶的高度，即使得金属凸出部外露于基板凹槽结构中的底部填充胶，然后再进行打键合金属丝工序，使得金属线的一端与顶层芯片上的接合垫连接，金属线的另外一端与外露于基板凹槽结构中的底部填充胶的金属凸出部连接，从而将顶层芯片上的接合垫与基板上的接合指联通电性能。本发明能避免封装时因FC芯片底部溢胶而导致污染基板上的接合指区域的问题发生，从而保证了后续的打键合金属丝工序的正常进行，提高了芯片封装的合格率以及保证了生产成本不会大幅增加，实用性强。 实质审查
芯片封装方法及封装结构 CN202211612938.X - 本发明属于半导体制造技术领域，公开了芯片封装方法及封装结构。该芯片封装方法包括步骤：S1、光刻，在玻璃片上光刻形成刻蚀区；S2、粘贴，在晶圆的引线管脚上粘贴UV膜；S3、连接，晶圆表面在设有感光区的一侧与玻璃片连接形成结合层，且使感光区和UV膜均与刻蚀区相对；S4、切割，将玻璃片位于引线管脚上方的部分切割去除，以使引线管脚外露；S5、划片，将结合层划片成独立的芯片单元；S6、去膜，将UV膜从引线管脚上去除；S7、接线，从引线管脚上引出金线，并使金线与基板电连接；S8、塑封，沿芯片单元外周涂覆塑封胶。通过本发明，降低芯片的封装难度；避免玻璃片发生倾斜，导致感光区的光路径偏移；避免污染金线和感光区，提升封装质量。 专利申请的驳回
芯片封装方法及封装结构 CN202211615780.1 2024-01-30 本发明属于半导体制造技术领域，公开了芯片封装方法及封装结构。该芯片封装方法包括步骤：S1光刻，在与晶圆尺寸相同的玻璃片上光刻形成“回字形”图案；S2制作凸点，在与晶圆的感光区相对的一侧制作凸点；S3连接，位于感光区一侧的晶圆表面与玻璃片连接形成结合层，且感光区与图案相对；S4划片，将结合层划片成独立的芯片单元；S5焊接，将芯片单元通过凸点焊接在基板上；S6填充，对焊接区填充胶体；S7塑封，沿芯片单元外周涂覆塑封胶；封装结构基于以上的芯片封装方法。通过本发明，能降低芯片封装的工艺难度，方便操作人员对芯片封装质量的控制，提升封装产品的良品率。 专利权的授权
车载摄像头芯片的封装方法及芯片 CN202211608062.1 - 本发明涉及摄像头技术领域，具体公开了一种车载摄像头芯片的封装方法及芯片，该车载摄像头芯片的封装方法包括将第一透光玻璃和第二透光玻璃粘接在一起。在第二透光玻璃远离第一透光玻璃的一侧涂光刻胶。用紫外光透过掩模照射至光刻胶的不需要显影区域。对第二透光玻璃曝光显影，并洗掉不需要显影区域的光刻胶。通过刻蚀工艺将第二透光玻璃刻蚀为环状支撑件。将晶圆的一端粘接在环状支撑件上。将晶圆的另一端和基板粘接。从晶圆的焊盘上打线到基板。塑封形成塑封层，并在基板远离晶圆的一侧植球。上述方法降低对塑封工艺的要求，降低成本；另外，由于光刻形式制备的环状支撑件，平整度较好，避免第一透光玻璃发生倾斜，有利于保证光线准确地进入感光区。 专利申请的驳回
一种芯片封装结构及芯片封装方法 CN202211501177.0 - 本发明涉及芯片封装技术领域，公开了一种芯片封装结构及芯片封装方法。芯片封装结构包括：芯片，正面阵列设置有多个凸点；基体，开设有容纳槽，芯片置于容纳槽内，至少部分凸点位于容纳槽的外侧；导热粘接层，粘接于芯片的背面与容纳槽的槽底面之间；导电结构，置于多个凸点远离芯片的一侧，导电结构与芯片以及基体之间均填充有塑封层，导电结构包括PI层和RDL层，PI层的过孔孔壁的金属层与RDL层或凸点电连接；焊球，设置于导电结构相背于芯片的一侧，焊球与凸点通过过孔孔壁的金属层电连接。本发明实现缩小芯片封装结构的厚度尺寸，降低电流的损耗，也减小芯片封装结构的体积，又扩大用于散热的面积，保证芯片的性能。 实质审查
装载布局可调的托盘 CN202210990558.3 - 本发明涉及半导体生产技术领域，公开一种装载布局可调的托盘，装载布局可调的托盘包括：托盘本体，用于承载芯片封装；固定挡板，所述固定挡板沿第一方向贯穿设置于所述托盘本体的上表面，所述固定挡板与所述托盘本体固定连接或一体成型；活动挡板，所述活动挡板沿第二方向贯穿设置于所述托盘本体的上表面，所述活动挡板与所述托盘本体沿所述第一方向滑动设置，所述第一方向垂直于所述第二方向，所述活动挡板与所述固定挡板将所述托盘本体的上表面划分为多个芯片承载区。本发明提供的装载布局可调的托盘能够装载不同尺寸的芯片封装，提高灵活性和通用性。 专利申请的驳回
一种烘箱及烘烤方法 CN202210824231.9 2023-11-14 本发明属于烘干设备技术领域，公开了一种烘干箱及烘烤方法。该烘箱包括烘箱本体、称重装置和警示装置，烘箱本体内设置有托盘，托盘用于承托待烘干产品，称重装置用于对托盘上的待烘干产品进行称重，警示装置与称重装置电连接，警示装置用于托盘上的待烘干产品的重量未达到预设重量值时发出警报，从而避免人工疏漏的情况，提高烘箱的可靠性。 专利权的授权
一种血液分析组件及其制造方法 CN202210117617.6 - 本发明涉及医疗检测技术领域，具体公开了一种血液分析组件及其制造方法。本血液分析组件，用于检测血液样本，包括检测主体和保护盖；检测主体包括检测芯片、基板件和转接PCB，检测芯片固接于基板件上板面，检测芯片通过连接引线与基板件通信连接，连接引线埋设于保护胶内，转接PCB固接于基板件下板面，基板件与转接PCB通信连接，基板件贯通有至少一个散热孔，恒温单元和检测芯片分设于散热孔的两端，散热孔内填满散热介质；保护盖扣合于检测芯片和基板件，检测芯片的感应面与保护盖形成检测腔，血液样本能流经检测腔。本血液分析组件借助散热介质和恒温单元的设置，解决了血液分析组件散热效果差的问题，从而保证了检测结果的准确性。 实质审查