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一种全波段均场无影照明光学系统及方法 CN202410981977.X - 本发明涉及光学技术领域，尤其涉及一种全波段均场无影照明光学系统及方法。该系统包括外壳、LED光源、导线、堆叠椭球曲面反射器、均匀光照补偿透镜和无损导光透镜组。LED光源用于发射光线；均匀光照补偿透镜用于将LED光源发射的光线转换成光强均匀的光线；堆叠椭球曲面反射器用于扩大光强均匀的光线的反射范围，使光强均匀的光线经过反射后，反射光线在目标区域形成无阴影的照明光场；无损导光透镜组用于延长反射光线的传输距离，将反射光线传送到共晶贴片区域。本申请确保在共晶贴片区域形成均匀且无影的光照效果，从而显著提高共晶贴片工艺的识别精度和整体操作效率。 公开
一种焊料熔融状态监测方法及系统 CN202410981975.0 - 本发明涉及芯片焊接技术领域，尤其涉及一种焊料熔融状态监测方法及系统。该焊料熔融状态监测方法，采用带有偏移金属背板的焊料样品作为测量对象，通过发射电磁波并接收其反射信号，分析反射信号的功率峰值来计算焊料的介电常数。由于焊料从固态转变为液态是一种相变的过程，在此过程中其介电常数会发生突变，因此能够通过测量焊料的介电常数从而对焊料的熔融状态进行监测。本申请能够实时监测焊料介电常数的变化，快速捕捉到焊料熔融过程的转折点，这种实时监测和分析的能力，为精确控制焊接温度和时间提供了强有力的支持。 公开
一种基于双目均光照明的多维度照明系统及照明方法 CN202410966875.0 - 本发明涉及机器视觉与照明技术领域，公开了一种基于双目均光照明的多维度照明系统及照明方法，系统包括：LED光源组件，用于提供收束强光；高反射率传导层组件，设置LED光源组件的两侧，用于反射LED光源组件提供的收束强光；二维焦散类菲涅耳均光器组件，设置于高反射率传导层组件的底部，用于接收由高反射率传导层组件反射而来的准直光线，对准直光线进行xy轴方向均匀打散得到均匀斜照光线，并将均匀斜照光线从不同方向照射到共晶台面上；外壳组件，设置于LED光源组件的表面，用于包裹LED光源组件，避免LED光源组件提供的收束强光出现泄露；本发明解决了现有的光照方式存在光线稳定性较差、光照设备成本较高的问题。 公开
一种基于3D视觉的基板焊料缺失检测装置 CN202311604810.3 - 本发明公开了一种基于3D视觉的基板焊料缺失检测装置，包括与基板吸嘴安装在同一活动机构，并依次连接的取像组件、计算驱动组件以及外部接口组件，其中取像组件，用于根据计算驱动组件发送的成像控制信号采集基板焊料区域的RGB图像和3D图像；计算驱动组件，用于控制取像组件采集基板焊料区域的RGB图像和3D图像，并根据基板焊料区域的RGB图像和3D图像，对基板位置和基板焊料缺失进行检测；外部接口组件，用于根据计算驱动组件输出的基板位置，调整取像组件的取像位置，以及接收并输出基板焊料缺失检测结果，解决了现有技术无法精确高效检测共晶贴片机基板焊料异常的技术问题，既能实现基板定位，又能在保证检测精度的同时提高检测的效率和生产效率。 实质审查
一种基于3D视觉的基板焊料缺失检测方法及系统 CN202311607315.8 - 本发明公开了一种基于3D视觉的基板焊料缺失检测方法及系统，通过采用双目RGB相机采集共晶贴片机基板的第一组RGB图像，对基板焊料区域的焊料异常进行预检测，获得基板位置、疑似焊料异常区域以及预检测正常区域，调整结构光投影器至基板位置正上方，并在双目RGB相机跟随结构光投影器位置调整后的位置，采集第二组RGB图像，根据结构光投影器投射以及第二组RGB图像，对基板焊料区域进行精准定位以及根据精准定位后的基板焊料区域，判断疑似焊料异常区域是否为真实焊料异常区域，从而实现基板焊料缺失检测，解决了现有技术无法精确高效检测共晶贴片机基板焊料异常的技术问题，提高了基板焊料缺失检测精度和效率。 实质审查
一种基于全视点反馈的实时微控共晶焊接方法及系统 CN202311603391.1 - 本发明公开了一种基于全视点反馈的实时微控共晶焊接方法及系统，通过全视点摄像机采集共晶焊接结构体的共晶焊接图像，根据共晶焊接图像，判断气墙步进下压周期中是否存在焊料空洞，并在判定存在焊料空洞时，根据焊料空洞计算空洞模拟体积以及根据空洞模拟体积，调整下一个气墙步进下压周期的下压力度，直至焊料空洞消失，解决了现有技术无法实时精确调整共晶焊接过程的气墙下压力度的技术问题，不仅能精准检测出共晶焊接过程出现的空洞区域，而且可以根据空洞状态的变化实时调整压力修正幅度，从而实现稳定的控制效果。 实质审查
一种基于全视点反馈的实时微控共晶焊接装置 CN202311603390.7 - 本发明公开了一种基于全视点反馈的实时微控共晶焊接装置，包括依次连接的取像组件和计算驱动组件，其中取像组件，用于采集共晶焊接结构体的共晶焊接图像；计算驱动组件，包括集成在集成电路板上的图像处理器和成像控制驱动单元，且图像处理器包括依次连接的焊料空洞判断单元、空洞模拟体积计算单元以及下压力度调整单元，本发明解决了现有共晶焊接装置无法实时精确调整共晶焊接过程的气墙下压力度的技术问题，不仅能精准检测出共晶焊接过程出现的空洞区域，而且可以根据空洞状态的变化实时调整压力修正幅度，从而实现稳定的控制效果。 实质审查
一种芯片3D角度矫正方法及系统 CN202311603383.7 - 本发明公开了一种芯片3D角度矫正方法及系统，通过采集芯片贴片过程中的芯片图像序列；基于经典TV‑L1变分模型计算芯片图像序列的光流场，获得估计流场，对估计流场进行中值滤波，获得协助流场，基于估计流场和协助流场，构建互引导光流估计模型，基于互引导光流估计模型，计算芯片的偏移角度以及根据芯片的偏差角度，对芯片进行角度矫正，解决了现有技术无法对微小芯片的角度偏移进行精确检测的技术问题，可以实现对自动化芯片装配过程中的快速且微小角度偏移的准确检测与校正,从而提高了整个装配过程的稳定性与可靠性。 实质审查
一种超微目标成像方法及系统 CN202311603387.5 - 本发明公开了一种超微目标成像方法及系统，通过接收全频光源照射超微目标后反射的全频段反射光场，对全频段反射光场中的反射光进行高频和低频切换滤波，并采集滤波后反射光的光强信息，对光强信息分别进行傅里叶变换和小波变换，获得全局图像和局部图像，提取全局图像的全局特征，同时提取局部图像的局部特征以及对全局特征和局部特征进行融合，并根据融合后的融合特征获得超微目标的增强图像，解决了现有超微目标成像精度低的技术问题，实现了超高分辨率、抗噪性强、成像速度快等特点，可有效解决共晶贴片过程中的芯片成像问题，且整个系统结构简单、成本较低，更易于维护。 实质审查
贴片机物料位姿配准的全视点联动吸嘴微控方法及系统 CN202311333266.3 - 本发明公开了一种贴片机物料位姿配准的全视点联动吸嘴微控方法及系统，通过基于全视点相机阵列获取深度图，获得多源同构点云数据，基于ICP算法对多源同构点云数据进行融合配准，基于贴片场景主要对象的先验位置及形态信息，对融合配准后的点云数据进行迭代优化，以及基于迭代优化后的点云数据，采用迭代状态控制算法，对芯片共晶焊接中的转移工序中的位姿配准工艺进行建模，并根据贴片机物料位姿配准模型，对贴片机物料进行全流程位姿配准，解决了微米级贴片机物料抓取、转移及放置过程难以实现快速高精度实时控制的技术问题，在保障激光芯片焊接中物料转移过程稳定性的同时，通过减少不可感知点，以增加可控制过程，提升了物料转移速度。 实质审查