专利标题 公开号/公告号 公开日期 摘要 专利状态
一种用于共晶焊接的俯仰贴合全焊装置及控制方法 CN202310665643.7 - 一种用于共晶焊接的俯仰贴合全焊装置，包括上位机模块以及与输出处理模块，上位机模块包括有输入模块、存储模块、内存单元、CPU单元以及接口模块；输出处理模块包括有俯仰贴合阵列协同控制模块以及俯仰贴合阵列模块。本发明实现芯片俯仰贴合，贴合效率和精度高，有效降低芯片共晶焊接的空洞度。 实质审查
一种共晶贴片机全场景运行异常智能报警装置及方法 CN202310659969.9 - 本发明公开了一种共晶贴片机全场景运行异常智能报警装置及方法，装置包括与共晶贴片机全场景运行外部设备依次连接的全场景异常信号采集模块、异常报警主控模块和系统主控模块，其中全场景异常信号采集模块，用于采集外部设备的设备状态信号、根据设备状态信号获取异常信号以及与异常信号对应的异常设备的ID编号和异常编号；异常报警主控模块，用于获取与异常编号对应的异常详细信息；系统主控模块，用于根据中断信号对共晶贴片机全场景运行外部设备进行紧急异常复位操作以及启动蜂鸣器报警，解决了现有技术无法对共晶贴片机的运行异常进行精准监控与迅速报警的技术问题，实现了异常信号的精准综合判断以及异常详细信息的快速获取。 实质审查
一种集成缺陷检测功能的贴片机及检测方法 CN202310574815.X 2023-07-25 本发明涉及芯片缺陷检测技术领域，具体涉及一种集成缺陷检测功能的贴片机及检测方法，集成缺陷检测功能的贴片机包括控制中心、安装平台以及设置于安装平台上的贴片装置和缺陷检测装置，缺陷检测装置包括：上料机构、搬运机构、二次缺陷检测机构和下料机构。上料机构处设置有预扫检测单元，以检测上料机构上工件的位置；搬运机构将上料机构上的工件经二次缺陷检测机构搬运至下料机构，并能够对工件的正面进行缺陷检测；二次缺陷检测机构对搬运机构上的工件的背面和侧面进行缺陷检测；下料机构能够将工件运输至贴片装置；控制中心与上料机构、预扫检测单元、搬运机构、二次缺陷检测机构和下料机构连接。 专利（申请）权的质押、保全及解除
一种检测相机的校准装置和校准方法 CN202310576053.7 - 本发明涉及检测相机校准技术领域，具体涉及一种检测相机的校准装置和校准方法，校准装置包括底板、三轴微调平台、驱动器、标定件和控制器。三轴微调平台设置于底板上；驱动器设置于三轴微调平台上；标定件与驱动器连接；控制器分别与检测相机和驱动器电连接；其中，标定件上设置有标定点；驱动器和三轴微调平台能够驱动标定点移动，以使标定点与检测相机的中心点重合。校准装置与检测相机之间无连接关系，检测相机所受外部震动、热胀冷缩等外在因素不会影响到校准装置的定位精度，因此能够在较长时间内保证校准装置的定位精度，从而保证检测相机在较长时间使用时，均能够精确地调节回原位，保证了检测相机的高精度测量作业。 公开
一种芯片的检测及冲洗方法 CN202310230392.X - 本发明涉及一种芯片的检测及冲洗方法，芯片的检测及冲洗方法包括：S1：检测芯片；侧面检测相机在收到触发指令后，侧面检测相机对芯片的待检测侧面进行拍照得到侧面检测图片，将侧面检测图片上传至服务器；S2：判断是否存在污渍；服务器根据对侧面检测图片进行识别，并判断芯片的待检测侧面是否存在污渍或者缺陷，若存在污渍，则进行步骤S3；S3：清洗；喷嘴对芯片待检测侧面上的污渍喷射气流。利用侧面检测相机同时识别芯片上的待检测侧面上的缺陷和污渍，芯片待检测侧面上的缺陷检测和污渍检测没有分开进行，喷嘴能够对存在污渍的芯片进行单独的清洗，极大地提高了芯片的冲洗效率。 专利的公布
一种芯片压合机构及压合方法 CN202211249280.0 - 本发明涉及芯片焊接技术领域，具体涉及一种芯片压合机构及压合方法，芯片压合机构包括升降机构、旋转机构、摆动机构和压力头。旋转机构设置于升降机构上；升降机构能够带动旋转机构升降，旋转机构的输出轴与升降方向平行；摆动机构与旋转机构的输出轴连接；旋转机构能够带动摆动机构转动；压力头与摆动机构连接；摆动机构能够带动压力头摆动，摆动机构的摆动轴线与旋转机构的输出轴垂直。压力头在吸附芯片后能够通过旋转机构进行水平面上的角度补偿，以减小压力头取料带来的取料误差；摆动机构能够根据基板的实际放置位置对吸附芯片进行竖直面内的角度补偿，以使芯片与基板压合焊接时为面面接触，最终能够提高成品芯片的焊接精度。 实质审查
一种双通道贴片机及贴片方法 CN202211248822.2 - 本发明涉及芯片焊接技术领域，具体涉及一种双通道贴片机及贴片方法，双通道贴片机包括机架、基板上下料机构、基板中转机构、芯片上下料机构、芯片中转机构、压头机构和贴片平台。机架包括底板和横梁；基板上下料机构、芯片上下料机构、芯片中转机构和贴片平台均设置于底板上；基板中转机构和压头机构均设置于横梁上。基板中转机构、芯片中转机构、压头机构和贴片平台以横梁为中心线对称设置。将芯片的补偿机构均设置于压头机构上，压头机构直接对芯片进行多次补偿调节；将基板的补偿机构均设置于贴片平台上，贴片平台直接对基板进行多次补偿调节；既减少了补偿机构的占用空间，也降低了芯片和基板与补偿机构发生碰撞损坏的情形。 实质审查
一种单通道贴片机及贴片方法 CN202211249285.3 2024-09-24 本发明涉及芯片焊接技术领域，具体涉及一种单通道贴片机及贴片方法，单通道贴片机包括基座、基板料盒存放机构、基板料盒移载机构、基板搬运机构、焊接平台、芯片料盒移载机构、芯片搬运机构和压合机构。基座包括底板、第一横梁、第二横梁和第三横梁；基板料盒移载机构能够从基板料盒存放机构的下方进行上下料；焊接平台能够对基板进行水平面上的角度补偿；压合机构能够对芯片进行水平面上的角度补偿，以及芯片压合角度的设定。本发明空间结构布局紧凑，单通道贴片机的占地空间小；各机构的运输行程短，运输效率高，提高了成品芯片的运输效率。对芯片和基板能够进行水平面上的角度补偿，提高了成品芯片的焊接精度。 专利权的授权
一种半导体芯片侧面及顶面同步检测方法 CN202211056352.X - 本发明涉及一种半导体芯片侧面及顶面同步检测方法，检测方法包括：S1：校准相机；顶面相机在收到侧面校准指令后，顶面相机对芯片拍摄得到顶面图像，根据顶面图像调整侧面相机在Y方向上的位移，使得芯片上待检测的侧面位于对应侧面相机的焦点处。S2：检测芯片；侧面相机对芯片进行拍照得到侧面检测图片，将侧面检测图片上传至服务器；顶面相机对芯片进行拍照得到顶面检测图片，将顶面检测图片上传至服务器。利用顶面相机在拍摄时能够拍摄到侧面相机和芯片的特点，进而调整侧面相机在Y方向上的位移，保证芯片的待检测侧面均位于对应侧面相机的焦点处，芯片两侧的侧面相机在同时对芯片的两个待检测侧面进行检测时还保证了检测结果准确。 实质审查
一种半导体芯片同步检测机构 CN202210959857.0 - 本发明涉及一种半导体芯片同步检测机构，半导体芯片同步检测机构包括：检测台、X运动平台以及Y运动平台。X运动平台用于放置待检测芯片，X运动平台滑动设置在检测台上，且X运动平台能够沿X方向运动。X运动平台的两侧均设置有Y运动平台，Y运动平台滑动设置在检测台上，且Y运动平台能够沿Y方向运动，其中X方向与Y方向垂直；Y运动平台上设置有检测相机，检测相机的镜头朝向X运动平台。本发明X运动平台上的待检测芯片的两侧的检测相机能够对待检测芯片的相对两侧进行检测，只需要X运动平台沿X方向运动一次，就能够完成待检测芯片的两个侧面的检测，无需转动待检测芯片，简化了工艺流程，提高了检测效率。 实质审查