专利标题 公开号/公告号 公开日期 摘要 专利状态
一种贴片机物料位姿配准的全视点联动吸嘴微控装置 CN202311333268.2 - 本发明提供了一种贴片机物料位姿配准的全视点联动吸嘴微控装置，包括有全视点相机阵列、图像处理模块、装置控制模块、吸嘴控制模块以及吸嘴控制装置；全视点相机阵列，用于对贴片机物料进行全场景位姿跟踪，获取深度图；图像处理模块，用于基于ICP算法对所述多源同构点云数据进行融合配准，获得单一点云数据；装置控制模块，用于采用迭代状态控制算法，对芯片共晶焊接中的转移工序中的位姿配准工艺进行建模，获得贴片机物料位姿配准模型；本发明基于视觉识别模块设计全视点相机阵列，可获取全场景点云数据，对共晶贴片物料转移过程实现全流程追踪，实现了全工作流程的物料姿态获取和调整，以及物料的全流程加热及快速拾取。 实质审查
芯片脱模顶针机构 CN202311223556.2 - 本发明涉及一种芯片脱模顶针机构，包括：浮动板、吸附柱、驱动组件、顶升盘以及至少一根顶杆。吸附柱以及驱动组件均固定安装在浮动板。吸附柱两端的端面分别为吸附面和顶升面，吸附柱上设置有贯穿吸附面和顶升面的多个功能孔，功能孔的中心线与吸附柱的中心性平行。顶升盘上设置有与功能孔一一对应的换装孔，顶杆的第一端固定在换装孔内，顶杆的第二端位于功能孔内，顶升盘固定在驱动组件上，驱动组件能够驱动顶杆的第二端沿功能孔运动并伸出功能孔。根据芯片的大小和形状调整顶杆的数量和相对位置，顶杆对芯片进行顶升使得芯片和蓝膜在脱离时，芯片是姿态是水平的，便于后续工艺中吸盘吸取芯片。 实质审查
全自动热沉检测设备 CN202311225266.1 - 本发明涉及全自动热沉检测设备包括工作台、上料装置、顶针脱模装置、转运装置以及检测装置。吸附柱能够在工作台上运动，以使得吸附柱上的吸附面与上料板上的蓝膜抵接。吸附柱上设置有贯穿吸附面和顶升面的多个功能孔，功能孔的中心线与吸附柱的中心线平行。顶升盘上设置有与功能孔一一对应的换装孔，顶杆的第一端固定在换装孔内，顶杆的第二端位于功能孔内，顶升盘固定在驱动组件上，驱动组件能够驱动顶杆的第二端沿功能孔运动并伸出功能孔。转运装置能够吸取蓝膜上的芯片并将芯片转运至检测装置上。通过安装不同数量的顶杆至顶升盘就能够根据芯片的大小和形状调整数量和以及顶杆之间的相对位置，保证了脱模效果。 实质审查
一种基于全场景视频流的超微芯片无差计数方法及系统 CN202311063950.4 - 本发明公开了一种基于全场景视频流的超微芯片无差计数方法及系统，通过采集低分辨率的输入图像序列，对输入图像序列中第一个输入图像进行双线性插值，获得初始高分辨率图像，根据初始高分辨率图像和输入图像序列中输入图像之间的运动矢量，获得与输入图像序列对应的模拟低分辨率图像序列，根据输入图像序列和模拟低分辨率图像序列之间的投影偏差，迭代更新初始高分辨率图像，直至误差小于预设阈值时，输出高分辨率图像以及根据高分辨率图像，对超微芯片进行无差计数，解决了现有通过获取晶圆芯片高分辨率成像实现无差计数精度低的技术问题，通过图像重建获得高分辨率图像，从而利用重建的高分辨率成像精准实现无差计数。 实质审查
一种基于均匀氮气墙的低空洞共晶焊接装置 CN202311067472.4 - 本发明提供了一种基于均匀氮气墙的低空洞共晶焊接装置，包括有芯片共晶焊接X光图像获取单元、输入处理模块、FPGA气压控制处理模块、超声电机气动阀门控制系统、气管阵列以及气体喷嘴阵列；本发明通过基于微小气体喷嘴设计气体喷嘴阵列，向喷嘴阵列通入氮气形成区块化的均匀可靠的氮气墙，实现了微小芯片的低空洞的共晶焊接；以及利用超声电机对喷嘴气管微小阀门进行精准控制，实现了区块化氮气墙压力精准匹配贴片区域性空洞，对微小芯片进行高精度焊接。 实质审查
一种无超调的共晶焊接最速升温控制方法及系统 CN202311065992.1 - 本发明公开了一种无超调的共晶焊接最速升温控制方法及系统，通过设定理想最速升温曲线,建立最速升温控制的参数调节控制器，计算参数调节控制器输出的控制量，对共晶加热控制系统进行非线性建模，获得边缘联合场分布模型，预测共晶加热控制系统的预测温度，根据预测温度和理想最速升温曲线中与预测温度对应的期望温度，更新参数调节控制器中的多形参数张量以及根据预测温度和共晶加热控制系统输出的实际温度，更新边缘联合场分布模型中的模型参数，直至将实际温度控制到与理想最速升温曲线对应的期望值，解决了现有技术无法对共晶焊接温度进行最速无超调升温控制的技术问题，实现了无超调的共晶焊接最速升温控制。 实质审查
一种基于晶圆视觉识别的基板定位方法及系统 CN202311063948.7 - 本发明公开了一种基于晶圆视觉识别的基板定位方法及系统，通过预先采集完整晶圆图像和包含于晶圆中的单片基板的单片基板图像，根据完整晶圆图像，获得特征识别锚框，实时采集晶圆高分辨率图像，并基于特征识别锚框获得与晶圆高分辨率图像对应的基板轮廓图，根据基板轮廓图，拟合反映刻蚀线的网格图，根据网格图，将单片基板图像和晶圆高分辨率图像对应的晶圆灰度图进行匹配，对基板进行标记以及根据基板标记结果，对基板进行定位，解决了现有晶圆视觉定位基板精度低的技术问题，不仅可实时拟合不同晶圆刻蚀线并规划坐标，具有较强的适应能力，且定位精度高。 实质审查
一种基于均匀氮气墙的低空洞共晶焊接方法及系统 CN202311068161.X - 本发明公开了一种基于均匀氮气墙的低空洞共晶焊接方法及系统，通过实时获取芯片共晶焊接的X光图像以及计算X光图像的空洞率，在判定X光图像的空洞率不满足预设空洞率要求后，根据共晶焊接气体喷嘴的布局阵列，对X光图像进行区块化分割，获得区块化区域，根据区块化区域的空洞面积和空洞灰度值，拟合共晶焊接气体喷嘴的下压气压值，根据下压气压值获得共晶焊接气体喷嘴的进口气压理论值以及根据共晶焊接气体喷嘴的进口气压理论值，对共晶焊接气体喷嘴的进口气压进行调节，从而实现低空洞共晶焊接，解决了现有芯片共晶焊接空洞率高的技术问题，为微小芯片的共晶焊接提供一种高精度低空洞的可行方案。 实质审查
一种全视点超微芯片垫块三维定位控制方法及系统 CN202310659963.1 - 本发明公开了一种全视点超微芯片垫块三维定位控制方法及系统，通过建立机械臂抓取垫块的第一轨迹迭代模型，构建伪拟偏导数优化函数，对伪拟偏导数进行优化，构建系统输入优化函数，对系统输入进行优化，采用预测补偿算法获得机械臂的系统时域补偿控制分量,根据优化后的伪拟偏导数和系统输入，以及机械臂的系统时域补偿控制分量，建立迭代预测轨迹模型，从而获得机械臂抓取垫块的最优垫块位置轨迹，解决了现有超微芯片垫块三维定位精度低的技术问题，通过优化后的伪拟偏导数和系统输入，以及预测的系统时域补偿控制分量建立的迭代预测轨迹模型，能获得机械臂抓取垫块的最优垫块位置轨迹，大大提高了超微芯片垫块的三维定位精度。 实质审查
一种基于小目标识别的焊料缺陷检测方法及系统 CN202310663916.4 - 本发明公开了一种基于小目标识别的焊料缺陷检测方法及系统，通过采集焊料图像，并对焊料图像进行图像增强，获取焊料图像的伪数据集，构建快速形变卷积核，并基于快速形变卷积核，采用YOLOv5神经网络构建焊料缺陷检测网络以及采用焊料图像的伪数据集，对焊料缺陷检测网络进行训练，并利用训练好的焊料缺陷检测网络识别焊料缺陷，解决了微米级焊料的缺陷检测精度低的技术问题，并通过构建的焊料缺陷检测网络，快速并精准地对焊料缺陷进行识别。 实质审查