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一种PCB线路板盲孔层负片流程工艺 CN201811652480.4 - 本发明公开了一种PCB线路板盲孔层负片流程工艺，包括以下步骤：A.开料：使用开料机将板料裁切成工程设计的Pnl尺寸；B.钻孔：在PCB板上钻出板边定位孔以及盲孔；C.沉铜加厚：通过沉铜板电线进行沉铜加厚；D.化学清洗：在化学清洗线将PCB板清洗干净；E.线路曝光：在PCB板表面贴上干膜后使用曝光机及负片菲林进行线路曝光；F.蚀刻：线路曝光后的PCB板通过插架转移至蚀刻工序进行蚀刻处理；G.检验：蚀刻后的线路板使用胶框将PCB板转移至AOI工序进行扫描检测。本发明使用曝光机和负片菲林对PCB线路板进行曝光操作，相较于使用曝光机和正片菲林对PCB线路板进行曝光操作，减少了PCB板线路镀锡工序，减少了制作时长，相应的减少了制作成本。   专利申请的撤回
一种PCB线路板干膜层压塞孔方法 CN201811652439.7 - 本发明公开了一种PCB线路板干膜层压塞孔方法，包括如下步骤：在PCB板上加工出盘中孔并进行沉铜加厚；在PCB板表面贴上一层干膜；对PCB板进行盘中孔曝光，曝光后通过显影设备进行显影后检验PCB板板面曝光效果；对检验合格PCB板进行化学清洗并进行层压工序完成塞孔加工；剥离PCB板板面表层的PP及PP外覆盖半盎司铜箔，锣除板边流胶；通过褪洗槽将PCB板板面干膜浸泡冲洗去除；打磨去除PCB板盘中孔高出板面的树脂；将打磨完成的PCB板送入检测房检验PCB板板面平整度。本发明采用干膜层压塞孔代替传统离型膜层压塞孔，相较于离型膜层压塞孔减少了离型膜钻孔、棕化、铆离型膜等工序，从而减少了更多物料成本以及加工时间，成本更低，耗时更短。   专利申请的撤回
一种特殊盲孔的PCB板及其加工方法 CN201711495917.3 - 本发明公开了一种特殊盲孔的PCB板及其加工方法，该PCB板包括内层芯板、PP层和外层线路层，该外层线路层由复合金属层蚀刻而成，该复合金属层由层压金属层和化学金属层构成，内层芯板、两个PP层、两个层压金属层贯穿有若干个阶梯通孔，该阶梯通孔由导电通孔和非导电通孔构成，该导电通孔金属化使其中的一个层压金属层、内层芯板导电，该非导电通孔使另外的一个层压金属层和内层芯板不导电；该阶梯通孔穿设有绝缘孔塞，化学金属层覆盖于层压金属层和绝缘孔塞的外表面。本发明的加工方法旨在该特殊盲孔的PCB板的加工实现。该特殊盲孔的PCB板解决了因盲孔和通孔制作导致的外层多次电镀造成铜厚不均匀、外层细线路难以制作的问题。 专利申请的驳回
一种侧面开槽的PCB板及其加工方法 CN201711495927.7 - 本发明公开了一种侧面开槽的PCB板及其加工方法，该PCB板为层压多层板，包括介质板、内层导电层、PP层、外层导电层，所述层压多层板设置有贯穿两个外层导电层、两个PP层、两个内层导电层和介质板的金属化通孔，该金属化通孔为半孔，该半孔设置于层压多层板的侧面，该侧面沿介质板长度方向在中线开槽。本发明的方法旨在该侧面开槽的PCB板的加工实现。本发明的侧面开槽的PCB板，旨在解决传统PCB无法在PCB侧面形成金属焊盘并贴装元器件的要求，采用了侧面开V槽的方式制作形成焊盘，方面元器件的贴装。 专利申请的驳回
一种复合母排PCB板及其加工方法 CN201711495933.2 - 本发明公开了一种复合母排PCB板及其加工方法，复合母排PCB板包括复合母线层压板、外层绝缘层、外层导电层；复合母线层压板包括复合母排线板和内层绝缘层，复合母排线板两个外表面皆蚀刻有母排线；外层绝缘层覆盖于内层绝缘层的表面但不覆盖复合母排线板的外表面，外层导电层、内层绝缘层穿设有若干个通孔，该通孔为金属化通孔；外层导电层为蚀刻导电层，该外层导电层覆盖于外层绝缘层的表面但不覆盖复合母排线板的外表面且与金属化通孔的金属内壁连成一体。本加工方法使复合母排PCB板得到加工实现。本发明的复合母排PCB板，具有高可靠性和高安全性；简洁紧凑的设计，利用较小空间实现大电流、高电压元器件之间的连接，降低系统成本。 专利申请的驳回
一种热电分离的PCB板件及其加工方法 CN201711495914.X - 本发明公开了一种热电分离的PCB板件及其加工方法，该PCB板件包括金属基板，其中部控深蚀刻出凸台焊盘，其周围有PP层，该PP层上设置有线路层，该线路层由层压在PP层、凸台焊盘上的金属箔层蚀刻而成。其制备方法是：S1、将金属基板制作完内层图形，蚀刻后中间形成凸点焊盘；S2、将PP、金属箔挖空；S3、将蚀刻出凸点焊盘的金属基板、PP、金属箔压合成层压多层板半成品；S4、机械打磨将凸点焊盘位置打磨露出来；S5、蚀刻线路。本发明的方法旨在该热电分离的PCB板件的加工实现。本发明的热电分离的PCB板件，元器件直接与铜基板相连，最终达到直接散热的效果，大大提高了散热的效果，提升了LED的光输出率，保证了其光效的稳定性。 专利申请的驳回
一种FR‑4材质的陶瓷PCB载板制作方法 CN201710726997.2 - 本发明公开了一种FR‑4材质的陶瓷PCB载板制作方法，利用了呆滞的PCB边料采取锣通槽加控深槽的形式，使陶瓷板能固定于槽内，并漏出板内有效区域，保证水平线药水能与版面充分接触反应，消除了水平线掉板卡板导致的报废，大大降低了报废率，使PCB企业可以不需单独为陶瓷基板开设水平线。 专利申请的驳回
柔性复合电路板及其制作方法 CN201611214953.3 - 本发明涉及一种柔性复合电路板及其制作方法，其包括：柔性层Ⅰ，其外侧设置有表面电路Ⅰ；柔性层Ⅱ，其外侧设置有表面电路Ⅱ；柔性层Ⅲ，设置在柔性层Ⅰ和柔性层Ⅱ之间，其表面设置有内层电路；以及粘结层和通孔铜层。本发明的柔性复合电路板通过设置多层柔性层，并减少柔性层之间的覆盖层，提高了柔性复合电路板的柔韧性，从而提高了柔性复合电路板的耐弯折性。 专利申请的驳回
一种复合式印刷电路板及其制作方法 CN201611176609.X - 本发明适用于印刷电路板技术领域，所述复合式印刷电路板包括：芯板，在其表面设置有印刷电路；凸高芯板，用于在所述芯板表面形成进行金属焊接的焊点；以及粘结层，所述芯板、凸高芯板在与所述粘接层接触的配合面上设置有受力凸起和/或受力凹槽。本发明通过设置粘结层、受力凸起和受力凹槽，使所述芯板与所述凸高芯板紧紧粘合固定在一起，即使在搬运过程中也不会产生因为碰撞而造成凸高芯板脱落的情况，从而有效防止凸高芯板脱落。 专利申请的驳回
一种PCB酸性蚀刻液 CN201410269509.6 2016-06-22 本发明公开了一种PCB酸性蚀刻液，其组分及各组分的含量为：蚀刻母液铜130-180g/L，盐酸120-200g/L(盐酸的浓度为30-38％)，氧化剂150-250g/L，工业盐120-250g/L，稳定剂0.5-15g/L，促进剂5-30g/L，缓冲剂0.05-0.2g/L，其余为水。本发明能够将盐酸的酸值控制在1.8N以下，大大低于现有技术的2.5N以下；蚀刻均匀性可以达到90％以上；蚀刻因子大于3.5，有效保障了蚀刻线路图形的精度及蚀刻液的稳定性。 专利权的授权