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一种全自动茶叶加工方法及其设备 CN201010586580.9 2012-11-28 一种全自动茶叶加工方法及其设备。茶叶加工生产方法经过以下步骤：鲜叶摊放、杀青、清风、初揉、解块、烘二青、摊凉、复揉、滚三青、摊凉回潮、烘足干、摊凉、分级装袋。该加工方法采用由鲜叶摊青装置、鲜叶流量计、滚筒式杀青机、风选机、定额计量装置、揉捻机、烘干机、冷却输送机、炒干机、翻板式摊凉回潮设备、自动装袋打包设备、输送设备组成的装置完成，各设备之间通过输送设备连接，所述设备各设置一台PLC，通过以太网实现互联，在中控室设置上位机，上位机通过网络实时采集各PLC的工况参数，以组态界面的方式直观显示现场各设备运行工况，并可通过上位机上的组态画面操作执行机构或修改工艺参数。 专利权的授权
偏心式热风炉 CN200910246597.7 - 本发明公开了一种用于食品、茶叶、药品等加热的偏心式热风炉。该热风炉的结构为：炉体下部(1)、炉体中部(2)、炉体上部(3)和炉体顶部(4)，热风炉从里到外分为四层：燃烧室(5)、暖风空间层(6)、烟气空间层(7)和冷风空间层(8)，炉体下部(1)包括进风口(9)、煤渣室(10)和排烟口(11)，炉排(12)在炉体中部(2)和炉体下部(1)之间，在炉体中部(2)最里面设有耐火墙(13)，炉体中部和炉体上部统称为燃烧室(5)，在炉体的顶部燃烧室(5)和烟气空间层(7)通过烟道(14)相互联通，暖风空间层和冷风空间层通过上盖(15)密封而联通。其主要特征在于：在炉体下部(1)的冷风空间层设有偏心匀风板，通过此改进方式使进入炉内空气均匀受到预热，最大限度吸收烟气空间层(7)散发的热量，有效提高热效率。 专利申请的撤回
管联式热风炉 CN200910227034.3 - 本发明公开一种新的高效率热风炉。该热风炉通过在炉膛(7)内加入圆柱形炉胆(8)和暖风管(9)，使热风炉的燃烧室内产生的热量被充分吸收。炉胆(8)的位置在炉膛(7)的上部约三分之二处，并通过暖风管(9)固定。暖风管(9)连接炉胆(8)和暖风空间层(11)，并且暖风管交错排列，这种结构也是为了使暖风管内的空气与燃烧室(2)产生的热量充分接触，提高热风炉的热效率。 专利申请的撤回
一种印制电路板超厚孔铜的加工方法 CN202210874634.4 - 本发明提供了一种印制电路板超厚孔铜的加工方法，包括以下步骤：步骤1、使用化学置换的方法在孔壁及表面附着一层薄铜；步骤2、对待镀板进行第一次电镀，形成第一次加厚铜；步骤3、对待镀板的两侧面贴附抗镀干膜；步骤4、对待镀板上的待镀孔进行菲林图形转移，待镀板上的非待镀孔的区域用曝光后的抗镀干膜进行保护，且菲林负开窗，在抗镀干膜上对应待镀孔的位置开出干膜孔，且干膜孔的孔径比待镀孔的孔径小；步骤5、对采用了抗镀干膜保护的待镀板进行第二次电镀，形成第二次加厚铜；步骤6、使用去膜溶液将板面干膜去除。本发明解决了印制电路板超厚孔铜加工困难的问题。 实质审查
一种超厚铜印制电路板丝印阻焊的加工方法 CN202210874610.9 - 本发明提供了一种超厚铜印制电路板丝印阻焊的加工方法，包括以下步骤：步骤1、采用化学处理药水对待印制板板面进行化学处理；步骤2、中温处理：将待印制板放进烤箱预烘一定时间；步骤3、预填充：在真空状态下对线路图形间隙填充阻焊印料；步骤4、将预填充后的待印制板放入烤箱进行高温固化，并根据阻焊印料材质来设置高温固化的参数；步骤5、采用化学处理药水对待印制板板面进行化学处理；步骤6、丝网印刷：使用网版及刮刀将阻焊印料丝印至待印制板板面；步骤7、图形转移：通过曝光显影来完成图形转移，将需要焊接的铜皮及线路露出，不露出的区域用阻焊印料保护；步骤8、将图形转移后的待印制板放入烤箱进行高温固化。 实质审查
一种印制电路板控深孔金属化的加工方法 CN202210683219.0 - 本发明公开了一种印制电路板控深孔金属化的加工方法，所述方法包括各层线路层提前设置铜皮掏空区、控深钻孔并设置引孔、第一次沉铜处理、一次加厚处理、图形转移（正片）、镀锡电沉积加厚处理、碱性蚀刻和丝印阻焊等步骤。本发明方法设计合理，引孔的设置能保证控深孔能够贯通，在化学沉积以及电沉积加厚时，不会产生孔铜不良的情况，且在图形转移时，可选择正片工艺，有利于细线路的加工。 实质审查
一种厚铜印制电路板的填胶方法 CN202210670944.4 2024-11-15 一种厚铜印制电路板的填胶方法，包括以下步骤：1、对内层芯板添加棕化药水，在板面上形成棕化膜；2、对内层芯板所需填胶量进行计算，在内层芯板上方放置计算匹配的第一半固化片，在内层芯板下方放置计算匹配的第二半固化片，并在第一半固化片的上方和第二半固化片的下方均放置离型膜，进行第一次压合，形成首次压合芯板；3、将首次压合芯板进行数控铣，铣去四周的溢胶；4、剥离去除首次压合芯板上下部的玻纤层，保留树脂，得到预填胶芯板；5、在预填胶芯板之间放入半固化片作为层间介质进行总卡压合，半固化片的厚度按设计要求进行设置。本发明解决了厚铜薄介质印制电路板生产过程中出现的压合填胶不足及层间空洞的情况。 授权
一种嵌埋有T形铜块的PCB板及其制作方法 CN202010125573.2 - 本发明的目的在于提供一种嵌埋有T形铜块的PCB板及其制作方法，意在解决射频面因设计层上布线位置不够又要能实现埋铜散热的效果。本发明克服了现有技术的不足，提供一种嵌埋有T形铜块的PCB板及其制作方法，主要设计思路：通过蚀刻工艺减薄局部紫铜的厚度，蚀刻减薄是为了实现“凸”字形加工，再通过数控铣加工得到需要的T形铜块，最后用不同开窗尺寸的半固化片实现粘结填充，达到产品所需要的散热性能。   专利申请的撤回
一种台阶槽的PCB阻胶工艺方法 CN202010125555.4 - 本发明的目的在于提供一种台阶槽的PCB阻胶工艺方法，意在解决流动性半固化片压合的台阶槽溢胶的问题，本发明所提供的一种垫片的阻胶方法，主要设计思路是通过使用耐高温的聚四氟乙烯为主材料，锣出台阶槽的形状，将与台阶槽同等厚度的聚四氟乙烯垫片锣出来，在层压压合前放入台阶槽内，利用聚四氟乙烯本身耐高温、不粘接的特点可以将台阶槽边流出的液态胶进行阻挡回流，最终实现阻胶的功能。   专利申请的撤回
一种多层PCB线路板层压结构改进方法 CN201910000048.5 - 本发明公开了一种多层PCB线路板层压结构改进方法，在芯板制作时采用曝光机机负片菲林对芯板线路进行曝光，相较于使用曝光机和正片菲林对PCB线路板进行曝光操作，减少了芯板线路镀锡工序，工序更为简便，减少了制作时长，相应的减少了制作成本，后续层压时通过微蚀减薄将芯板铜厚控制为半盎司，经最终试验，芯板铜厚为半盎司时，层压后的多层线路板的良率有明显改善，且在芯板制作时，已优先钻出板边定位孔，为后续钻通孔时提供了良好的定位，可精确钻出通孔以保证后续芯板与PCB板连接固定形成多层PCB线路板。   专利申请的撤回