专利标题 公开号/公告号 公开日期 摘要 专利状态
一种蜗轮蜗杆减速器 CN201610459766.5 2018-07-13 本发明公开了一种蜗轮蜗杆减速器，包括上盖板、下盖板、蜗轮、蜗杆、内凸轮和输出套，上盖板及下盖板通过螺钉和六角螺栓固定连接，蜗轮及蜗杆位于上盖板、下盖板围成的容纳空间内，蜗轮的中心设有输出轴，蜗杆固定设置在蜗轮上方，且蜗轮和蜗杆相互啮合，蜗杆的两端分别固定有轴承，且蜗杆一端的轴承通过轴承连接第一连接器和第二连接器，蜗轮上固定设有内凸轮，内凸轮中心设有输出套，且输出套与输出轴相匹配，在输出套上设有两个棘爪和一个凸轮，两个棘爪对称设置在凸轮两侧，且凸轮套设置在输出轴外侧，本发明结构原理简单、体积小、成本低，能够实现更大的传动比输出，提高了减速效率。 专利（申请）权的质押、保全及解除
齿轮减速机 CN201510008059.X - 本发明公开了一种齿轮减速机,所述齿轮减速机包括输入轴、行星轴、行星架、行星齿轮、滚针轴承和液压马达，所述行星轴固定安装在所述行星架上，所述行星齿轮通过所述滚针轴承安装在所述行星轴上，所述液压马达包括马达风扇。本发明提供的齿轮减速机采用液压马达传动，并在液压马达内部增加马达风扇，提高了齿轮减速机的承载能力，同时，增加了液压马达的工作稳定性。 专利申请的驳回
齿轮 CN201410654503.0 - 本发明公开了一种齿轮。所述齿轮的成分包括质量百分比为0.8～1％的碳、1.5～2％的铜、余量为铁和其它元素。相较于现有技术，本发明提供的齿轮的各成分及比例适中，大大提高了齿轮的耐热性和散热性，从而保证齿轮正常运行，延长齿轮的使用寿命，而且本发明的齿轮不含有稀缺元素镍、钼和锰，制造成本低，同时，齿轮的成分种类较少，使得制造工艺更为简便，进而降低制造成本。 专利申请的驳回
一种半导体SIP封装电源模块的塑封工艺 CN202410777719.X - 本发明提供了一种半导体SIP封装电源模块的塑封工艺，涉及封装领域，包括：制作封装模具、安装基础元件、加工散热盖并贴装散热盖、铺设离型膜、合模并塑封、以及停止塑封并开模，在本申请中，在塑封前对散热盖进行灼蚀，使得散热盖的上表面形成围坝，围坝在自身阻挡的作用下，配合离型膜的使用，充分避免了塑封材料向散热盖的中心流动，相较于常规技术手段，本申请在塑封结束后不需要对散热盖进行灼蚀以清除散热盖上的塑封材料，避免了加热盖因覆盖的塑封材料不均匀而导致的灼蚀损伤加热盖，影响散热盖的性能和效果。 实质审查
一种适用于导热垫片的双粘接剂FCBGA封装结构 CN202311442135.9 - 本发明提供了一种适用于导热垫片的双粘接剂FCBGA封装结构，包括基板、芯片、热界面材料、散热盖，所述散热盖与所述基板之间通过高模量胶以及低模量胶连接，所述高模量胶靠近所述基板的中心区域，所述低模量胶位于所述基板的边缘位置，所述高模量胶用于使所述散热盖与所述基板的中心区域固定连接，所述低模量胶用于对所述腔室密封，且使所述散热盖能够相对于所述基板的边缘位置移动，避免了基板翘曲带来的散热盖与热界面材料的分层现象，相比于常规的封装结构来说可靠性测试后覆盖率提升效果明显，改善了在长期使用后基板的热变形现象下整体散热性能的明显降低情况，保证了芯片在长时间服役过程中的可靠性、稳定性等。 实质审查
一种适用于导热垫片的FCBGA封装结构 CN202311442131.0 - 本发明提供了一种适用于导热垫片的FCBGA封装结构，包括基板、芯片、热界面材料、散热盖，所述散热盖与所述基板之间设置有加强AD胶，所述加强AD胶位于所述散热盖与所述基板之间的间隙内，所述加强AD胶贴近所述热界面材料所在的位置。本发明通过在散热盖与基板之间填充加强AD胶，且加强AD胶环绕热界面材料设置的方式，提升了散热盖与热界面材料的覆盖率，经过测试相比于常规的封装结构来说可靠性测试后覆盖率从84.69％提升至91.09％～96.83％，避免了热界面材料与散热盖边缘处出现明显的分层，避免了热界面材料与散热盖边缘处出现明显的分层，从而避免了在长期使用后基板的热变形现象下整体散热性能的明显降低，保证了芯片在长时间服役过程中的可靠性、稳定性等。 实质审查
基板嵌埋局部有机互联桥的芯片高密度封装方法及结构 CN202311158790.1 - 本发明提供了一种基板嵌埋局部有机互联桥的芯片高密度封装方法，包括如下步骤：准备临时载板；在临时载板上粘贴一层ABF材料，形成ABF层；将互联桥导线层和聚酰亚胺层依次堆叠在ABF层上，实现互联桥导线层的互联；将临时载板上的有机层切割为若干有机互联桥分段；将临时载板与有机互联桥解键合，得到若干有机互联桥；在基板中嵌埋有机互联桥，实现相邻芯片的横向高速互联。本发明相较硅转接板工艺难度更小及加工成本更低，可以兼容现有基板厂商，实现快速大规模生产，失效风险更小，寿命和可靠性更高，可以实现更高的性价比。 实质审查
一种双芯片并联功率模块及封装方法 CN202310616707.4 - 本发明涉及电子技术领域，公开了一种双芯片并联功率模块及封装方法，其包括下层结构，一对芯片，导线，金属夹，金属垫，漏极端子，第二源极端子及上层结构；第一源极端子、栅极端子、第一金属层和第二金属层分别铺设于下基板的上表面，第一源极端子与栅极端子位于第一金属层和第二金属层之间，栅极端的触头位于下基板外；两个芯片焊接于第一金属层；导线的两端分别与栅极端子和芯片的栅极电连接；金属夹分别与第二金属层和芯片的源极电连接；金属垫分别与金属夹和第一源极端子电连接，金属垫与金属夹的连接点在金属夹远离触头的一侧；上层结构与金属夹的上表面电连接，两个芯片有近似的驱动效果。 实质审查
一种防溢出BGA封装结构及其制备方法 CN202310592228.3 - 本发明公开了一种防溢出BGA封装结构及其制备方法，封装材料包括基板和均热板，均热板的一面凹设有一盲孔，均热板的设有盲孔的一面与基板连接形成一容纳空间，容纳空间内的基板通过焊球连接有芯片，芯片通过渗入铟的泡沫铜层连接所述盲孔的底部，芯片通过填料与基板进行连接。制备方法包括以下步骤：在泡沫铜上下两个表面分别贴装一层铟，并将其放置在芯片与均热板之间，获得铟层‑泡沫铜层‑铟层的结构；将铟层‑泡沫铜层‑铟层的结构放置在烘箱中加热熔化铟，使铟渗入泡沫铜，之后冷却，获得渗入铟的泡沫铜。本发明提高了封装的可靠性，消除了铟热界面材料在回流过程中的溢出，降低铟使用量，降低制备成本。 实质审查
一种含有低弹性模量高热导率热界面材料的封装结构 CN202310592184.4 - 本发明公开了一种含有低弹性模量高热导率热界面材料的封装结构，所述封装材料包括基板和均热板，所述均热板的一面凹设有一盲孔，所述均热板的设有盲孔的一面与所述基板连接形成一容纳空间，所述容纳空间内的基板通过焊球连接有芯片，所述芯片通过低杨氏模量和高热导率的材料层连接所述盲孔的底部，所述芯片通过填料与所述基板进行连接；其中，所述低杨氏模量和高热导率的材料层为泡沫碳的两个表面分别依次沉积钛层、镍层、铟层。本发明的封装结构既可以在服役过程中可以很好地吸收应力，解决由热界面材料应力集中导致的封装失效，也可以快速导热，保证封装的导热效率。 实质审查