专利标题 公开号/公告号 公开日期 摘要 专利状态
一种芯片与衬板的连接方法、连接结构及电子器件 CN202111116610.4 - 本发明公开了一种芯片与衬板的连接方法、连接结构及电子器件，此连接方法包括步骤：1）在芯片上沉积第一金属层；在衬板上沉积第二金属层；所述第一金属层与第二金属层之间的熔点差在预设范围内；2）将芯片放置在衬板上，使第一金属层与第二金属层之间接触，并对芯片与衬板之间施加预设压力，然后进行烧结，使得第一金属层与第二金属层发生固液互扩散，并生成金属间化合物，从而实现芯片与衬板之间的连接。本发明具有工艺简单、低温连接、高温服役、环境友好度高等优点。 实质审查
一种铆钉的自动化安装方法及装置 CN202111106630.3 2024-04-16 本发明提供了一种铆钉的自动化安装方法及装置，该自动化安装方法包括：S1、将轨道上的未处于预装状态的目标铆钉的姿态校正为所述预装状态，所述目标铆钉以所述预装状态由所述轨道输送至导向位置；S2、将位于所述导向位置的目标铆钉从所述轨道上取下，并移动所述目标铆钉至预装位置；S3、利用压头按压处于所述预装位置上的目标铆钉，使所述目标铆钉压入所述预装位置至预定深度。基于本发明的技术方案，能够快速、有效、自动的将铆钉调整成需要的形态，方便后续的自动化安装；提高效率和准确性，节省人力物力，保证产品的一致性。 专利权的授权
一种灌封用环氧组合物及灌封材料和应用 CN202110982329.2 2024-04-16 本发明公开了一种灌封用环氧组合物及灌封材料和应用，包括A组分和B组分；所述A组分包括：环氧物料和稀释剂；所述B组分包括固化剂，所述A组分中的环氧物料包括三缩水甘油基对氨基苯酚8～30份，双酚A型环氧树脂5～10份，双酚F型环氧树脂5～10份。本发明的灌封材料具有很高的热稳定性和较低的热膨胀系数，灌封工艺相对简便，可直接灌封碳化硅功率模块，无需灌封有机硅凝胶，能很好地提高模块的整体性和抗冲击能力，可实现大规模制备，适合于工业化生产。 专利权的授权
一种双面散热集成功率模块及其封装工艺 CN202011185961.6 - 本发明涉及功率模块封装技术领域，尤其涉及一种双面散热集成功率模块及其封装工艺。本发明的功率模块包括第一衬板、第二衬板、位于所述第一衬板和所述第二衬板之间的芯片转接板以及位于所述芯片转接板上的芯片，其中，所述芯片转接板上设置有至少两个芯片，所述芯片转接板的下表面与所述第一衬板相连，所述芯片的正面均与所述芯片转接板的上表面相连，且所述芯片的背面均与所述第二衬板相连。本发明中通过设置芯片转接板作为多个芯片的载体，实现了多芯片的集成，优化了封装结构，同时可实现双面散热，使芯片正常工作时结温和热载荷明显降低，提高了模块的使用寿命。 实质审查
一种功率模块及其封装方法 CN202011181886.6 - 本发明涉及功率模块封装技术领域，具体涉及一种功率模块及其封装方法。本发明的封装方法包括以下步骤：S10：在下衬板上贴装芯片和引线端子，获得下衬板组件；S20：在上衬板上设置第一焊球阵列和第二焊球阵列，获得上衬板组件；S30：将所述上衬板组件倒装于所述下衬板组件上，并使所述第一焊球阵列与所述芯片的正面相连、所述第二焊球阵列与所述下衬板的第一面相连，以使所述引线端子与所述芯片的至少一个电极形成电连接。本发明的封装方法，采用焊球和倒装工艺，有利于降低寄生参数，各引线端子均位于同一平面上，使功率模块的封装结构得到优化，并降低了封装难度，提高了封装的灵活性。 实质审查
一种功率半导体器件的元胞结构及其制造方法 CN202011187521.4 2023-04-28 本发明公开了一种功率半导体器件的元胞结构及其制造方法，所述元胞结构包括：位于第一导电类型衬底表面上的第一导电类型外延层；位于外延层中部两侧预设结深的第二导电类型基区；位于第二导电类型基区表面之上并与外延层中部接触的沟道层；位于沟道层表面之上的势垒层；位于靠近外延层中部的势垒层之上的介质层以及介质层之上的栅极金属；位于远离外延层中部的势垒层之上的源极金属，其中源极金属与栅极金属之间采用绝缘层隔离；位于所述第一导电类型衬底底部的漏极金属。本发明通过设置AlGaN/GaN异质结，大幅增加了沟道载流子迁移率，减小了导通电阻，由于未设置栅极氧化层，避免了栅氧失效对器件可靠性影响，具有更高的耐压能力。 专利权的授权
一种功率模块的制造方法及功率模块 CN202011186938.9 2023-06-16 本发明提供了一种功率模块的制造方法及功率模块，解决了传统的功率模块制作工艺复杂，生产效率较低的问题。本发明一实施例提供的一种功率模块的制造方法及功率模块，所述功率模块的制造方法及功率模块包括：制备集成衬板，其中所述集成衬板采用增材制造方法制备，所述集成衬板包括：制备第一集成衬板和/或制备第二集成衬板；将芯片组装在所述第一集成衬板和所述第二集成衬板之间形成所述功率模块。 专利权的授权
一种基于混合器件的光-储分布式系统的控制方法 CN202011174187.9 - 本发明公开了一种基于混合器件的光‑储分布式系统的控制方法，包括有功‑频率控制环节、无功‑电压控制环节以及耦合补偿环节；在有功‑频率控制环节中考虑电压偏差耦合，在无功功率控制环节考虑角频偏差耦合，耦合补偿环节用于通过电压偏差和角频率偏差分别补偿有功‑频率控制环节和无功‑电压控制环节来实现下垂控制的三维化控制，以有效实现解耦。本发明具有实现逆变单元间功率的稳定调节、提升系统电磁兼容性能、安全可靠性等优点。   专利申请的驳回
一种功率模块封装结构及其制造方法 CN202011172677.5 2024-06-21 本申请提供了一种功率模块封装结构及其制造方法，该功率模块封装结构包括：至少一个功率芯片；封装外壳，其具有用于容纳绝缘冷却液和功率芯片的腔体；以及冷却液入口和冷却液出口，其设置于该封装外壳上并与该腔体连通；其中，该功率芯片通过位于其下表面的下表面金属柱固定支撑在该腔体的底壁上方，该功率芯片通过该下表面金属柱与外部电路电性连接。通过该封装结构，能够将功率芯片直接全部浸没在绝缘冷却液中，热量能够在功率芯片的所有表面上耗散，增加了散热路径，解决了高密度功率模块的散热问题。 专利权的授权
一种智能功率模块防过电压失效的方法及系统 CN202011138732.9 2022-09-16 本发明公开了一种智能功率模块防过电压失效的方法及系统，此方法包括步骤：1）获取智能功率模块的直流母线电压值、输出电流值以及智能功率模块中各开关单元的电压值；2）通过直流母线电压值和输出电流值得到智能功率模块关断时刻的峰值电压，以及通过各开关单元的电压值得到其逻辑组合值；3）将峰值电压与逻辑组合值进行比对，并根据比对结果来调节智能功率模块中驱动单元的关断时间，以防止过电压失效。本发明具有操作简便、成本低、大幅减少热损耗等优点。 专利权的授权